意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體談智能電表通信及發(fā)展

國(guó)家電網(wǎng)于2009年7月確定了智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃之后，智能電網(wǎng)發(fā)展便成為我國(guó)的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。根據(jù)規(guī)劃，“十二 ...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體智能電表通信

ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個(gè)3軸數(shù)字加速傳感器和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。 ...
關(guān)鍵字： ST 單封裝整合傳感器

結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)及先進(jìn)功能，為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型 ...
關(guān)鍵字： ST 高能效溫度傳感器 STTS751

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Memoir Systems合作開(kāi)發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技術(shù)的專用集成電路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系統(tǒng)芯
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST MEMS

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與全球領(lǐng)先的移動(dòng)健康解 ...
關(guān)鍵字： ST RMS 人體佩戴式傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)供應(yīng) ...
關(guān)鍵字： MEMS ST

意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研 ...
關(guān)鍵字： ST CMP MEMS

據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項(xiàng)法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機(jī)中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
關(guān)鍵字： ST MEMS 麥克風(fēng)

據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2012年MEMS市場(chǎng)首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國(guó)博世與法國(guó)-意大利企業(yè)意法 ...
關(guān)鍵字：博世 ST MEMS

　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
關(guān)鍵字： MEMS ST

意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng) ...
關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器

2013年8月12日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS產(chǎn)品制造商、世界最大的 ...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體全壓塑封壓力傳感器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布其六個(gè)前工序制造基地全部通過(guò)最新的要求最嚴(yán)格的ISO 50001能源管理標(biāo)準(zhǔn)證書(shū)。　　開(kāi)發(fā)能源管理工具是認(rèn)證過(guò)程的重要環(huán)節(jié)，要求這些工具能夠以系統(tǒng)化方式測(cè)量廠房、制冷機(jī)、干空氣壓縮機(jī)等所有設(shè)備的能耗，并分析工廠總體能耗。為確定并推廣最佳的能源管理方法，意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了一個(gè)共用平臺(tái)，并在公司內(nèi)部共享該平臺(tái)，包括資料數(shù)據(jù)庫(kù)、報(bào)告工具和報(bào)告過(guò)程。意法半導(dǎo)體估計(jì)，在2013至2014年間，認(rèn)證過(guò)程將為公司節(jié)省14千瓦時(shí)(GWh)電能，節(jié)省資金200
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)能源管理工具

　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。　　除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE