定制risc-v 文章進(jìn)入定制risc-v技術(shù)社區(qū)

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

奈梅亨，2023年11月6日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布與國(guó)際著名的先進(jìn)電子器件供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系，共同生產(chǎn)新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模塊，適用于3 kW至11 kW功率堆棧設(shè)計(jì)的高頻電源應(yīng)用，以滿足工業(yè)電源、EV充電站和板載充電器等應(yīng)用的需要。此次發(fā)布將進(jìn)一步加深雙方長(zhǎng)期以來(lái)保持的緊密合作關(guān)系。制造商對(duì)下一代功率應(yīng)用的關(guān)鍵需求是節(jié)省空間和減輕
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入局SSD主控芯片，平頭哥RISC-V鎮(zhèn)岳510賦能云計(jì)算

存儲(chǔ)是電子系統(tǒng)必不可少的功能單元，特別是伴隨著數(shù)據(jù)價(jià)值的不斷提升，高性能大容量存儲(chǔ)的價(jià)值逐漸與計(jì)算能力并駕齊驅(qū)。特別是隨著數(shù)據(jù)安全變得越來(lái)越重要，存儲(chǔ)單元的數(shù)據(jù)安全成為眾多云服務(wù)廠商無(wú)法回避的話題，存儲(chǔ)單元的主控芯片就是提升存儲(chǔ)安全性最關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件。在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中，存儲(chǔ)單元主控芯片是國(guó)產(chǎn)化率相比比較高的產(chǎn)品類(lèi)別，從USB Flash存儲(chǔ)到傳統(tǒng)的磁盤(pán)主控，甚至最新的SSD主控，國(guó)內(nèi)廠商逐漸成為市場(chǎng)應(yīng)用的主流，并且成功迫使曾經(jīng)的存儲(chǔ)主控芯片巨頭Marvel從中國(guó)市場(chǎng)倉(cāng)皇而逃。隨著大規(guī)模云計(jì)算和人工智
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&北京中科昊芯科技有限公司

北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構(gòu)，對(duì)標(biāo)國(guó)外芯片的數(shù)字信號(hào)處理器專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。作為中國(guó)科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，成立于2019年，經(jīng)歷4年多的時(shí)間已經(jīng)擁有10個(gè)系列，30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng)始人表示：“慕尼黑電子展對(duì)于中科昊芯來(lái)說(shuō)是比較重要的展會(huì)，這次也是帶來(lái)了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D?！盧ISC-V指令集架構(gòu)作為一種開(kāi)源指
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Codasip 700系列正式問(wèn)世,賦能定制計(jì)算!

如今，利用新的方法來(lái)創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品是當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新者們所追求的目標(biāo)。當(dāng)半導(dǎo)體擴(kuò)展規(guī)律已經(jīng)顯示出極限時(shí)，我們?cè)撊绾螡M足對(duì)更高計(jì)算性能的需求？辦法只有一個(gè)：為特定需求定制計(jì)算。具體來(lái)說(shuō)滿足定制計(jì)算需要具備架構(gòu)優(yōu)化、應(yīng)用剖析、硬件/軟件協(xié)同優(yōu)化，以及建立在強(qiáng)大設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的領(lǐng)域?qū)Ｓ眉铀俚纫?。這些要素加上盡可能簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)流程以提高效率，并縮短上市時(shí)間，同時(shí)可以讓客戶掌握自主權(quán)并保持靈活性。用于定制計(jì)算的下一代RISC-V處理器 - Codasip全新700系列Codasip的全新700系列是一個(gè)可配置且可定制的R
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RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員：20% 員工被裁，大部分是工程師

IT之家 10 月 25 日消息，RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive，正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的重組，這場(chǎng)重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移，這一舉動(dòng)給 SiFive 的未來(lái)以及其對(duì) RISC-V 的貢獻(xiàn)帶來(lái)了不確定性。IT之家注意到，RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門(mén)選擇，但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品，SiFive 就是這樣一家公司，該公司提供現(xiàn)成的設(shè)計(jì)，也根據(jù)客戶的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱(chēng)，正在裁減約 20% 的員工（約
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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傳三星計(jì)劃2024年將量產(chǎn)第九代V-NAND閃存

近日，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主管李政培稱(chēng)，三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品，希望明年初可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星正在通過(guò)增加堆疊層數(shù)、同時(shí)降低高度來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最小的單元尺寸。目前，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)處于緩速?gòu)?fù)蘇階段，大廠們正在追求存儲(chǔ)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。從當(dāng)前進(jìn)度來(lái)看，NAND Flash的堆疊競(jìng)賽已經(jīng)突破200層大關(guān)：SK海力士已至321層，美光232層，三星則計(jì)劃2024年推出第九代3D NAND（有望達(dá)到280層）。據(jù)悉，三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達(dá)到430層）
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兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無(wú)線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無(wú)線連接，以先進(jìn)的射頻集成、強(qiáng)化的安全機(jī)制、大容量存儲(chǔ)資源以及豐富的通用接口，結(jié)合成熟的工藝平臺(tái)及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無(wú)線傳輸?shù)氖袌?chǎng)應(yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個(gè)型號(hào)、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項(xiàng)，現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，并將于12
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SiFive宣布推出針對(duì)生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng)新時(shí)代

RISC-V 運(yùn)算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品，旨在滿足高性能運(yùn)算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運(yùn)算密度和矢量運(yùn)算能力，三者結(jié)合起來(lái)將為日益增長(zhǎng)的資料密集型運(yùn)算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的強(qiáng)大組合，可滿足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運(yùn)算密集型人工智能應(yīng)用于消費(fèi)性、車(chē)用和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場(chǎng)新聞和分析師活動(dòng)上，SiFive 同時(shí)也宣布
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中國(guó)移動(dòng)發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 通信模組 ML305M

IT之家 10 月 12 日消息，近日，業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上首次亮相。據(jù)介紹，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開(kāi)發(fā)。CM8610 是國(guó)內(nèi)首顆基于 64 位 RISC-V 內(nèi)核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工藝，具有高集成度以及外圍極簡(jiǎn) BOM 設(shè)計(jì)，edrx 待機(jī)電流達(dá)到 0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示，M
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RISC-V技術(shù)成為中美技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)新戰(zhàn)場(chǎng)

在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上，拜登政府正面臨一些立法者的施壓，要求限制美國(guó)公司開(kāi)發(fā)在中國(guó)廣泛使用的免費(fèi)芯片技術(shù)，此舉可能會(huì)顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭(zhēng)論的焦點(diǎn)是RISC-V，發(fā)音為“風(fēng)險(xiǎn)五”，這是一種開(kāi)源技術(shù)，與英國(guó)半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂貴專(zhuān)有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可以用作從智能手機(jī)芯片到人工智能高級(jí)處理器的任何產(chǎn)品的關(guān)鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會(huì)主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國(guó)家安全為由，
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中美科技戰(zhàn)新戰(zhàn)場(chǎng)！RISC-V開(kāi)源芯片技術(shù)成焦點(diǎn)

中美科技競(jìng)爭(zhēng)又有新動(dòng)向。美國(guó)政府正面臨國(guó)會(huì)壓力，要求限制美國(guó)企業(yè)投入RISC-V的開(kāi)源芯片技術(shù)發(fā)展，目前RISC-V的開(kāi)源性使得這項(xiàng)技術(shù)在中國(guó)大陸獲得廣泛的應(yīng)用以及發(fā)展，但如果禁止的話，可能對(duì)全球科技業(yè)的跨國(guó)合作造成沖擊。據(jù)《路透社》6日?qǐng)?bào)導(dǎo)，這一次的爭(zhēng)議焦點(diǎn)主要集中在RISC-V上，這是一種開(kāi)放原始碼架構(gòu)，與英國(guó)的安謀國(guó)際科技公司（Arm Holdings）的競(jìng)爭(zhēng)激烈。RISC-V可應(yīng)用于智能手機(jī)芯片到先進(jìn)人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國(guó)會(huì)議員以國(guó)家安全為由，敦促拜登政府針對(duì)RISC-V問(wèn)題采取行動(dòng)，
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這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠宣布開(kāi)源！

隨著PD3.1協(xié)議的市場(chǎng)應(yīng)用越來(lái)越多，市場(chǎng)對(duì)PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求，如何更好地確保協(xié)議的穩(wěn)定性的同時(shí)增加更多系統(tǒng)級(jí)功能，這對(duì)傳統(tǒng)PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰(zhàn)。廣芯微電子宣布開(kāi)源基于RISC-V內(nèi)核的PD控制器，以支持客戶更好地部署快充系統(tǒng)和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng)新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內(nèi)核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內(nèi)核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲(chǔ)器、增強(qiáng)的外設(shè)和廣泛的系統(tǒng)資源，在
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蘋(píng)果與Arm達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的首次公開(kāi)募股（IPO）文件顯示，蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評(píng)論，蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給包括蘋(píng)果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Milk-V 推出 Meles SBC：配 2GHz 平頭哥 TH1520 四核 RISC-V 處理器

IT之家 9 月 6 日消息，Milk-V 近日推出了名為 Meles 的單板計(jì)算機(jī)（SBC），其外觀接近于樹(shù)莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和樹(shù)莓派 Model B 類(lèi)似，只是并沒(méi)有使用基于 ARM 的處理器，而是使用基于 RISC-V 架構(gòu)的 2GHz 平頭哥曳影 T-Head TH1520 四核處理器。IT之家在此附上 Meles 單板計(jì)算機(jī)端口如下：1 個(gè) HDMI 2.0 端口1 個(gè)千兆端口4 個(gè) USB 3.0 主機(jī)端口1 個(gè) USB 2.0 Type-C 端口1 個(gè)
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