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清華光芯片研究取得新突破 國產(chǎn)光芯片有望加速滲透

  • 據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。該研究成果以《光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練》為題，在線發(fā)表于《Nature》期刊。硅光芯片是一種基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通過特殊工藝制造集成電路，具有集成度高、成本低、傳輸帶寬高等特點(diǎn)。在尺寸、速率、功耗等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。硅光芯片也被列入阿里巴巴達(dá)摩院20
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清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片，實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算

  • 人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓(xùn)練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上，首創(chuàng)分布式廣度智能光計(jì)算架構(gòu)，研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構(gòu)集成芯片“太極（Taichi）”，實(shí)現(xiàn)了160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。據(jù)介紹，“太極”光芯片架構(gòu)開發(fā)的過程中，靈感來自典籍《周易》，團(tuán)隊(duì)成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計(jì)算模型，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算強(qiáng)悍性能的釋放。光計(jì)算，顧名思義是將計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，利用光在芯片?/li>
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武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  • 據(jù)洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現(xiàn)有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級(jí)上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級(jí)專精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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光芯片浪潮滾滾|行業(yè)發(fā)現(xiàn)

  • 在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)。光通信系統(tǒng)通過電光轉(zhuǎn)換將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并通過光纖傳輸至接收端進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的核心。隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。AI帶來增量市場(chǎng)光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達(dá)
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光芯片應(yīng)用不僅局限于人工智能

  • 12月18日-20日，2020網(wǎng)易未來大會(huì)在杭州盛大舉行。大會(huì)以“洞覺未見”為主題，匯聚了全球最強(qiáng)大腦，期盼以遠(yuǎn)見超越未見，去尋找打開未來的鑰匙。大會(huì)上，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院博士劉駿秋在《光芯片技術(shù)和人工智能》主題演講時(shí)表示，電芯片本質(zhì)上在芯片的尺度上利用電子來生成處理和傳輸信息；光芯片就是把電子換成光子，在芯片的尺度上用光子生成和處理、傳輸信息。與電芯片相比，光芯片在諸多領(lǐng)域，通訊、激光雷達(dá)、傳感、圖像分析上面有獨(dú)一無二的優(yōu)勢(shì)。劉駿秋進(jìn)一步解釋，光芯片速率可以達(dá)到100G，比電芯片快很多，這樣可以在光的
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97%高端全靠進(jìn)口，國產(chǎn)光芯片有哪家崛起了？

  • 倫敦的當(dāng)?shù)貢r(shí)間的6月25日，華為正式宣布位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。這光電子需要研發(fā)和制造的就是光芯片，光芯片被認(rèn)為是當(dāng)芯片到達(dá)5nm后的發(fā)展方向之一。什么是光芯片？目前市場(chǎng)的主要芯片用的材料是硅基，在發(fā)展到5nm以下的制程后，硅基材料就已經(jīng)無法滿足工藝要求，需要尋找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來制造芯片，而用光子材料極制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片主要用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,是核心器件,分為有源光芯片和無源光芯片。它的作用
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國產(chǎn)光芯片抬頭 國產(chǎn)化替代進(jìn)一步提速

  • 　　在光通信建設(shè)中，光模塊、光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。而從整個(gè)光器件產(chǎn)業(yè)鏈來看，其中的主要環(huán)節(jié)有光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備等。其中，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工藝流程極為復(fù)雜，處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術(shù)壁壘。　　在光通信系統(tǒng)中，最為常用的光芯片有三大類型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠商有Lumentum、Finisar、Av
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VSCEL光芯片能否國產(chǎn)化 關(guān)鍵在這兩大核心工藝！

  • 　　對(duì)于VSCEL這種高精密光芯片來說，在外延片的量產(chǎn)過程中，如何確保激射時(shí)所需的波長，并獲得高反射率的DBR也是國產(chǎn)廠商亟待突破的另一大瓶頸。據(jù)記者了解，作為外延工藝中的關(guān)鍵組成部分，激射過程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個(gè)中關(guān)鍵在于諧振腔中將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子的有源區(qū)，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構(gòu)成有很大關(guān)系。　　為了保證激射的效果，目前常規(guī)獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
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多場(chǎng)景應(yīng)用 光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長

  • 　　從光器件產(chǎn)業(yè)鏈看，主要環(huán)節(jié)為“光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備”，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)及消費(fèi)電子市場(chǎng)。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)?！　」庑酒饕糜诠怆娦盘?hào)轉(zhuǎn)換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。
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海外光器件廠商聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)

  • 　　光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線收縮過程。過去，垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而伴隨光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大及國內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場(chǎng)份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢(shì)逐漸減小，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內(nèi)高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，最終國內(nèi)光器件廠商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領(lǐng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位?！　『Ｍ夤馄骷S商通過外延并購夯實(shí)光
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“光芯片”技術(shù)填補(bǔ)我國 三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白

  • 　　日前，福建省科技廳組織專家組對(duì)中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項(xiàng)專題“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進(jìn)行驗(yàn)收。該項(xiàng)目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，產(chǎn)品填補(bǔ)我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白。 　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導(dǎo)體激光器和PIN-TIA探測(cè)器，突破了半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器芯片設(shè)計(jì)、外延生長、加工以及鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)，搭建完整的半導(dǎo)體激光器與探測(cè)器芯片生產(chǎn)線及測(cè)試平臺(tái)，
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光芯片成光器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

  • 　　與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向?qū)I(yè)分工不同，近年來國內(nèi)大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導(dǎo)，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內(nèi)專家日前表示，這一趨勢(shì)標(biāo)志著國內(nèi)光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力將得到加強(qiáng)。 　　專家介紹說，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò)涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設(shè)備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著我國光通信市場(chǎng)的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴(kuò)大，廠商數(shù)量迅速增加，涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
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國產(chǎn)高端光芯片問世 年市場(chǎng)規(guī)模破百億大關(guān)

  • 　　五日上午，兩款技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平的國產(chǎn)光芯片，亮相“第五屆光電子產(chǎn)業(yè)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)國際論壇”。據(jù)專家介紹，中國光通信應(yīng)用領(lǐng)域的光芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破一百億元人民幣，而且每年還在以百分之二十五的速度增長。 　　記者獲悉，此前中國光通信中高附加值的光芯片，全部來自于國外進(jìn)口。這兩款芯片的研發(fā)成功，使得中國掌握了世界上最先進(jìn)的光芯片技術(shù)。兩款光芯片分別由上海博為和上海新崛起兩家芯片科技公司研發(fā)。 　　據(jù)新崛起公司董事長管樺介紹，國產(chǎn)芯片投入使用后，光纖將替代網(wǎng)線直接接入個(gè)人用戶，
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光子集成芯片：世界上最快的光芯片

  • 　　在美國硅谷實(shí)驗(yàn)室中，Infinera研發(fā)的創(chuàng)始人DavidWelch，手持著一個(gè)2厘米寬的金色的長方體，這就是用磷化銦等材料制成的半導(dǎo)體光子集成芯片。在這個(gè)外表看似簡(jiǎn)單的芯片中，集成了大量的復(fù)雜的光電器件，使得光通信從此進(jìn)入了一個(gè)更低成本更高容量的新時(shí)代。 　　光子集成技術(shù)是光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域。自1990年以來，密集波分復(fù)用系統(tǒng)(DWDM)的大規(guī)模應(yīng)用，使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統(tǒng)中，多達(dá)80個(gè)不同波長的激光器調(diào)制的數(shù)據(jù)信號(hào)在光纖的一端復(fù)用，而后在一根細(xì)如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖
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