封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式

本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預(yù)計(jì)將達(dá)到每月近 400 EB，對(duì)數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng) 。預(yù)測(cè)到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過(guò) 3 PWh，最壞的情況可能高達(dá) 8 PWh 。為了滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)帶寬需要達(dá)到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長(zhǎng)的趨勢(shì)，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過(guò)I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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揭秘 IGBT 模塊封裝與流程

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的改革升級(jí)，通過(guò)新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開(kāi)關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動(dòng)汽車(chē)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車(chē)主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競(jìng)爭(zhēng)力是其首先需要滿(mǎn)足的要求。功率器件模
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MiniLED電視背光技術(shù)淺析與顯示標(biāo)準(zhǔn)介紹

隨著MiniLED商用元年開(kāi)啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)品，作為中高端產(chǎn)品的新技術(shù)突破口，為日益成熟飽和的電視市場(chǎng)開(kāi)啟了新的驅(qū)動(dòng)力，也成為各大電視廠商的技術(shù)較量主戰(zhàn)場(chǎng)。相比傳統(tǒng)LCD，MiniLED產(chǎn)品具有超高亮度、壽命、高對(duì)比度、HDR寬態(tài)顯示范圍、節(jié)能等諸多優(yōu)點(diǎn)，高端MiniLED顯示畫(huà)面媲美OLED，且沒(méi)有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式、優(yōu)化方案和MiniLED背光相關(guān)的顯示標(biāo)準(zhǔn)。
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優(yōu)化產(chǎn)品組合聚焦高附加值應(yīng)用

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2022年公司開(kāi)局良好，一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.6億元，營(yíng)收與凈利潤(rùn)都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長(zhǎng)36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣7.7億元。一季度凈利潤(rùn)為人民幣8.6
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創(chuàng)新型封裝如何推動(dòng)提高負(fù)載開(kāi)關(guān)中的功率密度

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開(kāi)關(guān)采用的是晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競(jìng)爭(zhēng)力。由
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2022年中國(guó)封裝測(cè)試廠商TOP50

近日，芯榜統(tǒng)計(jì)并公布了中國(guó)封測(cè)廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場(chǎng)對(duì)其給出的估值是封測(cè)廠。因此以下排名歸類(lèi)為封測(cè)廠的排名。排名第一的就是長(zhǎng)電科技，長(zhǎng)電科技自2003 年 6 月長(zhǎng)電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎(jiǎng)”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百?gòu)?qiáng)“”的第382位。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
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動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)：22Q1歸母凈利潤(rùn)環(huán)比正增長(zhǎng)，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚(yáng)帆起航

揚(yáng)杰科技(300373)　　【事項(xiàng)】　　揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。公司預(yù)計(jì) 2022Q1 歸母凈利潤(rùn)為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤(rùn)為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。公司歸母凈利潤(rùn)同比有較大幅度增長(zhǎng)，環(huán)比 2021Q4 也實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，主因 1）功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，產(chǎn)能快速釋放，并推進(jìn)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，打開(kāi)下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2）公司加強(qiáng)品牌建設(shè)，“揚(yáng)杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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通富微電業(yè)績(jī)大漲股價(jià)卻跌跌不休 “封測(cè)巨頭”進(jìn)階之路漫漫

業(yè)績(jī)大漲、股價(jià)持續(xù)下跌，封測(cè)龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為9.56億元，同比增長(zhǎng)182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見(jiàn)一斑。但在二級(jí)市場(chǎng)，2021年以來(lái)，通富微電的股價(jià)震蕩下跌，尤其是進(jìn)入2022年，跌勢(shì)更加不止。在4月8日的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，投資者圍繞著“股價(jià)缺乏表
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揚(yáng)杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營(yíng)收增5倍

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚(yáng)杰科技收獲不小?！　?月9日晚間，揚(yáng)杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長(zhǎng)90%-110%?！　?duì)此，揚(yáng)杰科技解釋稱(chēng)，公司抓住功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速機(jī)遇，積極開(kāi)拓市場(chǎng)，營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)。　　備受關(guān)注的是，揚(yáng)杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績(jī)亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)500%?！　￠L(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚(yáng)杰科技持續(xù)進(jìn)行加大研發(fā)投入，前瞻性進(jìn)行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動(dòng)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計(jì)較2019年
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全球最大IC封測(cè)企業(yè)日月光大陸四大封測(cè)廠沖進(jìn)全球第一

日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市，2000年美國(guó)上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國(guó)NASDAQ上市，1998年臺(tái)灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團(tuán)在中國(guó)大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
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14.6億美元！智路資本收購(gòu)日月光在大陸的所有封測(cè)工廠

這是日月光集團(tuán)在在收購(gòu)矽品后，首度針對(duì)優(yōu)化集團(tuán)封測(cè)資源，強(qiáng)化中國(guó)大陸封測(cè)整體競(jìng)爭(zhēng)力后，同時(shí)將部分資源用于擴(kuò)大中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)布局。
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華天科技:2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告

證券代碼：002185 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技公告編號(hào)：2022-002 天水華天科技股份有限公司 2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。一、本期業(yè)績(jī)
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2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、毛利率1、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技等。其中通富微電與長(zhǎng)電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來(lái)看，通富微電毛利率方面超過(guò)長(zhǎng)電科技，而長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)上更有優(yōu)勢(shì)。2、通富微電：積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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華天科技測(cè)試能力及設(shè)備

先進(jìn)測(cè)試服務(wù)提供從程序開(kāi)發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測(cè)試；主流及高精度測(cè)試平臺(tái)，全面先進(jìn)的技術(shù)；覆蓋市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機(jī)及消費(fèi)類(lèi)等各類(lèi)型半導(dǎo)體芯片；為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。先進(jìn)測(cè)試服務(wù)提供從程序開(kāi)發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測(cè)試；主流及高精度測(cè)試平臺(tái)，全面先進(jìn)的技術(shù)；覆蓋市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機(jī)及消費(fèi)類(lèi)等各類(lèi)型半導(dǎo)體芯片；為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。測(cè)試能力及設(shè)備存儲(chǔ)測(cè)試UNI5900T5593T5581H射頻信號(hào)測(cè)試Ultraflex、
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通富微電2021年報(bào)點(diǎn)評(píng)：優(yōu)質(zhì)客戶(hù)持續(xù)擴(kuò)容定增擴(kuò)產(chǎn)助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報(bào)告：　　公司2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實(shí)現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.57 億元，同比+182.69%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)7.96 億元，同比+284.35%。　　評(píng)論：　　全年業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)，大客戶(hù)加持下公司經(jīng)營(yíng)節(jié)奏持續(xù)向好。公司國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶(hù)的市場(chǎng)需求保持旺盛態(tài)勢(shì)，
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]