半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
手機市場增長趨緩導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年營收又將衰退
- 今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退?市場研究機構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測報告指出，因為宏觀經(jīng)濟景氣低迷、記憶體價格疲軟，以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)用”，2016年半導(dǎo)體市場恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退。 Semico先前曾經(jīng)預(yù)測2016年全球半導(dǎo)體市場可成長3~4%;而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字，2015年全球半導(dǎo)體銷售額較2014年衰退了0.2%。如果Semico對2016年半導(dǎo)體市場又將衰退的預(yù)測成真，這將會是該市場自2008與
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日本東芝公司將大舉投資新型半導(dǎo)體 追趕三星
- 《日本經(jīng)濟新聞》3月21日報導(dǎo)稱，東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業(yè)務(wù)半導(dǎo)體存儲器投入8千億日元。將比過去3年增加30%左右。將通過出售醫(yī)療器械子公司和白色家電業(yè)務(wù)來重建財務(wù)基礎(chǔ)，在定位為增長支柱的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域加快投資。追趕在存儲器領(lǐng)域排在世界首位的韓國三星電子。 在作為主力生產(chǎn)基地的三重縣四日市工廠，將新建第6座工廠廠房。2016年度開工建設(shè)，力爭2017年度內(nèi)投產(chǎn)。將量產(chǎn)新一代“三維存儲器”，在作為數(shù)字產(chǎn)品存儲介質(zhì)的NAND型快閃記憶體中，這種存儲器能大幅
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盛美半導(dǎo)體： 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”
- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 事實上，從70納米以下起，芯
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材將投資40億拓展中國市場
- 據(jù)《中國日報》報道，全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴張。 中國正投入數(shù)百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業(yè)，目的是減少芯片進口，支持國內(nèi)需求。 應(yīng)用材料CEO迪克森 “中國為高科技行業(yè)營造了一種利于創(chuàng)新的環(huán)境，這為應(yīng)用材料等公司在半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)創(chuàng)造了巨大機遇，”迪克森在接受采訪時稱。
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CSTIC 2016：半導(dǎo)體是推動技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)
- 技術(shù)的革新進步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會，成為國內(nèi)探討先進半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯(lián)合贊助。 大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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具先發(fā)優(yōu)勢的大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)
- 大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提 升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)，顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。 整體而言，大陸目前發(fā)展半 導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)相較于
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SEMI報告：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為365億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會-SEMI3月14日公布：2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3%。2015年總設(shè)備訂單比2014年低5%。 根據(jù)SEMI會員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報告包括七大主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試
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【E課堂】通俗易懂的三極管工作原理
- 本文就三極管的工作原理進行了簡單介紹。 1、晶體三極管簡介。晶體三極管是p型和n型半導(dǎo)體的有機結(jié)合，兩個pn結(jié)之間的相互影響，使pn結(jié)的功能發(fā)生了質(zhì)的飛躍，具有電流放大作用。晶體三極管按結(jié)構(gòu)粗分有npn型和pnp型兩種類型。如圖2-17所示。(用Q、VT、PQ表示)三極管之所以具有電流放大作用，首先，制造工藝上的兩個特點：(1)基區(qū)的寬度做的非常薄;(2)發(fā)射區(qū)摻雜濃度高，即發(fā)射區(qū)與集電區(qū)相比具有雜質(zhì)濃度高出數(shù)百倍。 2、晶體三極管的工作原理。 其次，三極管工作必要條件是(a)在B極
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原爾必達社長將在合肥主導(dǎo)建大型半導(dǎo)體工廠
- 日本經(jīng)濟新聞3月10日獲悉，原爾必達記憶體公司社長坂本幸雄成立的半導(dǎo)體設(shè)計公司兆基科技(Sino King Technology)將在中國主導(dǎo)大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)項目。 據(jù)悉，兆基科技將在工廠設(shè)備引進和生產(chǎn)計劃制定方面起到核心作用。已簽署由安徽省合肥市政府出資約合8000億日元的協(xié)議，力爭2018年下半年投入運行。 新成立的是按直徑300毫米矽晶圓計算月產(chǎn)量達到10萬枚的最先進工廠。將量產(chǎn)由兆基科技設(shè)計和開發(fā)的耗電量降低的新一代半導(dǎo)體內(nèi)存。規(guī)模與原爾必達的旗艦工廠廣島工廠相同，預(yù)計成為中國國內(nèi)
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全球最大半導(dǎo)體展SEMICON/FPD China 2016將盛大開幕
- 摘要： 全球半導(dǎo)體業(yè)界連續(xù)五年規(guī)格最高、規(guī)模最大的“嘉年華”—SEMICON/FPD China 2016 將于3月15-17日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，結(jié)合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”提供一個融貫中外的全面
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用“互聯(lián)網(wǎng)+”修煉中國半導(dǎo)體市場
- 隨著中國IC市場需求的飛速增長，以及所具備的高度開放的國際化特征，中國迅速成為了全球各大半導(dǎo)體公司最重要的業(yè)務(wù)收入來源地。分析全球前20大半導(dǎo)體公司2014年年報可以發(fā)現(xiàn)，這20家企業(yè)中國市場銷售額在其全球總銷售額的比重，平均值已達47.8%。其中占比較高者，如MTK在中國大陸的銷售額占全球比重已超80%;占比較低者，如Sony在華芯片銷售額的全球占比也超過20%。 可以說，全球半導(dǎo)體企業(yè)均成為中國IC市場快速發(fā)展的重要受益者。這也詮釋了為何國際半導(dǎo)體業(yè)界乃至有關(guān)國家政府對中國扶持本國IC產(chǎn)業(yè)舉措顯
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半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
- 市場研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。 根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。 半導(dǎo)體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達9%，顯見全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度與日具增。 而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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