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基于有機晶體管技術(shù)的掃描儀研制成功
- 在美國舊金山召開的IEDM大會上,發(fā)布了世界上第一款基于有機晶體管技術(shù)的可彎曲薄片式圖像掃描儀。這款掃描儀不僅很輕便,而且可以像葡萄酒瓶上的標簽一樣彎曲以完全覆蓋在攤開的書籍的頁面上。 由Tokyo 大學Takao Someya博士和Takayasu Sakurai博士領導的一個研究小組成功地完成了這款掃描儀的研發(fā)工作。由于不使用任何光學和機械元件,所以這款掃描儀不僅很輕,而且具有很好的抗震性和彎曲性;同時由于它可以折疊起來放進口袋而顯得更加人性化。它的可彎曲性使其可以用于掃描那些易碎的、具有很
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世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢
- 2004年8月A版 2004年世界半導體業(yè)再創(chuàng)新高 年初首期《電子產(chǎn)品世界》的編輯寄語曾冒說一句:“好戲在今年”!半年多的經(jīng)濟走勢表明,很僥幸地被說中了。 電子產(chǎn)業(yè)的基礎和核心—半導體產(chǎn)業(yè)證明其言不謬。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)今年5月開會發(fā)表的最新報告透露,去年世界半導體市場的實際增長率為18.3%,比去秋估計的14.2%提高了4.1個百分點,對2004年的預測,更從19.4%上調(diào)到28.4%,提高了9個百分點之多。2004年銷售值將達2136億美元,超過了歷史上最高的年份(200
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CMOS射頻電路的發(fā)展趨勢
- 2004年8月A版 摘 要:本文介紹目前正在研發(fā)、將來終將成為主流射頻收發(fā)器的CMOS射頻電路的體系結(jié)構(gòu)和電路設計,設計實例將展示CMOS射頻電路的良好性能,并預示CMOS射頻集成電路取代砷化鎵和SiGe電路實現(xiàn)系統(tǒng)集成。 引言 根據(jù)今年國際固體電路年會的報告,集成電路(IC)的最大市場莫過于網(wǎng)絡設備,移動電話和消費類電子。中國已經(jīng)是IC第三大市場,潛在的市場令世人矚目,其中移動電話用戶數(shù)量在世界上占第一位。藍牙技術(shù)是短距離無線控制和通信,無線局域網(wǎng)是近距離數(shù)據(jù)通信,移動電話和全球定
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2004年中國集成電路產(chǎn)業(yè)將乘勝挺進
- 2004年8月A版 2003年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長態(tài)勢,產(chǎn)量首次突破百億塊,達134億塊,比上年大幅增長39.3%,銷售收入351.4億元,增長30.9%,盡顯風流。進入2004年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)將順勢勁揚,攀向新高度。 產(chǎn)業(yè)亮點不斷出現(xiàn) 產(chǎn)能進一步釋放,產(chǎn)量可望增長近50% 在2003年高速增長的態(tài)勢下,2004年第一季度生產(chǎn)創(chuàng)造了更高的增長速度,據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟運行司統(tǒng)計,集成電路產(chǎn)量比去年同期增長了49.8%,達45.2億塊,銷售增長28.2%。預計二季度到三季度各新
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IDT擴展雙端口和先進先出(FIFO)產(chǎn)品系列
- IDT公司今天宣布已經(jīng)推出新款器件,進一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列,致力于支持下一代無線和網(wǎng)絡基礎設施對于寬帶日益增長的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解決了棘手的應用問題,比如無線基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲交換等。同樣,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數(shù)據(jù)緩沖密度的標準化器件,替代一些成本昂貴的應用高密度、高速度緩沖器件的傳統(tǒng)方案。隨著今天的產(chǎn)品發(fā)布,IDT
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速度最快、能效最高的藍牙芯片
- 英飛凌科技股份公司宣布推出BlueMoonÒ UniCellular芯片,這是業(yè)內(nèi)針對藍牙無線應用打造的最新、最先進的集成電路。這種芯片的速度是當今其他藍牙解決方案的三倍,也是業(yè)內(nèi)封裝規(guī)格最小的單芯片之一,它支持藍牙標準2.0版本以及最新發(fā)布的增強數(shù)據(jù)級協(xié)議(EDR),具備超低功耗和出色的射頻性能,是GSM、EDGE和UMTS移動電話的理想解決方案。 BlueMoon UniCellular芯片所具備的增強數(shù)據(jù)級特性,能夠使手機實現(xiàn)無線多媒體功能,在長達10米的距離內(nèi),以超過當今
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英飛凌展示新型穿隧式場效應晶體管
- 在2004年12月13~15日于美國舊金山舉行的2004年IEEE(電子和電氣工程師學會)國際電子器件會議(IEDM)上,英飛凌科技公司的科學家宣讀了幾份論文,展示了他們?nèi)〉玫慕艹龀删?。英飛凌和德國慕尼黑科技大學共同提出了一種適用于制造低壓數(shù)字和模擬電路的可伸縮性晶體管概念?,F(xiàn)在,人們終于可以將互補穿隧式場效應晶體管(TFET)用于標準硅工藝,制造出具備出色靜態(tài)和動態(tài)性能的芯片。 慕尼黑科技大學的Doris Schmitt-Landsiede教授評論道:“這是將TEFT研究成果轉(zhuǎn)化為工業(yè)應用的一
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IDT發(fā)布多端口和FIFO產(chǎn)品系列
- IDT公司(Integrated Device Technology)今天宣布已經(jīng)推出新款器件,進一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列,致力于支持下一代無線和網(wǎng)絡基礎設施對于寬帶日益增長的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解決了棘手的應用問題,比如無線基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲交換等。同樣,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數(shù)據(jù)緩沖密度的標準化器件,替代一些成本昂貴的應用
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寬測量范圍溫度敏感IC
- 2004年7月B版 外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠端放置”溫度傳感器,是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災難性事故而言,精確的溫度監(jiān)控具有關(guān)鍵意義。溫度監(jiān)測裝置協(xié)助系統(tǒng)對風扇進行控制并實現(xiàn)時鐘減速(clock throttling)功能,以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時,可以用它來關(guān)閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高,遠程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要,其實現(xiàn)
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英飛凌在馬來西亞建設新晶圓工廠
- 英飛凌科技公司將在馬來西亞的居林高科技園修建一座新的晶圓工廠。該工廠將主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電力應用中使用的功率芯片和邏輯芯片。該公司今日宣布,這項工程的計劃總投資約為10億美元,將于2005年初破土動工,并于2006年投入運行。在最大產(chǎn)能條件下,該晶圓工廠可雇傭約1,700名員工。 “這座新的晶圓工廠是我們繼續(xù)在面向汽車和工業(yè)電力應用的芯片領域取得成功的重要一步。通過這個項目,我們系統(tǒng)地擴展我們在未來亞洲市場的業(yè)務范圍,”英飛凌科技公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart博士稱,“通過
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飛思卡爾半導體的56F8300合成控制器系列在工業(yè)應用中的優(yōu)勢
- 2004年7月A版 概述 飛思卡爾半導體(原摩托羅拉半導體部)合成控制器和微控制器在工業(yè)和控制應用領域擁有悠久歷史。全新的56F8300是應用廣泛、基于閃存的高性能合成控制器56F800系列的最新產(chǎn)品。56F8300設備將微控制器功能與數(shù)字信號處理器(DSP)信號處理功能、32位RISC的原始協(xié)議和控制流程結(jié)合起來。 56F8300的突出功能正是飛思卡爾在內(nèi)置處理器領域取得領先地位的原因。這些組件可以廣泛用于多種工業(yè)應用,包括壓縮機、智能設備、系列安全、儀器、數(shù)據(jù)采集、工廠自動化、計量、工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾半導體 其他IC 制程 工業(yè)控制
美國博通公司推出業(yè)界首顆百兆PHY全內(nèi)置的24端口快速以太網(wǎng)交換機單芯片解決方案
- 高集成度,高性價比 和小尺寸的最佳組合,是中小型企業(yè)的理想選擇 美國博通公司(納斯達克股票代碼: BRCM) ,作為半導體行業(yè)寬帶通訊解決方案的主流供應商, 今天在北京發(fā)布了業(yè)界首顆集成百兆PHY的24端口快速以太網(wǎng)(FE)單芯片交換機。該器件上集成了24端口100M 物理層設備(PHY)和2端口1000M 媒體接入控制器(MAC),定位于中小型企業(yè)(SMB)網(wǎng)絡市場。目前可以提供樣片 。博通公司的這項最新解決方案旨在取代現(xiàn)有的多芯片解決方案,同時可以充分利用和保護已有的公共軟件平臺,以期實現(xiàn)高性
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