AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。

　　超微自2006年購并ATI后，終于推出具革命性產(chǎn)品，在處理器內(nèi)部整合圖形核心的Fusion系列即將于2010年上市，主流產(chǎn)品則將于2011年第1季問世。這款結(jié)合CPU、GPU和北橋芯片的概念性產(chǎn)品Fusion也早在先前向合作伙伴提供樣品。據(jù)業(yè)者人士表示，在CPU晶圓代工部分，超微尋求臺(tái)積電和Global Founderies以40/32奈米制程制造;至于封測(cè)部分，超微曾與前4大廠封測(cè)廠包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋接觸。由于該項(xiàng)微處理器封測(cè)難度較高，最后透過技術(shù)轉(zhuǎn)移方式由矽品出線，成為首家超微Fusion的封測(cè)代工廠。

　　超微目前委外代工的產(chǎn)品仍以繪圖芯片為最大宗，過去曾釋出極少的CPU晶圓代工訂單，但此次將重點(diǎn)產(chǎn)品Fusion晶圓和封測(cè)委外代工，算是罕見的現(xiàn)象，尤其是封測(cè)方面，這更是不曾見過的情況。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，超微的CPU過去都在德國廠進(jìn)行封測(cè)，隨著成本提升，委外是必然的做法。未來要提升競(jìng)爭(zhēng)力，加上封裝和技術(shù)型態(tài)益趨多元，整合元件(IDM)廠不可能在后段增加投資，因此加速委外趨勢(shì)會(huì)更加明顯。超微未來勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾和星科金朋都有機(jī)會(huì)雀屏中選，就看超微Fusion何時(shí)放量。

　　基于經(jīng)營效率的提升，以及加強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，原本堅(jiān)持所有制程都要自行研發(fā)生產(chǎn)的IDM廠，近年來大多轉(zhuǎn)型為Fab-lite營運(yùn)型態(tài)。例如英特爾(Intel)2009年初宣布將關(guān)閉全球5座封測(cè)廠即馬來西亞、菲律賓封測(cè)廠，后來也陸續(xù)整并上海的浦東封測(cè)廠以及四川的成都封測(cè)廠;超微在2008年第3季決定將半導(dǎo)體制造端分割出去成立Global Founderies，而原本的超微則轉(zhuǎn)型為Fabless公司;德儀(TI)也持續(xù)降低自有晶圓廠設(shè)備的投資，往Fab-lite的方向轉(zhuǎn)型。