半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
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市場研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201603/288033.htm根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。
半導(dǎo)體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達9%，顯見全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度與日具增。
而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的34%;衰退最大的一年則為網(wǎng)路泡沫破裂后的2001年，當年衰退19%。金融危機后半導(dǎo)體出貨量于2008、09年首度出現(xiàn)連續(xù)兩年下滑，然后在2010年激增25%。
IC Insights預(yù)測，主要用于智能型手機、車用電子系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的OSD和IC產(chǎn)品為2016年出貨成長最大的產(chǎn)品類別。IC產(chǎn)品類別中成長幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無線通訊和專用類比IC以及12%的驅(qū)動IC。
OSD方面成長幅度較大的為磁場傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、致動器(actuator)的13%和半導(dǎo)體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。
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