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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 微型 led

看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝

  • 看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
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干貨滿滿：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計

  • 干貨滿滿：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計-多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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如何克服驅(qū)動并聯(lián) LED 串的難題

  • 如何克服驅(qū)動并聯(lián) LED 串的難題-LED 正在尋找其擴(kuò)充產(chǎn)品應(yīng)用范圍的途徑。汽車照明、電視背光燈以及平板電腦只是幾個需要多個 LED 的應(yīng)用。使用恒流驅(qū)動大量 LED 即可通過長長的串行連接完成，也可通過并行驅(qū)動多個 LED 串完成。
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LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略

  • LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略-本文主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片進(jìn)行分析。目的是為了能夠減少MOS管的損失。下文中主要從5個方面分析了MOS管燒不停的原因，并給出合理的處理方法。
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光學(xué)薄膜的特性原理及分類

  • 光學(xué)薄膜的特性原理及分類-：光學(xué)薄膜是改變光學(xué)零件表面特征而鍍在光學(xué)零件表面上的一層或多層膜?？梢允墙饘倌ぁ⒔橘|(zhì)膜或這兩類膜的組合。光學(xué)薄膜是各種先進(jìn)光電技術(shù)中不可缺少的一部分，它不僅能改善系統(tǒng)性能，而且是滿足設(shè)計目標(biāo)的必要手段，光學(xué)薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)及光學(xué)系統(tǒng)的各個方面，包括激光系
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LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了

  • LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了-多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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如何有效的解決LED散熱問題

  • 如何有效的解決LED散熱問題-LED是會產(chǎn)生熱量的，很多人就會以為LED是冷光源，這僅僅是指LED的發(fā)光原理而已。LED燈泡發(fā)熱的原因是因為所加入的電能并沒有全部轉(zhuǎn)化為光能，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能，電光轉(zhuǎn)換效率20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。
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LED基本驅(qū)動照明電路設(shè)計

  • LED基本驅(qū)動照明電路設(shè)計-發(fā)光二極管（LED）因其具有高效、節(jié)能、壽命長、環(huán)保等特點，已成為現(xiàn)今照明技術(shù)的可選方案，并逐漸被應(yīng)用于照明。促使人們關(guān)注LED照明技術(shù)的一個關(guān)鍵因素是，其大大降低了能源的消耗，并可實現(xiàn)長期可靠的工作。
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自制LED發(fā)光外套，做冬天最亮的星

  • 自制LED發(fā)光外套，做冬天最亮的星-本教程中的LED燈用了27個燈串，每一串上面有20個LED燈泡，顏色是水藍(lán)色與白色。每個燈串用2節(jié)AA電池運行，所以最開始要把電池固定器放在口袋里，然后用膠帶把夾持器和鋁制反光材料上的LED燈均勻的粘連好。
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三種常見LED路燈電源設(shè)計方案

  • 三種常見LED路燈電源設(shè)計方案-首先要為大家分享的LED路燈電源方案，是一種間接AC輸出，對于6串LED辨別做恒流掌握的設(shè)計方案。這種設(shè)計思路是目前市面上頻率最高、通路利潤最低的設(shè)計方案.
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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式

  • 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式-LED（light-emitting diode）已成為國際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競爭熱點。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測試技術(shù)， 下游為LED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍(lán)光LED+黃色熒光粉工藝來實現(xiàn)白光大功率LED，即通過GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍(lán)光透過熒光粉發(fā)射出來，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
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下一個制勝點：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計詳解

  • 下一個制勝點：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計詳解-目前單個UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作，又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡單緊湊，就必須提出UV-LED 陣列設(shè)計。也就是說，把多個UV-LED 芯片集成在一個小模塊里，從而得到較大光強(qiáng)的光源。采用COB 封裝技術(shù)，可以盡可能減少從芯片到外部環(huán)境之間的接觸層，從而減少熱阻，降低材料不匹配的問題。配合外部制冷器，可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長時間的持續(xù)高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的可
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新型HB LED驅(qū)動器用于大功率汽車LED前燈設(shè)計

  • 新型HB LED驅(qū)動器用于大功率汽車LED前燈設(shè)計-　　人們對LED提供更高性能和更高性價比的需求永不滿足，這促使了多種新車型迅速采用LED前燈。新型LED驅(qū)動器IC滿足了這些需求，它的電流恒定，高效率性，調(diào)光比范圍寬，提供各種保護(hù)功能，以達(dá)到系統(tǒng)可靠性。在本文提出的解決方案中，LED驅(qū)動器電路占板面積非常緊湊、扁平和高熱效。
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【今天你充電了嗎】超全的LED芯片知識

  • 【今天你充電了嗎】超全的LED芯片知識- LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進(jìn)則退，今天你充電了嗎？
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揭秘！1200W LED燈“瘦身”秘訣

  • 揭秘！1200W LED燈“瘦身”秘訣- 如果你的翅膀不能飛，就藏好他；如果你的技術(shù)撐不起你的野心，就靜下心來好好學(xué)習(xí)。LED散熱市場已是群雄割據(jù)、百家爭鳴，萬景華的技術(shù)翅膀憑什么能在LED行業(yè)騰飛，市場的野心靠什么在這里得到釋放……
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微型 led介紹

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