晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
全球芯片制造商正大力投資,預(yù)計2020年完成78個晶圓廠建設(shè)
- 近日,有報道稱,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計,2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元?! ∮纱耍覀兛梢钥闯?,芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元,這是一筆龐大的開支,如果按照摩爾定律,意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)?! ∈澜缇A廠投資將創(chuàng)歷史新高 我們看看最新的世界晶圓廠的預(yù)測報告,上面顯示,直到2019年,將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長的第四個年頭,也會是歷史上,對芯片制造設(shè)備投資最大的一年,同期新晶圓廠建設(shè)投資
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營收關(guān)鍵
- 國際半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(臺積電,GlobalFoundries,聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計在2018年為11億3千8百美元, 以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中,臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠,其余將是下滑的局面?! C Insights指出,臺積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計為1,382美元,比GlobalFoundr
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中國大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機(jī)遇
- 2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷售額估計占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上,除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動之外,主要是本地純集成電路設(shè)計業(yè)崛起,且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC),使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。 更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心,芯片設(shè)計的投資規(guī)模不斷擴(kuò)增,連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單,加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國際得以持續(xù)扮演芯片國產(chǎn)化的要角,特別是28納米節(jié)點性價比較高,具有較長的壽命,而中芯國際28nm
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4.38億美元投資擴(kuò)建!全球晶圓大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓
- 近兩年來,半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)緊張、價格持續(xù)上漲,下游客戶紛紛簽長約確保供應(yīng),預(yù)計2018年12英寸硅晶圓價格再度調(diào)整20%,且2019年價格續(xù)漲已成定局。
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留在臺灣沒機(jī)會 臺灣工程師趕赴大陸求職
- 一位前往大陸的臺灣芯片代工工程師透露,大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價格補(bǔ)貼,條件是他為其工作至少五年。此外,他的薪酬上漲一半。他說:"大陸敢燒錢,臺灣公司資源有限。" 從2014年起,大陸就開始引進(jìn)半導(dǎo)體人才,而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇,更加快了這一進(jìn)程?! ?017年,大陸進(jìn)口半導(dǎo)體價值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到二成的國內(nèi)需求?! ∨_北一家招聘公司H&L智理管理估計,今年以來,300余名臺灣高級工程師轉(zhuǎn)投大陸大陸芯片制造商。在此之前,自2014年北京設(shè)立22
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連續(xù)四年成長!明年全球晶圓廠設(shè)備投資額年增7.5%達(dá)675億美元
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今(18)日公布最新“全球晶圓廠預(yù)測報告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%,達(dá)628億美元,而明(2019)年可望成長7.5%,達(dá)675億美元,為連續(xù)四年成長,并創(chuàng)下歷年晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。同時,新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高,預(yù)估將維持連續(xù)四年成長,明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。 SEMI指出,因新晶圓廠陸續(xù)啟動,設(shè)備需求因而大幅增加,投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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中韓近幾年大建晶圓工廠:遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)
- 9月18日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計,2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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韓媒:中國大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場
- 半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈,被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人,砸錢發(fā)展,預(yù)料明年就會超越南韓,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場?! ∧享n媒體BusinessKorea報導(dǎo),中國大撒銀彈培植半導(dǎo)體,目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%,因此狂買半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計中國半導(dǎo)體設(shè)備市場,2017年市值為82億美元,2018年將升至118億美元,2019年續(xù)升至173億美元。與此同時,南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓,晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。 南韓設(shè)備多從美
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德州儀器再投32億美元擴(kuò)產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
- 隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠,主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。 科技資訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請文件報導(dǎo)稱,該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中,建設(shè)工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元?! ‰m然目前該特殊稅務(wù)申請案尚未獲得當(dāng)?shù)卣ㄟ^,但如果一切按計劃進(jìn)行的話,該晶圓廠將于2019年開始興建,并于2022年
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強(qiáng)震阻斷日系半導(dǎo)體市場 國產(chǎn)可能從中受益
- 北京時間9月6日2點8分,日本北海道膽振地區(qū)(北緯46.35度,東經(jīng)142.00度)發(fā)生6.9級地震,震源深度40公里。震中距離北海道主要機(jī)場的所在地千歲市僅25公里?! ∽鳛槿虬雽?dǎo)體元器件生產(chǎn)大國,日本近幾年的每一次大地震,在對其本土半導(dǎo)體產(chǎn)生直接影響的同時,也將會對全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)生重要影響。 例如2011年時,日本就曾發(fā)生里氏9.0級的大地震,震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當(dāng)時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產(chǎn),Renesas的八個生產(chǎn)設(shè)
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模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅(qū)動力之一
- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。模擬產(chǎn)品生命周期可長達(dá)10年,有“一年數(shù)字,十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響,因此價格波動遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大,市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表,基本代表了整個市場的發(fā)展?fàn)顩r。根據(jù)WSTS統(tǒng)計, 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金,約占半導(dǎo)體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預(yù)測, 在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細(xì)分市場中
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動,中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額
- 近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告,報告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動,中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位?! ?014年中國成立大基金以來,促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長,目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出,目前中國正在進(jìn)行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目,代工廠、DRAM和3D
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SEMI:最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告
- 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀?! ≌w銷售還將增長 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報告,表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%,達(dá) 627億美元,超越去年所創(chuàng)下5
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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