半導體芯片 文章 進入半導體芯片技術社區(qū)
Intel:1.25億美元收購QLogic部分業(yè)務
- Intel上周一表示,計劃收購與QLogic旗下InfiniBand業(yè)務有關的產(chǎn)品線和資產(chǎn)。 據(jù)報道,QLogic主要制造網(wǎng)絡基礎設施連接產(chǎn)品。據(jù)公司表示,出售InfiniBand業(yè)務的價格為1.25億美元,現(xiàn)金支付,它會利用資金來回饋股東,并更好地專注并投資于數(shù)據(jù)中心,獲得增長機會。 Intel在聲明中顯示:“與業(yè)務相關的相當一部分員工預期會加盟Intel?!苯灰最A期會在本季度結束,Intel網(wǎng)絡產(chǎn)品組合將受益,它本身制造半導體芯片。按照描述,InfiniBand
- 關鍵字: Intel 半導體芯片
德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元
- 歐盟近日通過了德國政府有關向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請,這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。
- 關鍵字: Globalfoundries 半導體芯片
日本強震震撼全球,中國電子產(chǎn)業(yè)陣痛中反思
- 3月11日日本發(fā)生的大地震,正在對全球經(jīng)濟產(chǎn)生沖擊,其中,半導體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢IT產(chǎn)業(yè),包括東芝、索尼、富士通、日立、村田、德州儀器、安森美、精工愛普生等在內(nèi)的多家電子廠商都受到了嚴重影響,加上電力供應、運輸受到的影響,全球IT產(chǎn)業(yè)鏈都因為這次日本大地震而出現(xiàn)波動,并極大地撼動著全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。 從華強北指數(shù)及電子市場的反應情況來看,日本地震直接把3月21日的綜合價格指數(shù)拉升了4.43點,跨過了100點大關,收于102.40點,漲幅為4.52%,也是三年來最大的漲幅。
- 關鍵字: 半導體芯片 液晶面板
中國本土供求缺口未來幾年將得以填補
- 由于全球領先的消費電子產(chǎn)品制造商通常都需要大量的半導體芯片,中國半導體產(chǎn)業(yè)的前景是非常良好的。中國IC芯片需求正在穩(wěn)步增長,目前已達到全球總消費量的25%。當前,中國本土IC制造產(chǎn)能只能滿足市場需求的不到10%。這種情形為本土生產(chǎn)和消費都帶來了機會,也預示著中國芯片設備產(chǎn)業(yè)的增長潛力,預計該產(chǎn)業(yè)今年將增長18%。 同時,我們看到了中國對以制造為導向的半導體、電子、光伏和FPD產(chǎn)業(yè)的支持依然強勁,而且基于廣泛的生產(chǎn)技術學習和積累,其競爭力也將提升。在未來幾年,我們預期看到中國本土供求缺口將得以填補
- 關鍵字: 半導體芯片 FPD
無線充電聯(lián)盟正式將Qi技術國際標準引入國內(nèi)
- 無線充電聯(lián)盟正式將其Qi無線充電技術國際標準引入國內(nèi),開始了在國內(nèi)的推廣歷程。 無線充電技術并不是一項新技術,電子設備產(chǎn)業(yè)鏈上的不少領先廠商早已掌握相應方案并設計推出了一些產(chǎn)品和應用,但都局限于小眾范圍,未獲普及的一個重要原因是缺乏國際通行標準,以致不同企業(yè)的產(chǎn)品間不具備廣泛的兼容性;而大部分用戶并不愿為一個又一個性價比并不優(yōu)于普通充電器的無線充電器買單。 對于無線充電聯(lián)盟和它背后的主要推動者們,這就是他們看中的賣點,他們要為所有廠商和設備提供統(tǒng)一的規(guī)范。因此,聯(lián)盟的規(guī)模以及商業(yè)伙伴的態(tài)度
- 關鍵字: 半導體芯片 無線充電
分析師認為IC下降態(tài)勢已無疑
- 按華爾街分析師的報道,今年Q3半導體產(chǎn)能利用率達96%及但是Q4會急速下降至90%,由此表明全球半導體業(yè)將開始下降態(tài)勢。 按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告,總的半導體市場需求的近65%己呈現(xiàn)變?nèi)?,由此是半導體市場下降的另一個證明。 Danely說,PC市場消耗了40%的半導體芯片已開始轉(zhuǎn)弱。通訊產(chǎn)品終端市場占據(jù)芯片銷售的25%,也呈現(xiàn)轉(zhuǎn)弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結果與分析師預計出現(xiàn)偏離。 上周Danely提
- 關鍵字: 半導體芯片 通訊終端
分析師認為IC下降態(tài)勢已無疑
- 按華爾街分析師的報道,今年Q3半導體產(chǎn)能利用率達96%及但是Q4會急速下降至90%,由此表明全球半導體業(yè)將開始下降態(tài)勢。 按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告,總的半導體市場需求的近65%己呈現(xiàn)變?nèi)?,由此是半導體市場下降的另一個證明。 Danely說,PC市場消耗了40%的半導體芯片已開始轉(zhuǎn)弱。通訊產(chǎn)品終端市場占據(jù)芯片銷售的25%,也呈現(xiàn)轉(zhuǎn)弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結果與分析師預計出現(xiàn)偏離。 上周Danely提
- 關鍵字: 半導體芯片 硅片
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