英飛凌在馬來(lái)西亞建設(shè)新晶圓工廠

　　英飛凌科技公司將在馬來(lái)西亞的居林高科技園修建一座新的晶圓工廠。該工廠將主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電力應(yīng)用中使用的功率芯片和邏輯芯片。該公司今日宣布，這項(xiàng)工程的計(jì)劃總投資約為10億美元，將于2005年初破土動(dòng)工，并于2006年投入運(yùn)行。在最大產(chǎn)能條件下，該晶圓工廠可雇傭約1,700名員工。

　　“這座新的晶圓工廠是我們繼續(xù)在面向汽車和工業(yè)電力應(yīng)用的芯片領(lǐng)域取得成功的重要一步。通過(guò)這個(gè)項(xiàng)目，我們系統(tǒng)地?cái)U(kuò)展我們?cè)谖磥?lái)亞洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍，”英飛凌科技公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart博士稱，“通過(guò)不斷投資于亞洲市場(chǎng)，我們還降低了與美元對(duì)歐元匯率波動(dòng)相關(guān)的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)?！?/P>

　　新的工廠壯大了英飛凌公司的非內(nèi)存產(chǎn)品生產(chǎn)隊(duì)伍。目前已有的非內(nèi)存產(chǎn)品生產(chǎn)基地分別位于慕尼黑-別拉奇、雷根斯堡、菲拉赫和德累斯頓，以及與IBM公司共同投資的位于法國(guó)埃松的Altis半導(dǎo)體公司。

　　隨著電子產(chǎn)品成為汽車的主要組件，半導(dǎo)體解決方案日益替代機(jī)械組件，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將達(dá)到10％左右。對(duì)汽車的可靠性、安全性和重量以及廢氣排放控制和功率降低等方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格，這也將推動(dòng)汽車半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)（2004年5月），2003年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的總額為133億美元，相比于2002年的115億美元，增加了14.1％。英飛凌公司是歐洲排名第一的汽車半導(dǎo)體制造商，占市場(chǎng)銷售總額的15％。2003年，在全球范圍內(nèi)，該公司的總銷售額名列第二，占市場(chǎng)銷售總額的8.7％，同比增幅達(dá)到21.2％。