封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
長電科技上半年延續(xù)高增長 大力布局先進封裝功不可沒
- 5G通信與新能源汽車引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮,將全球半導(dǎo)體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場需求,包括封測在內(nèi)的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來業(yè)績利好。日前,國內(nèi)封測龍頭長電科技(股票代碼600584)發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。財報顯示,長電科技上半年實現(xiàn)營收人民幣138.2億元,同比增長15.4%。凈利潤為人民幣13.2億元,同比增長261.0%,創(chuàng)歷年上半年凈利潤新高。自2020年起,長電科技進入增長快車道,去年全年凈利潤達到13億元。進入2021年,長電科技的業(yè)績增速勢頭不減,上半年
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來
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Intel宣布全新混合結(jié)合封裝:凸點密度猛增25倍
- 在Intel的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)和制程工藝并列,是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術(shù),包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding),可取代當今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹,混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距(Pitch),提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據(jù)臺灣媒體報道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
- 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑,在很多情況下,為特殊用途的MEMS(微機電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝(SIP)的組裝細節(jié),涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用,是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一,本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列(LGA)。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路(ASIC
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盛美半導(dǎo)體首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業(yè)客戶
- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司,作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商,近日發(fā)布公司新產(chǎn)品:適用于晶圓級先進封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應(yīng)力拋光(Ultra SFP ap)設(shè)計用于解決先進封裝中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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Manz亞智科技推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設(shè)
- 全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡稱佛智芯),推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設(shè),是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié),同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎(chǔ),從而推進整個扇出型封裝(FOPLP)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展,使其廣泛應(yīng)用于移動裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè),并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發(fā)展方向。而在此過程中,體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場需求,不僅如此,芯
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Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機
- Intel近日宣布,已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊,可用于以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。
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儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET
- 威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉(zhuǎn)換拓撲中的功率密度和效率而設(shè)計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝,可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術(shù)
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes,手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起,這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。(圖片來源:Walden Kirsch/英特爾公司)Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下,全新設(shè)計的芯片就像一個設(shè)計成1毫米厚的夾心蛋
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Allegro推出定制SOIC16W封裝,非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應(yīng)用
- 近日,運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝,這標志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725,兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能
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Allegro推出表面貼裝型完全集成式電流傳感器, 使高電流密度應(yīng)用的設(shè)計布局更加容易
- 運動控制和高能效系統(tǒng)電源以及傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布,對廣受市場歡迎的高電流、完全集成式 ACS772/3 電流傳感器CB封裝系列進行重大易用性改進。這些業(yè)界領(lǐng)先的汽車級高隔離電壓電流傳感器已經(jīng)為高達400A的交流和直流電流檢測提供了經(jīng)濟、精確的解決方案,基于這種市場領(lǐng)先和對客戶的深刻理解,Allegro針對CB封裝系列提供的全新表面貼裝引線型(leadform)選項能夠為空間受限應(yīng)用提供更加靈活的解決方案,解決了許多客戶面臨的挑戰(zhàn)。
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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