首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體芯片

第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)深圳開(kāi)幕

  • 作為培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎,電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到萬(wàn)眾矚目。迎著四月春光,國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先、具有國(guó)際影響力的電子信息產(chǎn)業(yè)盛會(huì)在深圳盛大啟幕,共繪電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新篇章。4月9日,第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)電博會(huì),CITE 2024)在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì)以“追求卓越,數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題,攜手第103屆中國(guó)電子展,從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù),從電子制造到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域,展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力,搭建高質(zhì)量平臺(tái)與全球產(chǎn)業(yè)精英共話(huà)電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來(lái)”。中國(guó)
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  存儲(chǔ)芯片  半導(dǎo)體芯片  

全球矚目!SEMiBAY/灣芯展震撼登場(chǎng),逾200家半導(dǎo)體頭部企業(yè)集結(jié)力挺,共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛宴!

  • 春回大地,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機(jī)勃發(fā),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借勢(shì)疾馳、乘勢(shì)攀升,大灣區(qū)飛速崛起、一派繁榮。應(yīng)運(yùn)而生!SEMiBAY/灣芯展這一中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)展會(huì),在大灣區(qū)“中國(guó)最大增量市場(chǎng)”的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下,猶如璀璨新星劃破天際,以其獨(dú)特魅力在短短兩個(gè)月內(nèi)迅速匯聚了全球半導(dǎo)體行業(yè)的矚目焦點(diǎn),成功贏得超過(guò)200家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)軍品牌的熱烈響應(yīng)與深度合作承諾。這一實(shí)力天團(tuán)陣容涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一線力量,他們攜手共襄盛舉,齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場(chǎng)“灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會(huì)”,共同開(kāi)啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嶄新篇
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體芯片  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  

更小、更快、更節(jié)能,半導(dǎo)體芯片迎大突破

  • 最先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見(jiàn)肘”,這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個(gè)方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲(chǔ)、搜索和分析越來(lái)越復(fù)雜,這些設(shè)備就必須變得更小、更快、更節(jié)能,以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FE-FETs)是應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的最有趣的答案之一。這是一種具有鐵電性能的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。它利用鐵電材料的非易失記憶性質(zhì),在其中植入場(chǎng)效應(yīng)和電荷積累,實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)期穩(wěn)定的記憶效應(yīng)。與傳統(tǒng)存儲(chǔ)器相比,它具有低功耗、高速度、高密度等優(yōu)勢(shì)。因此,一個(gè)成功的FE-FET設(shè)計(jì)可以大大降低傳統(tǒng)器件的尺寸和能量使
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  FE-FET  

半導(dǎo)體芯片板塊還要調(diào)整多久,什么時(shí)候可以重新殺入?

  • 剛剛出了一個(gè)關(guān)于建設(shè)橫琴合作區(qū)的新聞,里面只是提了一下對(duì)于芯片行業(yè)的支持,媒體就講這是對(duì)芯片行業(yè)的重大利好,有很多散戶(hù)大喊芯片股又要批量漲停了。然而越是如此,我越覺(jué)得現(xiàn)在的芯片板塊充滿(mǎn)了危險(xiǎn)。在之前的一篇文章中,我重點(diǎn)分析了一下半導(dǎo)體芯片板塊還有哪些沒(méi)有暴漲過(guò)的股票可以買(mǎi)。結(jié)果該篇閱讀量達(dá)到了9000以上,超過(guò)了我之前十幾篇文章閱讀量的總和??梢?jiàn)芯片板塊在股民心目中還是非?;鸨?,絕大多數(shù)人都相信芯片股的投資價(jià)值?,F(xiàn)在芯片板塊剛剛開(kāi)始調(diào)整一個(gè)月,肯定只是下跌的開(kāi)始。如果大家看了上一篇文章就現(xiàn)在買(mǎi)入芯片股,
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  

確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行,硬件仿真不可少

  • 在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
  • 關(guān)鍵字: 智能硬件  半導(dǎo)體芯片  soc  

掌控時(shí)局,看芯片商如何爭(zhēng)奪汽車(chē)互聯(lián)市場(chǎng)!

  • 掌控時(shí)局,看芯片商如何爭(zhēng)奪汽車(chē)互聯(lián)市場(chǎng)!-ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的準(zhǔn)備。
  • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子  物聯(lián)網(wǎng)  半導(dǎo)體芯片  

IC設(shè)計(jì)業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

  • IC設(shè)計(jì)業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈-無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域,具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)、飛控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無(wú)人機(jī)整機(jī)組裝、無(wú)人機(jī)銷(xiāo)售、無(wú)人機(jī)操控培訓(xùn)、運(yùn)營(yíng)服務(wù)業(yè)務(wù)、一體化應(yīng)用服務(wù)等環(huán)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  無(wú)人機(jī)  半導(dǎo)體芯片  

硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

  • 硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
  • 關(guān)鍵字: 硅光子  半導(dǎo)體芯片  CMOS  芯片設(shè)計(jì)  

五大優(yōu)勢(shì)凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)

  • 五大優(yōu)勢(shì)凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)-可編程邏輯器件的兩種類(lèi)型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類(lèi)可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  CPLD  半導(dǎo)體芯片  

常見(jiàn)的氣體傳感器知識(shí)盤(pán)點(diǎn)

  • 常見(jiàn)的氣體傳感器知識(shí)盤(pán)點(diǎn)-常見(jiàn)的氣體傳感器包括電化學(xué)氣體傳感器,催化燃燒氣體傳感器,半導(dǎo)體氣體傳感器,紅外氣體傳感器等。不同類(lèi)型的傳感器由于原理和結(jié)構(gòu)不同,性能、使用方法、適用氣體、適用場(chǎng)合也不盡相同。
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  氣體傳感器  半導(dǎo)體芯片  

芯片的設(shè)計(jì)制造,大體分這三個(gè)階段

  • 芯片的設(shè)計(jì)制造,大體分這三個(gè)階段-我們知道,芯片的設(shè)計(jì)制造要經(jīng)過(guò)一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程,可大體分為三個(gè)階段:前端設(shè)計(jì)(邏輯代碼設(shè)計(jì))、后端設(shè)計(jì)(布線過(guò)程)、投片生產(chǎn)(制芯、測(cè)試與封裝)。
  • 關(guān)鍵字: 智能硬件  分銷(xiāo)商  半導(dǎo)體芯片  

國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)工程化 研究平臺(tái)落戶(hù)廊坊

  •  發(fā)改委文件批復(fù)中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目的可行性研究報(bào)告,平臺(tái)落戶(hù)廊坊。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體技術(shù)  半導(dǎo)體芯片  

打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購(gòu)潮

  • 我們長(zhǎng)期缺“芯”的問(wèn)題,需要通過(guò)大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個(gè)兼具知識(shí)密集型和資本密集型的行業(yè),要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展,并購(gòu)整合是最好的手段。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  CSP  

國(guó)際芯片巨頭壟斷加劇 產(chǎn)業(yè)呈三大趨勢(shì)

  •   據(jù)日前調(diào)研了解到,近年來(lái)全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化,呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢(shì),且國(guó)際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢(shì)。   半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)   據(jù)了解到,從全球來(lái)看,半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,其本身也發(fā)展成為一個(gè)包含了設(shè)計(jì)、加工制造、封裝檢測(cè)等各主要環(huán)節(jié)、年銷(xiāo)售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群,當(dāng)前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢(shì)。   首先,集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工趨勢(shì)
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  集成電路  
共77條 1/6 1 2 3 4 5 6 »

半導(dǎo)體芯片介紹

  半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵,鍺等半導(dǎo)體材料。   大家都知道“因特網(wǎng)”和“計(jì)算機(jī)”是當(dāng)今最流行的名詞。計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪械谋貍涔ぞ?,那?qǐng)問(wèn)一句“你的計(jì)算機(jī)CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”,還是“AMD”呢?其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”,它們?cè)诒举|(zhì)上都是一樣的,都屬于半導(dǎo)體芯片。 [ 查看詳細(xì) ]

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473