- 英國南安普頓大學和美國賓夕法尼亞州立大學的科學家攜手，首次將半導體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通訊技術和其他混合光電技術。相關研究將發(fā)表在本月出版的《自然·光子學》雜志上。
賓夕法尼亞州立大學的化學家約翰·拜丁解釋道：“將光纖和芯片整合在一起很困難，原因如下：首先，光纖是圓柱狀的，而芯片是平的。另外，光纖和芯片的塊頭實在太小，光纖的寬度僅為人頭發(fā)絲的十分之一，而其上建有導光通路的芯片僅為光纖的十分之一，因此，讓這
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半導體芯片 光纖
- Intel上周一表示，計劃收購與QLogic旗下InfiniBand業(yè)務有關的產品線和資產。
據(jù)報道，QLogic主要制造網絡基礎設施連接產品。據(jù)公司表示，出售InfiniBand業(yè)務的價格為1.25億美元，現(xiàn)金支付，它會利用資金來回饋股東，并更好地專注并投資于數(shù)據(jù)中心，獲得增長機會。
Intel在聲明中顯示：“與業(yè)務相關的相當一部分員工預期會加盟Intel。”交易預期會在本季度結束，Intel網絡產品組合將受益，它本身制造半導體芯片。按照描述，InfiniBand
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Intel 半導體芯片
- 美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDIPCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中國的產能和市場占有率，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球對于高端印制電路板(PCB)的產品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財務報告：AT&S第二季度的銷售額達
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PCB 半導體芯片
- 汽車電子化與新能源汽車開發(fā)，無疑是當今汽車行業(yè)、電子行業(yè)以及能源行業(yè)共同關注的熱點話題。尤其是新能源汽車開發(fā)方面，相對于國內其它同類論壇高屋建瓴地研討產業(yè)趨勢、產業(yè)政策、戰(zhàn)略意義、市場前景等務虛話題，已有多年積淀的2011第九屆(上海)汽車電子論壇則相對務實地將著眼點放在對新能源汽車與汽車新能源開發(fā)更有意義的核心技術之上。
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半導體芯片 汽車新能源
- 歐盟近日通過了德國政府有關向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請，這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。
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Globalfoundries 半導體芯片
- 瑞薩電子(Renesas Electronics)成功開發(fā)出能夠大幅減少耗電量的次世代大規(guī)模集成電路，以及不需要電池的數(shù)據(jù)傳輸技術，2～3年后可望付諸應用。瑞薩在半導體芯片內建監(jiān)控電路，可準確控管芯片作業(yè)情況，確保芯片以最高效率運作，藉此省下不必要的耗電，最多可節(jié)省27%電力，預計2、3年后要把消耗電力降低至現(xiàn)有產品的5成，若搭載于智能型手機，電池續(xù)航力將提升20~30%。
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瑞薩電子 半導體芯片
- 日本瑞薩電子(RenesasElectronics)公布2010-2011財年財報，財報顯示在提列495億日圓的地震影響損失后，全年度虧損金額達到1,150億日圓(折合14億美元)，因暫時難以對地震影響進行準確估計，公司暫緩提供2011-2012財年全年盈利預期。
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瑞薩電子 半導體芯片
- 據(jù)Korea Times報導，南韓半導體廠海力士(Hynix)股權人3度尋求買主，擬出售該公司15%股權，市價約達3.4兆韓元(31.9億美元)，為半導體產業(yè)盛事。然市場意見紛雜，有人稱海力士股權出售恐難立即出現(xiàn)進展，然另一方面海力士潛在買主也不少。
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Hynix 半導體芯片
- 3月11日日本發(fā)生的大地震，正在對全球經濟產生沖擊，其中，半導體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢IT產業(yè)，包括東芝、索尼、富士通、日立、村田、德州儀器、安森美、精工愛普生等在內的多家電子廠商都受到了嚴重影響，加上電力供應、運輸受到的影響，全球IT產業(yè)鏈都因為這次日本大地震而出現(xiàn)波動，并極大地撼動著全球電子產業(yè)鏈的健康發(fā)展。
從華強北指數(shù)及電子市場的反應情況來看，日本地震直接把3月21日的綜合價格指數(shù)拉升了4.43點，跨過了100點大關，收于102.40點，漲幅為4.52%，也是三年來最大的漲幅。
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半導體芯片 液晶面板
- 據(jù)日本新聞網報道，索尼與東芝于昨日(2月28日)達成協(xié)議，索尼將斥資530億日元收購東芝位于長崎縣諫早市的半導體芯片工廠，該協(xié)議將于今年4月1日正式生效。
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索尼 半導體芯片
- 由于全球領先的消費電子產品制造商通常都需要大量的半導體芯片，中國半導體產業(yè)的前景是非常良好的。中國IC芯片需求正在穩(wěn)步增長，目前已達到全球總消費量的25%。當前，中國本土IC制造產能只能滿足市場需求的不到10%。這種情形為本土生產和消費都帶來了機會，也預示著中國芯片設備產業(yè)的增長潛力，預計該產業(yè)今年將增長18%。
同時，我們看到了中國對以制造為導向的半導體、電子、光伏和FPD產業(yè)的支持依然強勁，而且基于廣泛的生產技術學習和積累，其競爭力也將提升。在未來幾年，我們預期看到中國本土供求缺口將得以填補
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半導體芯片 FPD
- 素有“小上海”之稱的歷史名城無錫，近年來在中國電子產業(yè)版圖上崛起迅速，與百公里外的“大上海”遙相輝映，昔日的“魚米之鄉(xiāng)”，如今更成電子產業(yè)重鎮(zhèn)。
參加第76屆中國電子展(www.iCEF.com.cn)的無錫展商已成集群化、規(guī)模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統(tǒng)行業(yè)，又有無線通信、智能家居與安防、物聯(lián)網、RFID等熱門產業(yè)。
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半導體芯片 無線通信
- 無線充電聯(lián)盟正式將其Qi無線充電技術國際標準引入國內，開始了在國內的推廣歷程。
無線充電技術并不是一項新技術，電子設備產業(yè)鏈上的不少領先廠商早已掌握相應方案并設計推出了一些產品和應用，但都局限于小眾范圍，未獲普及的一個重要原因是缺乏國際通行標準，以致不同企業(yè)的產品間不具備廣泛的兼容性;而大部分用戶并不愿為一個又一個性價比并不優(yōu)于普通充電器的無線充電器買單。
對于無線充電聯(lián)盟和它背后的主要推動者們，這就是他們看中的賣點，他們要為所有廠商和設備提供統(tǒng)一的規(guī)范。因此，聯(lián)盟的規(guī)模以及商業(yè)伙伴的態(tài)度
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半導體芯片 無線充電
- 按華爾街分析師的報道，今年Q3半導體產能利用率達96%及但是Q4會急速下降至90%，由此表明全球半導體業(yè)將開始下降態(tài)勢。
按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告，總的半導體市場需求的近65%己呈現(xiàn)變弱，由此是半導體市場下降的另一個證明。
Danely說，PC市場消耗了40%的半導體芯片已開始轉弱。通訊產品終端市場占據(jù)芯片銷售的25%，也呈現(xiàn)轉弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結果與分析師預計出現(xiàn)偏離。
上周Danely提
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半導體芯片 通訊終端
- 按華爾街分析師的報道，今年Q3半導體產能利用率達96%及但是Q4會急速下降至90%，由此表明全球半導體業(yè)將開始下降態(tài)勢。
按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告，總的半導體市場需求的近65%己呈現(xiàn)變弱，由此是半導體市場下降的另一個證明。
Danely說，PC市場消耗了40%的半導體芯片已開始轉弱。通訊產品終端市場占據(jù)芯片銷售的25%，也呈現(xiàn)轉弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結果與分析師預計出現(xiàn)偏離。
上周Danely提
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半導體芯片 硅片
半導體芯片介紹
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。
大家都知道“因特網”和“計算機”是當今最流行的名詞。計算機已經成為我們日常生活中的必備工具，那請問一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”，還是“AMD”呢?其實無論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質上都是一樣的，都屬于半導體芯片。
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