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聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經(jīng)在深圳上市。 　　自今年開始，我國手機產業(yè)加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機廠商必須支付高額授權金;對此有業(yè)內人士指出，在產業(yè)升級之時，山寨手機面臨生存的關鍵時刻。 　　聯(lián)發(fā)科跨入智能手機領域時間較晚，但強大的技術能力仍被業(yè)者視為山寨機升級的“救世主”。 　　據(jù)悉，第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統(tǒng)，年中將推出Google平臺的And
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  手機芯片  智能手機  

聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，3月在農歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 　　臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率51.78%，3月在農歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93%
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聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首

  • 　　晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。 　　對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。 　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機芯片
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  晶圓代工  

高通曲線擴張 英特爾高筑防火墻

  • 　　“我們是沒有人知道的大公司。” 　　1月9日，在美國電子消費展(CES)上，面對圍觀者的一臉詫異，高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比，高通的出現(xiàn)確實有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發(fā)表CES主題演講。 　　在此之前，高通的主業(yè)一直為生產廠商提供手機芯片支持或收取專利轉讓費用。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2009年高通手機芯片的營收仍位居全球該市場的首位，其份額在29%以上。 　　在此次電
  • 關鍵字： 高通  手機芯片  移動無線通信  

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單(double booking)”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰霾。 　　針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調整對個別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 　　聯(lián)發(fā)科是國內最大、全球第二大手機芯片廠商，也是臺積電、聯(lián)電
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機芯片。 　　按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設計公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場銷售。 　　微軟OEM Mobile部門總經(jīng)理Daren Mancini稱，新興市場對智能手機需求巨大。為了滿足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結盟以
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  芯片設計  

本土芯片廠商細分市場逐漸站穩(wěn)腳跟

  • 　　在國內半導體行業(yè)受困于2009年全球消費電子市場疲軟之際，相當一部分本土芯片廠商則找到了屬于自己的“藍海”。近日，安凱微電子公司董事長胡勝報表示，2009年該公司營業(yè)收入已經(jīng)超過2億元，芯片出貨量超過千萬片，目前安凱已經(jīng)成為國內教育電子產品芯片最大供應商之一。 　　不僅安凱在教育電子市場成功蠶食國際芯片巨頭的市場份額，包括marvel(馬威爾)、飛利浦、飛思卡爾、TI、三星、東芝、NEC等國際芯片巨頭在PMP、MP4、電子書、機頂盒等細分市場也逐步被本土芯片廠家所替代。 　
  • 關鍵字： marvel  芯片設計  手機芯片  

博通調整手機芯片策略 欲與高通聯(lián)發(fā)科搶食

  • 　　博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經(jīng)理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采訪時表示，雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰(zhàn)略上達成一致，將會加大對中國市場的投入，在各個方面都將會進行傾斜。 　　“博通正處于市場策略轉換的關鍵時期，之前非常關注于移動通信領域內的大客戶市場。雖然進入他們的短名單非常困難，但他們對供應商的選擇非常謹慎，一旦成功入圍，在采購量和業(yè)務持續(xù)性方面都將有良好的保障。”斯科特·比博如此表
  • 關鍵字： 博通  手機芯片  

結盟傲視通 聯(lián)發(fā)科欲單挑TD

  • 　　面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。 　　“我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經(jīng)展開，但新的TD芯片推出可能還要一點時間。”昨日，MTK財務官喻銘澤對《第一財經(jīng)日報》表示，MTK與聯(lián)芯科技的合作還會繼續(xù)，但與傲世通的合作，讓MTK在TD芯片上布局可以兩條腿走路，未來MTK將會提供兩套TD方案供客戶選擇。 　　此前業(yè)界已經(jīng)傳言，MTK與聯(lián)芯科技即將分道揚鑣，此時MTK結盟傲世通似乎從另一個角度
  • 關鍵字： MTK  TD終端  手機芯片  

張忠謀：臺積電今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣

  • 　　1月19日消息，據(jù)路透社報道，臺積電周二表示，今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣，較去年成長25%。 　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在一場論壇上表示，即使去年在金融風暴的沖擊下，臺積電研發(fā)費用占營收的比重仍高達7.3%，2008年比重則為6.5%。 　　他表示，要保持元氣，即使在景氣、業(yè)績非常不好時，還是要持續(xù)研發(fā)，必須持續(xù)要大量的資本支出，臺積電做到的。 　　他并表示，整體資訊產業(yè)在去年第三季已陸續(xù)復蘇，而且是強勁反彈。他并相信今年對整體資訊產業(yè)“都會是非常好的一年，明年也會是不錯的一
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  手機芯片  

張忠謀：今明兩年都是好年 信息產業(yè)景氣強勢反彈

  • 　　臺積電董事長張忠謀19日表示，目前全球景氣已進入復蘇階段，之前客戶調節(jié)庫存已告一段落，目前紛紛回補庫存，他看好2010年信息產業(yè)的強勁反彈態(tài)勢，甚至2011年也會是個景氣不錯的好年;他說，臺積電過去2年研發(fā)投資并未受金融風暴沖擊而減低，甚至比重還更提高，2010年臺積電將繼續(xù)加碼研發(fā)支出，預估將投資新臺幣270億元的研發(fā)經(jīng)費。 　　張忠謀表示，全球景氣已經(jīng)進入復蘇階段，之前許多業(yè)者面對景氣不確定性，紛紛調節(jié)手上庫存，不過受惠于需求回溫，之前的庫存面臨需回補的情形。 　　張忠謀預期，2010年的信息
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  手機芯片  

形勢大好 晶圓雙雄訂單大增

  • 　　晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期，原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存，加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達2位數(shù)，使得臺積電第1季業(yè)績展望可望逆勢成長3~5%，聯(lián)電則約成長6%，預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業(yè)績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。 　　由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績逐季增加，業(yè)界多預期2010年第1季業(yè)績恐面臨回檔壓力，客戶訂單將呈現(xiàn)下滑1~5%情況，然由于北美網(wǎng)通芯片、系統(tǒng)等大客戶采購投片量持續(xù)
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  手機芯片  

GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

  • 　　Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。 　　此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節(jié)點開展合作。 　　GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。 　　除了先進節(jié)點技術，雙方還希望在其他領域，如芯片封裝和3D封裝技術上開展合作。 　　此
  • 關鍵字： GlobalFoundries  手機芯片  45nm  28nm  

聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠科技聯(lián)手 搶攻大陸山寨機市場

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團合作有望破冰，消息人士稱，聯(lián)電旗下IC設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺，開發(fā)手機用電源管理芯片，協(xié)作范圍包括第二、三代手機，此舉有助聯(lián)詠搶進大陸山寨機市場，使聯(lián)發(fā)科元器件布局更趨完整。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍IC設計公司董事長，但為專注聯(lián)發(fā)科營運，曾一一卸下這些公司的董事長;隨著聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會、出售所有聯(lián)發(fā)科股份，聯(lián)電集團和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠，事隔多年，最近市場傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機平臺的電源管理IC供應商。 　　聯(lián)發(fā)科是
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片量產 投行看好

  • 　　備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價壓力外，新一輪新產品循環(huán)也將正式展開，看好其明年獲利。 　　從近期營運角度來看，聯(lián)發(fā)科11月營收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應可維持跟11月差不多水準、甚至更高，但因10月底調降部分芯片價格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場預估第4季每股獲利來看，還有5~10%調升空間。 　　高盛證券半導體
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  MT6253  
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手機芯片介紹

　　手機芯片 　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。 　　中文名手機芯片 　　性 質手機通訊功能的芯片 　　性 質帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運算和存儲 　　目錄 　　1簡介 　　2分類 　　1簡介 　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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