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針對SMD晶體器件檢測的機器視覺系統(tǒng)的設(shè)計
- SMD(晶體諧振器)晶體器件檢測是在晶體器件生產(chǎn)流程中一道至關(guān)重要的工序,晶體器件的所有電性能指標經(jīng)過該道工序的檢測后,合格品即可包裝出廠。由于其是最后一道檢測工序,因此其檢測的正確率直接影響到出廠產(chǎn)品的品質(zhì)。一般來說,在批量生產(chǎn)中同一批次的產(chǎn)品中誤測率必須小于2ppm,即一百萬個出廠產(chǎn)品中,不能出現(xiàn)2個不合格品,否則購買該批次產(chǎn)品的用戶就會要求退貨。而對于出口產(chǎn)品,用戶的要求則會更加嚴格,除了要求電性能指標要符合要求外,印制在SMD器件外殼上的標記的方向也必須保持一致。因此,為了提高產(chǎn)品的出廠品質(zhì),除了
- 關(guān)鍵字: SMD 晶體 201107
回看過去10年的芯片設(shè)計
- 全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 回看那時,工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設(shè)計到1000萬門及最大的設(shè)計在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個設(shè)計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計 ASIC 晶體
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