晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場(chǎng)未來(lái)五年將超31億美元

　　近日VLSI Research的報(bào)告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)消耗了價(jià)值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，真空配件的銷售額占半導(dǎo)體制造設(shè)備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導(dǎo)體行業(yè)中真空工藝強(qiáng)度的提升意味著，到2023年，真空配件市場(chǎng)有可能超過(guò)31億美元。

　　受多重曝光和3D NAND導(dǎo)入的驅(qū)動(dòng)，真空工藝步驟數(shù)也在增長(zhǎng)。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是在制造3D NAND產(chǎn)品時(shí)，需要時(shí)間更長(zhǎng)且更困難的刻蝕工藝。從某方面來(lái)說(shuō)，這增加了芯片制造商的成本，從而才推動(dòng)了EUV的加快使用，以減少對(duì)多重曝光的依賴。然而，即使使用EUV(這也是一種真空工藝)，沉積和刻蝕步驟的數(shù)量預(yù)計(jì)仍將小幅增加。因此，VLSI Research預(yù)測(cè)未來(lái)五年真空配件市場(chǎng)的銷售額仍將在同類市場(chǎng)中遙遙領(lǐng)先。

　　從供應(yīng)商來(lái)看，全球前五大真空配件系統(tǒng)供應(yīng)商占據(jù)了60%的市場(chǎng)份額，由四家歐洲供應(yīng)商主導(dǎo)。2017年，歐洲企業(yè)銷售了超過(guò)54%的真空配件，反映出歐洲廠商在這一技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其余供應(yīng)商中，日本廠商占26%，北美供應(yīng)商占13%。

　　為了爭(zhēng)取這一市場(chǎng)，韓國(guó)和中國(guó)都在積極推動(dòng)真空配件市場(chǎng)的本地化供應(yīng)。例如韓國(guó)真空泵供應(yīng)商LOT Vacuum，最近一直在大踏步前進(jìn)，并且從2013年的排名第14位上升到第8位。2016年有所下滑，隨后在去年又取得1.5%的市場(chǎng)份額而重新回到第8位。然而，歐洲和日本廠商對(duì)該技術(shù)的充分掌控可能意味著在短時(shí)間內(nèi)，不太可能看到市場(chǎng)格局有較大變化。

　　隨著真空工藝步驟的持續(xù)增長(zhǎng)，VLSI Research預(yù)計(jì)真空配件供應(yīng)商將持續(xù)為半導(dǎo)體制造業(yè)作出寶貴貢獻(xiàn)。