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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封測(cè)

張忠謀：臺(tái)積電不參與中芯經(jīng)營(yíng) 不排除出售持股

  • 　　臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”日前批準(zhǔn)臺(tái)積電申請(qǐng)間接投資參股中芯半導(dǎo)體，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺(tái)積電沒有增加中芯持股比重的計(jì)劃，未來(lái)不排除依市場(chǎng)狀況出售持股。 　　臺(tái)積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達(dá)成和解，中芯以無(wú)償贈(zèng)與臺(tái)積電8%中芯股權(quán)做為支付和解金的方式，“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)昨日正式批準(zhǔn)。 　　張忠謀表示，臺(tái)積電在整個(gè)過(guò)程中只是被動(dòng)角色，臺(tái)積電無(wú)意參與中芯的經(jīng)營(yíng)管理，短期不會(huì)增加持股，長(zhǎng)期則會(huì)觀察市場(chǎng)狀況來(lái)決定是否出售。 　
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臺(tái)積電取得中芯8%股權(quán)獲批 聯(lián)電并和艦無(wú)時(shí)間表

  • 　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”允許臺(tái)積電申請(qǐng)，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導(dǎo)體;換句話說(shuō)，臺(tái)積電因?yàn)樵庵行厩址钢R(shí)產(chǎn)權(quán)，除了五年內(nèi)中芯必須支付兩億美元外，臺(tái)積電也可無(wú)償取得中芯約8%的股份。而臺(tái)積電在參股中芯之后，在中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力將更大。 　　臺(tái)灣某主管部門二月份開放臺(tái)灣廠商并購(gòu)及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電將半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)延伸到大陸有法可依。其中臺(tái)積電控告中芯半導(dǎo)體侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)，中芯敗訴，依照和解內(nèi)容，臺(tái)積電在五年內(nèi)，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無(wú)償取得中
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臺(tái)積電參股中芯國(guó)際獲臺(tái)灣批準(zhǔn)

  • 　　6月29日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”昨日通過(guò)了臺(tái)積電間接參股中芯國(guó)際約取得8%股權(quán)的申請(qǐng)，這是臺(tái)灣核準(zhǔn)的第一個(gè)參股大陸12寸晶圓廠的案例。 　　證券專家昨天統(tǒng)計(jì)，若臺(tái)積電順利取得中芯國(guó)際贈(zèng)與的股權(quán)，將成為中芯國(guó)際的第二大股東。 　　臺(tái)積電向臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)表示，不會(huì)參與中芯國(guó)際公司之經(jīng)營(yíng)管理，沒有技術(shù)外流疑慮。 　　報(bào)道稱，臺(tái)灣過(guò)去只開放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠，12寸是首例。臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”官員范良棟說(shuō)，對(duì)于1
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臺(tái)封測(cè)廠資本支出全年增幅逾40%

  • 　　由于半導(dǎo)體景氣優(yōu)于預(yù)期，已有5家封測(cè)廠表態(tài)上調(diào)資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計(jì)比先前金額提高超過(guò)40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對(duì)過(guò)度投資疑慮，惟封測(cè)廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設(shè)備支出，對(duì)于投資態(tài)度依舊謹(jǐn)慎。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預(yù)期，上修2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率達(dá)到30%，呈現(xiàn)高成長(zhǎng)局面;矽品董事長(zhǎng)林文伯亦基于新興市場(chǎng)商機(jī)龐大，預(yù)期未來(lái)3~5年晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢(shì)。隨著晶圓代工廠積極擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能，封測(cè)廠亦紛擴(kuò)大資本支出擴(kuò)
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訂單、產(chǎn)能全滿　日月光加快擴(kuò)廠腳步

  • 　　日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示，目前訂單很滿，預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺(tái)灣大舉擴(kuò)廠，26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮，4月新購(gòu)的亞微廠(命名為K15)也計(jì)劃于7月后生產(chǎn)，合計(jì)兩廠投資金額高達(dá)6.2億美元，將近新臺(tái)幣200億元，在完工后合計(jì)貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)額9.6億美元。日月光集團(tuán)全年?duì)I業(yè)額可望上看40億美元，年增率達(dá)53%。 　　日月光集團(tuán)26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮，由集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長(zhǎng)張洪本、營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

  • 　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來(lái)勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。 　　超
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四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠重金擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來(lái)次高，加計(jì)日月光、矽品及力成等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測(cè)業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。 　　日月光今年資本支出達(dá)4.5億美元到5億美元，是臺(tái)灣封測(cè)業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計(jì)臺(tái)灣四家封測(cè)廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體景氣深具信心。 　　聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松昨(9)日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長(zhǎng)相當(dāng)明顯，
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺(tái)廠

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢(shì)。 　　IDM廠過(guò)去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

  • 　　封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下楠梓電舊廠，估計(jì)臺(tái)灣新廠完成后，可望貢獻(xiàn)逾10億美元年產(chǎn)值，封測(cè)雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。 　　日月光與矽品競(jìng)爭(zhēng)益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長(zhǎng)張虔生指出，金價(jià)很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對(duì)于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過(guò)
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日月光欲收購(gòu)意大利EEMS兩座亞洲廠

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球最大晶片封裝廠商臺(tái)灣日月光有意收購(gòu)意大利封測(cè)廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實(shí)質(zhì)審查。 　　報(bào)道表示，收購(gòu)EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過(guò)，報(bào)道亦提及收購(gòu)案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。 　　日月光對(duì)此新聞未予否認(rèn)，僅表示不予置評(píng)。 　　EEMS在去年遭遇財(cái)務(wù)危機(jī)后，一直在進(jìn)行企業(yè)重整，該公司3月時(shí)曾公告，已有一家公司表示有意收購(gòu)EEMS的新加坡廠。善于以收購(gòu)方式擴(kuò)大規(guī)模的日月光，今年年
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 撥開云霧見太陽(yáng)

  • 　　還記得去年12月5日，臺(tái)積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘意外現(xiàn)身，郭董當(dāng)時(shí)表示，今年零組件普遍可能均出現(xiàn)缺料情形，預(yù)期芯片也會(huì)很缺，大家都得要看臺(tái)積電供貨是否順暢。 　　當(dāng)時(shí)，芯片市場(chǎng)缺貨問題還不是很明顯，除了繪圖芯片受到臺(tái)積電40奈米良率影響供貨不順外，其它芯片銷售情況還算順暢。但是，去年底歐美圣誕節(jié)旺季銷售成績(jī)不惡，今年2月中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)期間，電子產(chǎn)品銷售又拉出長(zhǎng)紅，讓半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存水位持續(xù)維持低檔，芯片缺貨問題開始浮上臺(tái)面。 　　但在去年12月到今年3月，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品等
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芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月

  • 　　時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來(lái)的訊息，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬(wàn)里無(wú)云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測(cè)廠訂單滿手，訂單能見度已拉長(zhǎng)看到6月，第2季營(yíng)運(yùn)依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀會(huì)面，表達(dá)對(duì)產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會(huì)發(fā)生，業(yè)者則認(rèn)為目前尚無(wú)顯著跡象。 　　3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù)，對(duì)營(yíng)運(yùn)影響程度
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載　擴(kuò)產(chǎn)需資金

  • 　　據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國(guó)際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測(cè)廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿載的情況營(yíng)運(yùn)，盡管業(yè)界人士對(duì)于2010年情勢(shì)感到樂觀，對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對(duì)于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點(diǎn)。 　　中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿載，許多訂單都無(wú)法接下來(lái)。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)，不過(guò)江上舟預(yù)計(jì)2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)率至少達(dá)到20%，而國(guó)際
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中國(guó)半導(dǎo)體去年負(fù)增長(zhǎng)11% 設(shè)計(jì)企業(yè)率先復(fù)蘇

  • 　　經(jīng)歷了2008年下半年過(guò)山車一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后，2009年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負(fù)0.4%下滑到負(fù)11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年會(huì)”上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯董事長(zhǎng)江上舟說(shuō)。 　　依舊“半倒體” 　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2009年超過(guò)1000億元的營(yíng)收數(shù)據(jù)看上去雖然不錯(cuò)，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
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全球信息技術(shù)重點(diǎn)領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)化融合化趨勢(shì)明顯

  • 　　工業(yè)和信息化部電子科技情報(bào)研究所副所長(zhǎng)劉九如 　　盡管受國(guó)際金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退的影響，全球電子信息產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度放緩，甚至出現(xiàn)下降，但電子信息技術(shù)創(chuàng)新的步伐并未停止，信息技術(shù)持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力依然強(qiáng)勁。隨著信息技術(shù)應(yīng)用進(jìn)一步深入，數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、融合化的發(fā)展趨勢(shì)更加明顯。本文著重對(duì)2009年集成電路、元器件、軟件、通信設(shè)備、視聽、計(jì)算機(jī)、信息安全等信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行了分析，以期把握全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。 　　集成電路：產(chǎn)業(yè)衰退嚴(yán)重技術(shù)進(jìn)步平緩 　　2009年，全球半導(dǎo)體集成電路市
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封測(cè)介紹

　　封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。 　　中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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