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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

專家稱內(nèi)地芯片建廠成功率低 半數(shù)夭折

  •     7月12日消息，據(jù)港臺媒體報道，日前在美國半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會上，國際著名半導(dǎo)體協(xié)會SEMI China專家對外表示，中國大陸建設(shè)芯片廠的成功率未過半數(shù)，許多企業(yè)面臨中途夭折。 　　SEMI中國區(qū)市場分析師倪兆明日前在接受媒體采訪時表示，未來地方政府在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。他說，盡管中國大陸表示未來將興建20座芯片廠，但他強調(diào)，中國大陸過去7年來芯片建廠成功率僅為40%，許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。 　　Gartner副總裁吉姆-沃克
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國家扶持IC產(chǎn)業(yè)新政策細節(jié)首次曝光

  •   　　7月5日，中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會官員在上海接受美國EET記者采訪時透露，國家新的扶持IC產(chǎn)業(yè)的政策已經(jīng)制定完畢，將于今年下半年正式出臺，以替代2005年被停止的，違反WTO規(guī)則的上一個版本。   　　舊版政策規(guī)定對國內(nèi)半導(dǎo)體制造商采取退稅政策。2005年因美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴重不滿，通過中美談判中止了該政策，但新版政策一直沒有出臺。 　　新政策要點如下： 　　1、對于研發(fā)，采取信貸和減稅的復(fù)合優(yōu)惠政策 　　2、對用于IC的固定資產(chǎn)免稅 　　3、對半導(dǎo)體設(shè)計安排專項資
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全球五月芯片銷售同比增9.4%

  •        據(jù)國外媒體報道，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會日前發(fā)布了“世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)”統(tǒng)計的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，全球五月份的半導(dǎo)體銷售收入達到了197.5億美元，比去年同期增長了9.4%。  　　需要指出的是，該機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)采用的是“移動平均值”，即五月份的銷售實際指的是4、5、6三月的平均銷售收入。和今年四月份相比，半導(dǎo)體銷售則環(huán)比增長了0.7%。  　　據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年第一季度，半導(dǎo)體銷售比去年第
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二季度半導(dǎo)體存貨問題猶存 在可控范圍內(nèi)

  •       雖然業(yè)內(nèi)預(yù)計電子產(chǎn)品供應(yīng)渠道中過剩的半導(dǎo)體存貨在第二季度結(jié)束的時候?qū)⑦_到13億美元，比第一季度增加11％，但是市場研究公司iSuppli公司相信這部分過剩的存貨還不足以提高警報的等級。  　　ISuppli公司稱，目前的存貨數(shù)量仍在預(yù)期的范圍和可控制范圍之內(nèi)。目前的過剩存貨的增長似乎僅限于電腦供應(yīng)渠道。 預(yù)計第三季度的過剩存貨不會發(fā)生較大幅度的增長。  　　當(dāng)2006年第二季度結(jié)束的時候，盡管存貨數(shù)量有所
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半導(dǎo)體市場仍不會出現(xiàn)殺手級應(yīng)用

  •      　　6月25日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電全球營銷副總裁Kenneth Kin日前表示，在未來5-10年內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場仍將保持適度增長態(tài)勢。 　　據(jù)中國臺灣媒體digitimes報道，Kenneth Kin稱，目前半導(dǎo)體市場的增長勢頭將一直持續(xù)到2015年。但在該期間內(nèi)，半導(dǎo)體市場不會出現(xiàn)“殺手級”應(yīng)用。因此，不要指望半導(dǎo)體市場會出現(xiàn)大幅度增長。   　　Kin說，當(dāng)前，半導(dǎo)體市場正處在協(xié)同階段，在一些成熟市
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美半導(dǎo)體協(xié)會建言美政府取消管制

  •       美國剛剛放出將放寬對華高科技產(chǎn)品出口的風(fēng)聲，身處技術(shù)前沿的美國半導(dǎo)體行業(yè)就做出了回應(yīng)。昨天，美國半導(dǎo)體協(xié)會總裁喬治
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2006年6月15日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將加入世界半導(dǎo)體理事會

  • 　　6月15日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長俞忠鈺與世界半導(dǎo)體理事會(WSC)2006年輪值主席、美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會加入世界半導(dǎo)體理事會備忘錄》。在完成備忘錄中提及的工作程序后，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成為了WSC的正式成員。
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ST推出世界第一個全集成的GPS低噪放大器IC

  • 新的單片低噪放大器，功能性更強，射頻性能更加優(yōu)異，封裝尺寸更小 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）日前擴大了該公司硅單片微波集成電路（MMIC）放大器產(chǎn)品系列，新推出一個為具有GPS功能的電子設(shè)備設(shè)計的單片放大器IC。 新產(chǎn)品SMA661AS是第一個集成匹配網(wǎng)絡(luò)和嵌入省電功能的低噪放大器芯片，由于只需一個外部輸入電容，新IC大幅度降低了材料成本和PCB板占用空間，是一個理想的成本低廉的尺寸緊湊的GPS低噪放大器（LNA）。 這個全集成的SMA661AS采用ST先進的70GHz硅鍺BiCMOS制造工藝
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ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC

  • 意法半導(dǎo)體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現(xiàn)了
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ST發(fā)布6位單片電平轉(zhuǎn)換器用于手機存儲卡

ST車用大電流功率場效應(yīng)晶體管導(dǎo)通電阻

  • 　　意法半導(dǎo)體日前針對汽車市場推出新的大電流功率場效應(yīng)MOS晶體管，該產(chǎn)品采用ST最新優(yōu)化的STripFET專利技術(shù)，實現(xiàn)了最低的導(dǎo)通電阻。 　　據(jù)介紹，STD95N04是一個40V標準電平的DPAK產(chǎn)品，最大導(dǎo)通電阻RDS(on)6.5mΩ，專門為DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機控制、電磁閥驅(qū)動器和ABS設(shè)計的。新產(chǎn)品的典型RDS(on)在5mΩ區(qū)間內(nèi)，能夠滿足標準閾壓的驅(qū)動要求。STD95N04符合汽車電工理事會組件技術(shù)委員會針對汽車環(huán)境用組件制定的AEC Q101分立器件應(yīng)力測試標準。該組件最大工作
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ST新一代多片手機NAND閃存滿足多媒體

  • 　意法半導(dǎo)體(ST)日前推出一個多片封裝(MCP)的存儲器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿足第三代手機和CDMA以及便攜消費產(chǎn)品的多媒體應(yīng)用需求而設(shè)計，這類產(chǎn)品要求在更小的空間內(nèi)提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內(nèi)整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動態(tài)RAM存儲器)，因為是與芯片組工具和操作系統(tǒng)廠商合作開發(fā)，所以能夠符合手機制造商的需求，并兼容市場上主要的手機平臺。 　　市場對第三代手機的多媒體應(yīng)用的需求日益提高，目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功
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ST車用大電流功率場效應(yīng)晶體管導(dǎo)通電阻

  • 　　意法半導(dǎo)體日前針對汽車市場推出新的大電流功率場效應(yīng)MOS晶體管，該產(chǎn)品采用ST最新優(yōu)化的STripFET專利技術(shù)，實現(xiàn)了最低的導(dǎo)通電阻。 　　據(jù)介紹，STD95N04是一個40V標準電平的DPAK產(chǎn)品，最大導(dǎo)通電阻RDS(on)6.5mΩ，專門為DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機控制、電磁閥驅(qū)動器和ABS設(shè)計的。新產(chǎn)品的典型RDS(on)在5mΩ區(qū)間內(nèi)，能夠滿足標準閾壓的驅(qū)動要求。STD95N04符合汽車電工理事會組件技術(shù)委員會針對汽車環(huán)境用組件制定的AEC Q101分立器件應(yīng)力測試標準。該組件最大工作
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ST率先推出高性能128兆位串行閃存芯片

  • 世界第一大串行閃存廠商利用2位每單元技術(shù) 提高代碼存儲器的存儲密度，節(jié)省電路板空間和制造成本。 意法半導(dǎo)體推出了新的128-Mbit 串行閃存芯片M25P128，新產(chǎn)品主要用于各種高性能的成本敏感的計算機和消費產(chǎn)品的代碼存儲應(yīng)用。這個128-Mbit的產(chǎn)品完善了ST現(xiàn)有的代碼存儲產(chǎn)品組合(從512 Kbits到64 Mbits) ，同時還是這個市場上同一密度級別的第一個串行閃存芯片。 M25P128采用ST經(jīng)過實踐證明的先進的2位/單元閃存技術(shù)，因為每個存儲單元保存
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ST推出世界手機存儲卡單片電平轉(zhuǎn)換器

  • 集成的ESD保護功能和卡檢測功能 最大限度降低需用外接存儲卡的移動設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的電路板空間需求 意法半導(dǎo)體公布兩款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封裝的6位電平轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品用于連接1.8V或2.5V信號的手機和3.3V電平的外插存儲卡。ST6G3238E含有ESD保護電路，能夠?qū)Υ鎯ń涌趯嵤┳罡?kV的放電保護，允許存儲卡直接插入外接存儲器插槽。 卡側(cè)每個輸入引腳上都集成一個40歐姆的串聯(lián)電阻，以抑制EMI（電磁干擾）噪聲，同時卡檢測和寫保護輸入
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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