首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 制造制程

新一代45納米制程量產(chǎn)技術(shù)在京都正式發(fā)布

  •     Crolles2聯(lián)盟日前在京都舉辦的VLSI會議(VLSI Symposium)中發(fā)布的文件中，描述了針對新一代低成本、低功耗、高密度消費性電路的超小型制程選項－使用傳統(tǒng)大量CMOS制程技術(shù)與45納米設(shè)計規(guī)則，在量產(chǎn)條件下建構(gòu)面積小于0.25平方微米的6晶體管結(jié)構(gòu)SRAM單元。  　　Crolles2是由飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦、意法半導(dǎo)體共同組成的聯(lián)盟。其位于法國Crolles的300毫米試產(chǎn)線曾制造出1.5Mbit陣列。此次合作發(fā)布的文件再次展示
  • 關(guān)鍵字： 納米  IC  制造制程  

力晶用第二座12英寸廠　將導(dǎo)入90納米制程

  •     6月6日消息，3日力晶12B晶圓廠正式啟用，2000年時其第一座12英寸廠正式動土，董事長黃崇仁便許下諾言，未來投資我國臺灣絕對不會因經(jīng)濟因素而有所改變，并承諾接下來每2年要再興建1座全新12英寸廠，如今在12A及12B廠相繼完工啟用后，力晶為展現(xiàn)其深耕我國臺灣的決心，未來將再投入約新臺幣2,000億元（約合人民幣530.2億元）建造第三座及第四座12英寸廠，屆時有高達95％比重用于投資我國臺灣市場。      據(jù)港臺
  • 關(guān)鍵字： 力晶  IC  制造制程  

英飛凌和南亞科技聯(lián)合宣布90納米制程技術(shù)研發(fā)成功并開始批量生產(chǎn)

  • 英飛凌科技公司和南亞科技公司近日聯(lián)合宣布，由英飛凌和南亞科技在英飛凌德國德累斯頓研發(fā)中心聯(lián)合開發(fā)的90納米DRAM技術(shù)成功通過認證。兩家公司聯(lián)合開發(fā)的90納米內(nèi)存產(chǎn)品獲得了主要客戶的認可，并通過了英特爾的驗證。在英飛凌公司德累斯頓300mm晶圓生產(chǎn)線上，90納米DRAM產(chǎn)品已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。作為全球第二個引進90納米技術(shù)的DRAM制造商，英飛凌在5月底之前已經(jīng)成功將其DRAM全球產(chǎn)量的5%從110納米工藝轉(zhuǎn)換成90納米工藝。英飛凌和南亞科技的合資公司臺灣華亞半導(dǎo)體公司現(xiàn)在已經(jīng)開始向90納米技術(shù)轉(zhuǎn)型。提前采
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  IC  制造制程  

臺積電要求開放0.18μm制程　將赴中國投資

  •     臺積電再度呼吁政府盡快開放0.18微米制作工藝赴中國投資。臺積電稱，因當(dāng)?shù)乜蛻舢a(chǎn)品已進入0.18微米，但倘若沒有提供服務(wù)，臺積電在中國市場將會居于劣勢。   這是臺積電首次明確表示中國客戶已具備在0.18微米的制作工藝。臺積電總經(jīng)理蔡力行表示，0.18微米制作工藝的松江廠戰(zhàn)略位置絕對重要，因為客戶希望產(chǎn)品能在中國工廠生產(chǎn)，而不是要靠海外的產(chǎn)能支援。而且0.18微米制程已是成熟的技術(shù)，實在不需要再受到限制。   蔡力行還表示，臺積
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  IC  制造制程  

張忠謀：先進制程無法西進 影響競爭力

  •     臺灣集成電路公司 (簡稱臺積電) 董事長張忠謀表示，大陸半導(dǎo)體市場對0.18微米制程需求已經(jīng)開始，臺積電至今仍無法前往大陸進行相關(guān)布局，競爭力已受影響。  　　張忠謀表示，目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映，臺積電在大陸無法進行生產(chǎn)，只能在其它臺積電的競爭廠商下單生產(chǎn)，因此臺積電的競爭力已受影響。  　　依臺灣“政府”規(guī)范，目前半導(dǎo)體晶圓廠赴國內(nèi)投資，僅開放擁有12吋晶圓廠業(yè)者，且12吋晶圓廠必須達經(jīng)濟規(guī)模，開放的規(guī)格以8吋晶圓
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  IC  制造制程  

無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微

  • 無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微 臺灣省工研院經(jīng)貿(mào)中心產(chǎn)業(yè)分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展歷程 圖3 預(yù)估2004年移動電話收發(fā)器市占率 圖4 預(yù)估2004年移動電話功率放大器市占率（依制程區(qū)分）前言 半導(dǎo)體的應(yīng)用可分為計算機、通信、消費類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與研究機構(gòu)IC Insight等單位的統(tǒng)計，自2001年以后，計算機在半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場的占有率開始滑落至50%以下，反觀通信與消費類電子產(chǎn)品的占
  • 關(guān)鍵字： IC  制造制程  
共51條 4/4 |‹ « 1 2 3 4

制造制程介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條制造制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對制造制程的理解，并與今后在此搜索制造制程的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

制造制程    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473