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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

臺積電張忠謀:半導(dǎo)體行業(yè)不能守成 要做世界級公司

  •   【因為原始的定義是18~24個月晶體管密度會倍增,但我們已經(jīng)用遠(yuǎn)快于摩爾定律的速度來發(fā)展半導(dǎo)體工藝,會以快于摩爾定律的時間來倍增晶體管密度,并維持到至少2025年以前】   摩爾定律的極限在哪里?   在臺積電創(chuàng)始人張忠謀看來,實際上摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)中早已不適用了。   “因為原始的定義是18~24個月晶體管密度會倍增,但我們已經(jīng)用遠(yuǎn)快于摩爾定律的速度來發(fā)展半導(dǎo)體工藝,會以快于摩爾定律的時間來倍增晶體管密度,并維持到至少2025年以前。”10月23日,在臺積電30周年
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一種基于STM32的心電采集儀設(shè)計

  • 一種基于STM32的心電采集儀設(shè)計-本文設(shè)計了以STM32為控制核心,AD620和OP07為模擬前端的心電采集儀,本設(shè)計簡單實用,噪聲干擾得到了有效抑制。
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我國第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破

  •   近日,863計劃先進制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗收。   通常,國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱之為第三代半導(dǎo)體材料。其在禁帶寬度、擊穿場強、電子飽和漂移速度、熱導(dǎo)率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢,特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯,由于第三代半導(dǎo)體材料的制造裝備對設(shè)備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場分布、設(shè)備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的
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ST:我們看到MEMS 下一個機會,正轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)市場

  •   “過去10年多MEMS 從默默無聞變成了整個消費類市場的重要推手,特別是在手機應(yīng)用、手持式產(chǎn)品里。借助近幾年非常熱門的主題——物聯(lián)網(wǎng)、智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè),我們看到了MEMS的下一個發(fā)展機會。” ?   這是近日,意法半導(dǎo)體(ST)在北京舉辦的主題為MEMS 媒體溝通會上,ST大中華暨南亞區(qū)模擬和MEMS產(chǎn)品部市場總監(jiān) 吳衛(wèi)東 對未來的判斷。過去十幾年ST 在消費級的MEMS 市場大獲成功,國內(nèi)包括華為、OPPO、vivo、小米等幾乎所有手機廠商都與ST
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ST MEMS的下一波發(fā)展機會:從消費轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)

  •   近日,ST(意法半導(dǎo)體)在京舉辦MEMS傳感器的新聞發(fā)布會,大中華暨南亞區(qū)模擬和MEMS產(chǎn)品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東先生介紹了ST?MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀,及將向汽車和工業(yè)市場滲透的策略?! T做了20年的MEMS?傳感器  ST公司2016年營收接近70億美元,是一家完整的半導(dǎo)體公司。在MEMS傳感器方面,提供傳感器和致動器(Actuator),優(yōu)勢是經(jīng)過市場檢驗的制造技術(shù),有大規(guī)模制造能力,有多傳感器集成能力,集成市場領(lǐng)先的智能功能等?! ≡趥鞲衅骷珊椭悄芑矫?,例如現(xiàn)在流行的微信計步
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【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理

  • 【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電,你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式,介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別,非常通俗易懂。
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MEMS是什么?看完這篇就懂了

  • MEMS是什么?看完這篇就懂了-MEMS全稱Micro Electromechanical System,微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。
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深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理

  • 深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電,你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式,介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別,非常通俗易懂。
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儲能材料基本知識及市場分析

  • 儲能材料基本知識及市場分析-隨著對新能源和可再生能源的研究和開發(fā),尋求提高能源利用率的先進方法,已成為全球共同關(guān)注的首要問題。
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半導(dǎo)體電鍍工藝解析

  • 半導(dǎo)體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用;電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層,以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
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6000億基金掀資本熱潮 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“高燒”

  • 與過熱的資本相比,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出仍然“冷淡”,全國每年集成電路研發(fā)投入尚不及高通一年的投入,且遠(yuǎn)低于Intel,集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起仍然需要十年以上的長期培育。
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國家未來對半導(dǎo)體持將有增無減 國產(chǎn)化替代需求很大

  • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國防,國家對于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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