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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告

  • 　　晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。　　SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀?！　≌w銷售還將增長　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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智能手機跑步進入7nm時代，臺積電成最受益者

  • 在7nm智能手機出貨爆發(fā)的情況下，最大收益者或?qū)⑹桥_積電。
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大陸半導(dǎo)體材料市場快速增長：硅產(chǎn)業(yè)體系逐漸完善，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系初現(xiàn)

  • 　　在整個半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料均屬于上游產(chǎn)業(yè)，目前這兩個領(lǐng)域也主要被美國和日本壟斷著。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的統(tǒng)計，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為570億美元，而全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為469億美元，兩者相加總共達到1039億美元。值得一提的是，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2017年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額是4197億美元，也就是說設(shè)備加材料占據(jù)了整體市場規(guī)模的四分之一?！　‰m然，設(shè)備和材料業(yè)的市場規(guī)模不大，但是由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，重要性不言而喻。從材料領(lǐng)域來看，大陸半導(dǎo)體
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晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場未來五年將超31億美元

  • 　　近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總計消耗了價值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供?！　?jù)統(tǒng)計，真空配件的銷售額占半導(dǎo)體制造設(shè)備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導(dǎo)體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著，到2023年，真空配件市場有可能超過31億美元。　　受多重曝光和3D NAND導(dǎo)入的驅(qū)動，真空工藝步驟數(shù)也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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鴻海12英寸晶圓廠落子珠海，面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片

  • 　　報道稱，近日，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。市委書記、市人大常委會主任郭永航，富士康科技集團董事長郭臺銘先生出席了簽約儀式。　　根據(jù)協(xié)議，富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求，與珠海市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，推動珠海打造成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地?！　∈聦嵣?，今年五月份鴻海就對外吹風(fēng)將整合夏普原來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新設(shè)一個半導(dǎo)體子公司，并評估興建2座12英寸晶圓
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IC Insights：全球經(jīng)濟GDP對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇

  • 　　半導(dǎo)體研究機構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報告預(yù)測，2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關(guān)系數(shù)將來到0.95，對照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07?！　∠嚓P(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密。　　報告認(rèn)為隨著越來越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?！　∑渌绊懴嚓P(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營收比重逐
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半導(dǎo)體行業(yè)痛點催生藍(lán)海 投資熱潮中如何掘金

  • 放眼到中國的整個半導(dǎo)體行業(yè)，供需錯配、依賴進口無疑是一大隱憂。在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到政府多項支持政策以及國家級和地方基金的資本支持。這也讓多數(shù)企業(yè)和資本“聞風(fēng)而動”，扎堆半導(dǎo)體行業(yè)。
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為未來5G市場預(yù)作準(zhǔn)備，環(huán)球晶開發(fā)出復(fù)合晶圓

  • 　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來5G市場預(yù)作準(zhǔn)備?！　…h(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作案，是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學(xué)合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術(shù)，成功開發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓?！　〕磥淼?G市場外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動車市場;另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開發(fā)?！　…h(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價格依然居
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IC清洗設(shè)備市場呈寡頭壟斷格局, 看國產(chǎn)廠商如何分得一杯羹

  • 目前在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的實力還非常弱小，但是成功之路本來就不可能一蹴而就，或許在包括清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域一步步實現(xiàn)局部突破，是目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商與國際巨頭競爭的最佳途徑。
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8寸晶圓缺貨分析：新應(yīng)用需求拉動，核心設(shè)備緊缺

  • 　　1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長，2015～2017年僅增長約7%。　　根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬8寸片/月，下同)，其中8
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異質(zhì)整合…半導(dǎo)體下一個關(guān)鍵

  • 異質(zhì)整合技術(shù)是希望將各種不同功能的IC芯片，借由封裝技術(shù)或半導(dǎo)體制程，再整合至另外一個硅晶圓、玻璃或其他半導(dǎo)體材料上面。
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集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理

  • 　　晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)　　芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分?！　〖呻娐肪A生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片?！　∠旅?，為了更好的理解芯片的結(jié)構(gòu)，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語?！　【A術(shù)語　　1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形。　　2. 劃片線或街區(qū)：這些區(qū)域是在晶
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寡頭壟斷的半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國是不可替代的嗎？

  • 縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，美日荷爭霸， 高度壟斷， 強者恒強，目前確實無法替代。
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AI、IoT風(fēng)頭正旺 晶圓代工重新崛起

  • 晶圓代工市場成長驅(qū)動力已經(jīng)開始轉(zhuǎn)變，智能手機芯片將不再扮演要角，人工智能、車用電子、新興工控等新應(yīng)用芯片，將成為晶圓代工市場成長新動能。
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芯片制造關(guān)鍵技術(shù)“印刷術(shù)”產(chǎn)能吃緊

  • 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮，使近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況無解，史上最嚴(yán)峻的缺貨潮已然來襲!
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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