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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

從“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)” 解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • 2012年3月15日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州召開,該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆,其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  201204  

ST推出市場(chǎng)上擁有最小工作電流的節(jié)能型電壓比較器

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的多重市場(chǎng)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出一款用途廣泛的電壓比較器。在響應(yīng)時(shí)間保持不變的前提下,意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品的額定工作電流是市場(chǎng)上現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一(例如LMV331)。   市場(chǎng)要求便攜電子設(shè)備具有更高能效和更長(zhǎng)的電池使用壽命,意法半導(dǎo)體的最新的電壓比較器為滿足這個(gè)要求而設(shè)計(jì),與意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展環(huán)保承諾相一致。這款超低功耗產(chǎn)品的傳輸延遲(propagation dely)200ns,而工作電
  • 關(guān)鍵字: ST  電壓比較器  

全球半導(dǎo)體年?duì)I收$3068億 Intel16.5%

  •   Gartner今日發(fā)布最新統(tǒng)計(jì),2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3068億美元,較2010年成長(zhǎng)54億美元,漲幅1.8%,英特爾以16.5%的市占率穩(wěn)坐半導(dǎo)體龍頭位置,營(yíng)收年增長(zhǎng)率更高達(dá)20.7%。而手機(jī)芯片廠高通也在全球智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)推動(dòng)下,加上第3季合并Atheros,因此營(yíng)收年增長(zhǎng)率達(dá)38.8%,市占率3.3%,名次也躍升至第6,較2010年的第9前進(jìn)了3個(gè)名次。   Gartner表示,2011年全球前25大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收平均年增率較整體產(chǎn)業(yè)高出3.1%,占市場(chǎng)比重也上揚(yáng),從2010年的68
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兩岸半導(dǎo)體廠商合作 才能御外敵

  •   2012年臺(tái)北國(guó)際汽車零配件展與國(guó)際車用電子展昨日起在南港展覽館舉行,同時(shí)也舉辦海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇和車用電子交流會(huì),北京大學(xué)無(wú)錫研究生院教授羅正忠表示,兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)是競(jìng)合關(guān)系,慎選合作伙伴,才不會(huì)淪為外國(guó)電子工業(yè)的殖民地。   11日到14日的汽車零配件展,超過(guò)1千多家廠商參展,規(guī)模創(chuàng)歷史新高,預(yù)計(jì)創(chuàng)造百億商機(jī),外貿(mào)協(xié)會(huì)促成的大陸商務(wù)部、工信部來(lái)臺(tái)采購(gòu)團(tuán),也都看上汽車電子。   上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)蔣守雷在論壇稱贊臺(tái)灣技術(shù)先進(jìn),遠(yuǎn)超過(guò)大陸,大陸市場(chǎng)雖大,但多靠進(jìn)口,十二五規(guī)
  • 關(guān)鍵字: 華力微電子  半導(dǎo)體  

TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

  •   TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬(wàn)元,較今年2月增加了9 %,較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬(wàn)元,較去年同期增加了1.7%。   就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2012年3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣370億8,300萬(wàn)元,較今年2月增加了9.5%,較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,055億800萬(wàn)元,較去年同期增加了0.1%。
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意法推出一款最新設(shè)計(jì)技術(shù)的模擬電路應(yīng)用軟件

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一款采用最新設(shè)計(jì)技術(shù)的模擬電路應(yīng)用軟件。新軟件不僅能夠加快設(shè)計(jì)速度,還能讓用戶直接用智能手機(jī)或平板電腦隨時(shí)隨地進(jìn)行設(shè)計(jì),抓住靈感出現(xiàn)的瞬間、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意。
  • 關(guān)鍵字: 意法  放大器  ST op-amps  

IR推出車用IGBT AUIRGDC0250

  • 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出為軟開關(guān)應(yīng)用,比如電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車中的正溫度系數(shù)(PTC)加熱器應(yīng)用而優(yōu)化的車用 IGBT AUIRGDC0250。
  • 關(guān)鍵字: IR  半導(dǎo)體  AUIRGDC0250  

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

  •   根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。   今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。   今年成長(zhǎng)快速,較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年驚人成長(zhǎng)45%,致使去年成長(zhǎng)速度減緩。
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電源設(shè)計(jì)小貼士42:可替代集成 MOSFET 的分立器件

  •   在電源設(shè)計(jì)中,工程師通常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題,或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過(guò)大的問(wèn)題。為緩解這一問(wèn)題,工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。半導(dǎo)體廠商(包括 TI 在內(nèi))擁有現(xiàn)成的 MOSFE
  • 關(guān)鍵字: 電源  設(shè)計(jì)  半導(dǎo)體  模擬  Robert  Kollman  TI  德州儀器  管理  

Cosmic Circuits力爭(zhēng)成為主要的半導(dǎo)體IP核提供商

  •   Cosmic Circuits,領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號(hào)IP核提供商,宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標(biāo)準(zhǔn)的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的控制器解決方案,以便為客戶提供完整的解決方案。   Cosmic Circuits提供差異化混合信號(hào)IP核的廣泛組合,提供的產(chǎn)品大致分為兩類:AMS(模擬和混合信號(hào))IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IP核  

SMSC攜手漢??萍紝leerNet技術(shù)帶到無(wú)線家庭影院應(yīng)用

  •   致力于實(shí)現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC宣布,已與漢桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作,將SMSC的低時(shí)間延遲、無(wú)音損(lossless) KleerNet無(wú)線音頻串流技術(shù)帶到市場(chǎng)。   漢桑(南京)科技公司副總裁Helge lykke Kristensen表示:“SMSC是為家庭應(yīng)用開發(fā)高效能、低時(shí)間延遲無(wú)線音頻技術(shù)的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者。我們很高興能與SMSC合作,為包括音箱、超低音喇叭和無(wú)線揚(yáng)聲器等各種應(yīng)用提供具備業(yè)界最佳
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未來(lái)3年全球半導(dǎo)體需求正在逐步回升

  •   SICAS(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的報(bào)告顯示,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在4%左右,而2011的數(shù)字僅為0.4%。2012年在存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)產(chǎn)品需求拉動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將逐步回升,而且在未來(lái)3年間,將保持年均6%以上的增長(zhǎng)率。   半導(dǎo)體市場(chǎng)一波三折   實(shí)際上,自2008年國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)以來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)一波三折。2009年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入全面衰退中,銷售額增長(zhǎng)為-9%。2010年,在各國(guó)紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟(jì)扶植措施作用下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出人意料實(shí)現(xiàn)了非理性的上漲,銷售
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  平板電腦  

基于C8051F020為核心的數(shù)字式半導(dǎo)體激光器電源的設(shè)計(jì)

  • 本文以數(shù)字集成電路為核心,設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)智能控制的半導(dǎo)體激光器電源。半導(dǎo)體激光器LD工作影響因素半導(dǎo)體激光器的核心是PN結(jié)一旦被擊穿或諧振腔面部分遭到破壞,則無(wú)法產(chǎn)生非平衡載流子和輻射復(fù)合,視其破壞程度而表
  • 關(guān)鍵字: 激光器  電源  設(shè)計(jì)  半導(dǎo)體  數(shù)字式  C8051F020  核心  基于  

純晶圓代工廠商可以寄望2012年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。   2012年純代工廠商的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到296億美元,比2011年的265億美元?jiǎng)旁?2%。這種增長(zhǎng)速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體整體營(yíng)業(yè)收入僅增長(zhǎng)4%至3240億美元。從第一季度末開始,代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長(zhǎng),預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達(dá)到頂
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  半導(dǎo)體  

半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)五年內(nèi)翻一番

  •   據(jù)美國(guó)的一家市場(chǎng)調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)的銷售額將由2012年的25億美元增長(zhǎng)到2017年的57億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率高于14%。   調(diào)查報(bào)告指出,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)的增長(zhǎng)分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域,但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長(zhǎng)幅度將會(huì)更大,復(fù)合年增長(zhǎng)率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長(zhǎng)是最快的,達(dá)到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。   報(bào)
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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