微處理器文章進入微處理器技術社區(qū)

調查稱去年四季度AMD微處理器市場份額增加

　　市場研究公司iSuppli表示，去年第四季度AMD在全球微處理器市場上的份額增加至 12.1%。iSuppli指出，AMD去年第四季度的市場份額較第三季度增加了0.25個百分點。　　iSuppli稱，英特爾去年第四季度的市場份額環(huán)比增幅不大，為80.6%。不過，與2008年同期相比下降了1%。　　去年第四季度，一些較小的微處理器供應商的市場份額總和為 7.3%，較2008年同期下降了0.6個百分點。　　2009年，AMD和英特爾的市場份額都增加了約0.25個百分點。iSuppli分析師Ma
關鍵字： AMD 微處理器

三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

　　據臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。　　蘋果最新推出的iPad，其內建微處理器A4，是蘋果2008年4月收購P.A. Semi后自行開發(fā)的系統(tǒng)單芯片，這款處理器將交給三星制造，未來iPhone、iPod、Touch等行動裝置，蘋果也可能自行設計芯片以降低成本，三星仍是代工廠。　　過去三星就替第一代與第二代iPhone負責程序及影像核心處理器的設計與生產。三星介入晶圓
關鍵字：三星微處理器 iPad

天津港引進智能數字式稱重傳感器

　　天津港四公司在全國港口企業(yè)中率先引進“智能數字式稱重傳感器”，有效杜絕外來干擾，提升計量的靈敏度和精確率，使用壽命長，為企業(yè)節(jié)省成本。　　這種傳感器由美國梅特勒-托利多公司開發(fā)研制，采用當今世界最先進的汽車衡稱重傳感和顯示設備。它能夠對貨物計量過程中的干擾進行有效分辨和診斷，其內置微處理器可持續(xù)補償不斷變化的外部影響，例如溫度、非線性、滯后、電壓變動和蠕變等，同時它還能經受各種嚴酷自然環(huán)境的考驗，并時時對自身系統(tǒng)進行測析、預警。
關鍵字：微處理器傳感器

基于ARM9微處理器S3C2410的IP電話通信設計

基于ARM9微處理器S3C2410的IP電話通信設計,摘要：介紹了一種基于SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理，給出了一種獨立式IP電話設計方案。該方案通過在S3C24lO微處理器上移植μC／0S-II操作系統(tǒng)來完成多任務管理，可使用一個RJ-45以太網接口直接連接Internet來實
關鍵字：電話通信設計 IP S3C2410 ARM9 微處理器基于

AMD CEO 2009年薪酬被削減14%

　　據國外媒體報道，全球第二大計算機微處理器廠商AMD將其首席執(zhí)行官2009年的薪酬削減了14%。AMD削減官員的薪酬是對2009年銷售下降做出的反應。　　在截止到12月26日的2009年財年，AMD首席執(zhí)行官Dirk Meyer得到的薪酬是450萬美元。這個數字是美聯(lián)社根據AMD在星期五晚些時候提交給管理部門的文件計算出來的。在2008年，Meyer的薪酬是 530萬美元。Meyer在2009財年得到的限制性股票和股票期權是370萬美元。在2008年，Meyer得到的股票和股票期權是440萬美元。
關鍵字： AMD 微處理器

TI 宣布推出 MSP430 微處理器 Value Line

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 微處理器 (MCU) Value Line，能以 8 位 MCU 的超低價格實現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領先的超低功耗，可充分滿足 8 位產品市場不斷提高的性能和效率要求。起價僅 25 美分的 Value Line 可確保 8 位產品的開發(fā)人員不再因價格問題而降低性能、電源效率或可擴展性。根據產品發(fā)展規(guī)劃，TI 將在今后 15 個月內推出超過 100 種 MCU，為開發(fā)人員提供可滿足其存儲器、外設以及封裝配置等各種需求的廣泛產品系列。全新
關鍵字： TI 微處理器 MSP430

2010請帶著希望上路

　　對于整個電子產業(yè)來說，2009是個幸福缺失的年份，不管我們如何痛恨這一場金融風暴帶來的腥風血雨，至少我們已經撕去了屬于2009年最后一頁日歷，迎來了嶄新年輪的開始。既然最黑暗的時刻都已經挺過來了，未來總會比現(xiàn)在光明些吧。　　從2008年四季度開始的這場金融風暴，在重創(chuàng)了全球經濟的同時，不可避免地將整個電子產業(yè)的發(fā)展水平拉回了2001年。經歷過2008年的全行業(yè)深淵性墜落之后，在一片肅殺悲觀中到來的2009堪稱整個產業(yè)驚心動魄的一年，多家分析機構不斷下調對半導體產業(yè)發(fā)展的預期，最可怕的數據預測整
關鍵字：邏輯電路微處理器存儲器摩爾定律 201001

采用CPLD來替代微處理器的6種方法

隨著低功耗CPLD的出現(xiàn)，低功耗電子產品設計人員現(xiàn)在有新的選擇來實現(xiàn)以前由微控制器完成的多種功能。本白...
關鍵字： CPLD 微處理器低功耗微控制器

基于ARM920T微處理器的IDE硬盤接口設計與實現(xiàn)

基于ARM920T微處理器的IDE硬盤接口設計與實現(xiàn),1 引言20世紀90年代后期，嵌入式系統(tǒng)在工業(yè)控制、遠程監(jiān)控和數據采集等領域的應用日趨廣泛，人們對嵌入式系統(tǒng)的存儲容量也提出了較高的要求。因此研制適用于嵌入式系統(tǒng)的大容量、高速率、高可靠性的數據存儲系統(tǒng)變得
關鍵字：接口設計實現(xiàn) 硬盤 IDE ARM920T 微處理器基于

全球微處理器第四季度發(fā)貨量猛增31％

　　據國外媒體報道，國際數據公司(International Data Corp.)發(fā)布的最新數據顯示，去年第四季度全球個人電腦微處理器的發(fā)貨量較上年同期增加了31%，較前一季度也有溫和增長，表明市場已開始恢復正常的季節(jié)性趨勢。　　第四季度微處理器的發(fā)貨量達到創(chuàng)紀錄水平，但國際數據公司未提供具體數字。該公司稱，2009年的微處理器發(fā)貨量增長了2.5%，但收入下降了7.1%，至286億美元。　　國際數據公司目前預計，2010年的微處理器發(fā)貨量將較2009年增長15%，增幅高于公司之前的預期。　　
關鍵字：英特爾微處理器 AMD

全球CPU市場份額AMD升英特爾降

　　據國外媒體報道，美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報告稱，2009年第四季度，AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19.4%，英特爾則降至80.5%。　　IDC稱，2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平。當季微處理器出貨量需求同比增加31.3%，AMD在臺式機和筆記本市場的份額都有所增加。　　IDC的數據顯示，按照出貨量計算，英特爾第四季度全球PC微處理器市場份額為80.5%，低于2008年同期的81.9%。AMD的市場份額則達到19.4%，高于2008年同期的17
關鍵字： AMD 微處理器 CPU

英特爾17款基于Nehalem技術的微處理器即將亮相CES

　　英特爾(Intel Corp.)計劃在消費電子展(Consumer Electronics Show, 簡稱CES)上推出17款微處理器芯片，這些芯片首次采用了該公司在制造技術領域取得的最新成果。　　這17款芯片將采用Core品牌，它們全部基于一種名為Nehalem的設計技術。該技術的采用使得英特爾高端芯片的性能在過去的一年里得到改進。通過采用將芯片尺寸從45納米壓縮為32納米的生產工藝，更多的功能可以被集中在一個更小的空間里面，從而降低生產成本。英特爾計劃讓主流臺式機和手提電腦也享受到成本下降所
關鍵字： CES 英特爾微處理器 Nehalem

基于ARM微處理器TCP／IP協(xié)議棧LwlP實現(xiàn)

基于ARM微處理器TCP／IP協(xié)議棧LwlP實現(xiàn),0 引言
隨著嵌入式系統(tǒng)與網絡的日益結合，越來越多的嵌入式設備需要實現(xiàn)Internet網絡化，支持嵌入式設備接入網絡，已成為嵌入式領域重要的研究方向。而目前嵌入式系統(tǒng)中大量應用低速處理器，受內存和速度限制
關鍵字：協(xié)議 LwlP 實現(xiàn) IP TCP ARM 微處理器基于

嵌入式板卡趨勢探討

　　在微處理器或芯片組之上進行二次開發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實現(xiàn)嵌入式設備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。　　小型化、多功能、通用性　　目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。　　例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
關鍵字：威盛嵌入式板卡微處理器芯片組 200912

基于ARM微處理器的十回路智能配電監(jiān)控單元的設計

基于ARM微處理器的十回路智能配電監(jiān)控單元的設計,O 引言
配電自動化技術正朝著數字化、智能化、網絡化、多功能的方向飛速發(fā)展。本文以內含ARM7TDMI―STM CPU的微控制器LPC2132芯片作為系統(tǒng)主控制器，針對電力系統(tǒng)數據信號的采集和數據通信，以及電力系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)
關鍵字：監(jiān)控單元設計配電智能 ARM 微處理器回路基于智能配電監(jiān)測終端 ARM7TDMI―STM

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微處理器介紹

簡介自從人類1947年發(fā)明晶體管以來，50多年間半導體技術經歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產業(yè)所沒有的。半導體技術對整個社會產生了廣泛的影響，因此被稱為“產業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內部對數據進行處理并對處理過程進行控制的部件，伴隨著大規(guī)模集成電路技術的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來越高，CPU可以集成在一個半導體芯片上，這種具有中央 [ 查看詳細 ]