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首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(3.16)

  • 　　高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統(tǒng)軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現(xiàn)手機用戶在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò)CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動新興移動電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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ST推出一款新的芯片組，使非接觸智能卡讀寫器的設(shè)計得到簡化(3.16)

  • 　　ST公司日前發(fā)布了一個新的芯片組，為低成本非接觸智能化讀寫器提供了一個完整的解決方案。這款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片組由一個模擬前端，一個編碼器/譯碼器/幀格式化器和一個可選的高性能8/16位ST92163微控制器組成。該芯片組與ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族產(chǎn)品兼容。 　　模擬前端包含用于卡和讀寫器之間通信的RF 的電路，完全符合ISO 14443-2  B 類標準，采用13.56MHz載波為卡提供能量并完成卡和讀寫器之間的數(shù)據(jù)通信。載波調(diào)幅 (10%
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芯片凸點技術(shù)發(fā)展動態(tài)

  •     近年來微電子技術(shù)得到了迅速發(fā)展，芯片性能按每十八個月翻一番的速度發(fā)展，與此同時，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產(chǎn)品中，封裝已成為整個芯片生產(chǎn)中成本最高的環(huán)節(jié)。因此，封裝已受到越來越多的重視。事實上，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對電子產(chǎn)品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求，各種新型的封裝技術(shù)應(yīng)運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門，種類繁多。舉一例說明，韓國的Am
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