手機芯片 文章 進入手機芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科稱明年手機芯片出貨量將增長15至20％
- 12月17日消息，臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟復(fù)蘇，明年手機芯片出貨量有望較今年增長15-20%。 該不愿透露姓名的人士說，“這是內(nèi)部設(shè)下的增長目標，因為全球景氣回升，來自新興市場的需求持續(xù)增長。” 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機芯片出貨量目標為3.50億顆，前一年為2.80億。
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聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強增長速度冠軍寶座
- 近日，市場研究機構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設(shè)計公司，能進入全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得
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手機芯片降價反成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
- 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是較10月新臺幣 96.3億元增加4.9%，成長到101.1億元水平，收復(fù)連續(xù)2個月失守的百億元大關(guān)。不過，雖然聯(lián)發(fā)科11月業(yè)績出乎意料之外的走高，但公司派仍不打算調(diào)高2009年第4季財測目標，因為，內(nèi)部初估11月所發(fā)生的杜拜事件將略為影響中東訂單，而這項利空將反應(yīng)在公司12月營收表現(xiàn)上，短期并無調(diào)整單季營收目標的必要性。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，原先預(yù)估11月營收將是2009年第4季營收
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聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應(yīng)鏈 拿下3家訂單
- 聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應(yīng)聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介計劃把戰(zhàn)場拉到全世界的做法。 由于全球手機芯片供應(yīng)商已將主力戰(zhàn)場轉(zhuǎn)進3G芯片市
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兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
- 兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科在價格策略奏效下市場反應(yīng)熱烈，并向上游晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電追加第4季投片;而展訊也賣到缺貨，向臺積電大增第4季投片量，粗估單季增幅約3成左右。兩岸手晶芯片雙雄火拼，臺積電、聯(lián)電儼然是坐收訂單的大贏家。 臺積電、聯(lián)電第4季營收皆可望呈現(xiàn)持平或微幅成長，其中臺積電受惠于手機芯片與部分網(wǎng)通芯片客戶投片量不減反增，幾乎已經(jīng)確立營收將有機會呈現(xiàn)3~5%的成長力道。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電大陸手機芯片
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山寨王遭遇國際官司，聯(lián)發(fā)科被控手機芯片侵權(quán)
- 據(jù)臺灣媒體報道，歐洲主要電信公司英國電信向美國麻州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權(quán)，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來首次面臨的跨國官司。外界認為，山寨王聯(lián)發(fā)科的手機芯片漸在歐美國家滲透，引起國際大廠關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示，英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專利已在今年10月到期，也就是說，這項專利已經(jīng)過期，聯(lián)發(fā)科過去及現(xiàn)在銷售中的手機芯片也沒有使用這項專利，已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專利，是聯(lián)發(fā)科先前收購美商亞德諾(ADI)手機和無線通訊芯片部門所取得的
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英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯手機芯片專利
- 11月6日早間消息，據(jù)臺灣媒體今日報道，英國電信向美國馬塞諸塞州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權(quán)，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來面臨的首次跨國官司。外界認為，被稱為“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科的手機芯片逐漸在歐美國家滲透，引起國際大廠關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科昨日表示，英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專利已在今年10月到期，也就是說，這項專利已經(jīng)過期，聯(lián)發(fā)科過去及現(xiàn)在銷售中的手機芯片也沒有使用這項專利，公司已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專利，是聯(lián)發(fā)科先前收
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國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序
- 隨著中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機芯片;聯(lián)芯
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國產(chǎn)手機芯片異軍突起，沖擊全球原有市場秩序
- 隨著中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機芯片;聯(lián)芯
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聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機芯片
- 臺灣《工商時報》周五援引未具名消息人士的話報道，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單，訂購手機芯片。 報道援引消息人士的話稱，由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報道未作詳細說明，也未披露訂單的價值。
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
- 據(jù)臺灣《工商時報》近日援引未具名消息人士的話報導(dǎo)，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機芯片。 報導(dǎo)援引消息人士的話稱，由于臺積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報導(dǎo)未作詳細說明。
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手機市場出現(xiàn)飽和危機，聯(lián)發(fā)科公司架構(gòu)大變動
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機的沖擊，但是，2010年的手機產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長動力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數(shù)字消費事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機相關(guān)部門，包括無
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“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？
- 最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機品牌廠商的大廠訂單。 從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”，再到大陸國產(chǎn)品牌手機芯片供應(yīng)商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規(guī)模打入全球手機一線品牌、拉低高端智能手機售價等路徑突破，其夢想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。 聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡
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手機業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科組織架構(gòu)一分為二
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機的沖擊，但是，2010年的手機產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長動力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數(shù)字消費事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機相關(guān)部門，包括無
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聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)戰(zhàn)手機芯片市場 明年獲利衰退20%
- 聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險，預(yù)估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等，目標價279元。 德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產(chǎn)品價格下滑 35%至 0.8美元，導(dǎo)致營收成長動能受挫。 聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Ms
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
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2分類
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