意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

ST推出STM32微控制器專用先進(jìn)電機(jī)控制算法

　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大32位STM32微控制器（MCU）支持的電機(jī)矢量控制函數(shù)庫，新增了支持單旁路無傳感器控制、內(nèi)部永磁（IPM）電機(jī)控制和永磁同步（PMSM）電機(jī)弱磁控制的算法。目前市場上大約已有40種電機(jī)控制應(yīng)用采用了意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3的STM32微控制器。　　新增的控制函數(shù)功能被補(bǔ)充到STM32電機(jī)控制函數(shù)庫2.0版內(nèi)，在新一代電器、工業(yè)驅(qū)動器、電泵、加熱通風(fēng)空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)、自動售貨機(jī)、收款機(jī)和電動汽機(jī)車等應(yīng)用領(lǐng)域，新算法將有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間，降低材料成本，優(yōu)化電機(jī)選型，沖
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恩智浦業(yè)務(wù)重組將關(guān)閉工廠削減員工

　　據(jù)國外媒體報(bào)道稱，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）公司將進(jìn)行大規(guī)模業(yè)務(wù)重組，其中包括將關(guān)閉工廠、削減員工。該公司先前是飛利浦半導(dǎo)體部門，2006年被私募財(cái)團(tuán)收購。業(yè)務(wù)重組涉及的范圍包括制造、研究與開發(fā)、支持運(yùn)作等。　　由于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟，工廠設(shè)備利用率下降，NXP半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官 Frans van Houten宣布了公司的業(yè)務(wù)重組計(jì)劃。在業(yè)務(wù)重組中將削減4500名員工，目前該公司擁有的員工大約為3.1萬人。被削減的員工主要進(jìn)行制造運(yùn)作。　　首席執(zhí)行官表示，業(yè)務(wù)重組的成本大約需要支付8億美元，重組后每
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意法推出AC開關(guān)柵驅(qū)動電路和監(jiān)控器二合一芯片

　　意法半導(dǎo)體推出AC開關(guān)柵驅(qū)動電路和監(jiān)控器二合一芯片　　意法半導(dǎo)體推出集成開關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開關(guān)驅(qū)動器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低電路板空間和設(shè)計(jì)工作量，是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標(biāo)準(zhǔn)的簡單易行的解決方案。據(jù)意法半導(dǎo)體估計(jì)，家電設(shè)備每年需要大約14億支AC開關(guān)，為符合國際產(chǎn)品合格標(biāo)準(zhǔn)，這些開關(guān)需要設(shè)計(jì)人員為其增加失效保護(hù)功能。　　在電網(wǎng)供電的家電和電力控制設(shè)備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應(yīng)的FMEA（失效模式影響分析）過程，因?yàn)楫a(chǎn)品本身的
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。　　通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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Hynix與Numonyx簽5年協(xié)議共同開發(fā)NAND技術(shù)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，拓展其在快速增長的NAND閃存領(lǐng)域的共同開發(fā)項(xiàng)目。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兩家公司將合作擴(kuò)大NAND產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品和實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，從而應(yīng)對未來五年NAND技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)。　　根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Hynix和Numonyx將共同開發(fā)技術(shù)項(xiàng)目，聯(lián)合提供領(lǐng)先的NAND存儲技術(shù)和產(chǎn)品，并進(jìn)行資源整合以促
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨(dú)立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機(jī)和M2M（機(jī)器對機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過把一個(gè)主時(shí)鐘信號分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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CEF西安展兩款超值新品推薦

　　ST（意法半導(dǎo)體）的STM32微控制器　　ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運(yùn)行速度和代碼密度。同時(shí)擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個(gè)型號可供選擇。STM32增強(qiáng)型非常適合電機(jī)控制應(yīng)用，如三相無刷電機(jī)、直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等。ST的STM3210B-MCKIT電機(jī)開發(fā)套件，提供免
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便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)五大懸疑直擊

　　目前，便攜式產(chǎn)品已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的主導(dǎo)力量，另一方面，便攜式產(chǎn)品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動電視終端等便攜式新品不斷涌現(xiàn)，同時(shí)便攜式功能日益強(qiáng)大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導(dǎo)航、上網(wǎng)、商務(wù)等功能，在便攜式產(chǎn)品日新月異的同時(shí)，一個(gè)個(gè)疑問也開始困擾便攜式設(shè)計(jì)工程師：未來便攜式產(chǎn)品會融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應(yīng)對便攜式產(chǎn)品的電源管理挑戰(zhàn)？2008年7月17～18日，在深圳創(chuàng)意時(shí)代主辦的“PD
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意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

　　2008年6月27日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱待定）。　　新公司ST-NXP Wireless由意法半導(dǎo)體與恩智浦的移動和無線業(yè)務(wù)合并而成，兩者2007年的總收入合計(jì)達(dá)30億美元。新公司將立足業(yè)已穩(wěn)固的市場地位開展運(yùn)營，可滿足客戶對2G、2.5G、3G、
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缺芯的TD！打破廠商的黃粱一夢

　　TD的未來懸了！國內(nèi)芯片廠商接二連三的退出無疑將對TD的產(chǎn)業(yè)鏈造成難以估量的損失。隨著外資企業(yè)的進(jìn)一步介入，TD最終可能將落入外資之手，中國人“百年一鳴”的自主標(biāo)準(zhǔn)也許將變成另一個(gè)由外國人把持壟斷的CDMA。　　屆時(shí)，國內(nèi)終端廠商借助TD崛起的夢想或許只能是南柯一夢。　　國內(nèi)芯片廠商掉鏈子　　用命運(yùn)多舛來形容國內(nèi)的TD芯片產(chǎn)業(yè)一點(diǎn)也不為過。　　當(dāng)大唐移動計(jì)劃以1．22億元出售其所持有的天碁科技32．11％股權(quán)的消息傳出時(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)為之一震
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飛思卡爾與意法聯(lián)合開發(fā)車載微控制器

　　美國飛思卡爾半導(dǎo)體（FreescaleSemiconductor）上市了配備Power架構(gòu)CPU內(nèi)核“e200z0”的車用32bit微控制器的三個(gè)系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文發(fā)布資料）。這些產(chǎn)品均為與意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）聯(lián)合開發(fā)。采用了90nm工藝技術(shù)制造。　　MPC560xP系列適用于汽車的底盤及安全控制。主要用
關(guān)鍵字：飛思卡爾意法半導(dǎo)體 MPC560xS SRAM CPU