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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

三星新動向，晶圓代工進入“威懾紀元”執(zhí)劍人或易換？

  • 眾所周知，三星擁有全球最先進的半導體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，三星在該領域起步早、研發(fā)實力強，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸，三星占據(jù)市場最大份額。
  • 關鍵字： 三星  晶圓  臺積電  市場份額  

臺積電擬成立質(zhì)檢單位 對相關供應鏈產(chǎn)品進行檢驗把關

  • 日前，臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠廠長已換將。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
  • 關鍵字： 格芯  300mm  晶圓  安森美  

英特爾和谷歌云宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系 加速混合云發(fā)展

  • 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶從數(shù)據(jù)中獲取更多價值。在4月2日發(fā)布會的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實現(xiàn)無縫的應用部署。兩家公司將合作開發(fā)一款基于第二代英特爾?至強?可擴展處理器的全新服務平臺參考設計Anthos。該參考設計是一套優(yōu)化的 Kubernetes
  • 關鍵字： 英特爾  至強處理器  晶圓  

A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  • 　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術，新的轉(zhuǎn)移工藝可實現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！　∠冗M封裝技術目前主要用于服務器、智能手機、工業(yè)和汽車應用領域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導體芯片組
  • 關鍵字： A*STAR  晶圓  

功率半導體市場分析匯總，這一篇就夠了

  • 從長遠來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關乎企業(yè)發(fā)展 速度的設計能力對于一家功率半導體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強對產(chǎn)品性能的把控、與設計制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應，因此我們判斷從長遠來看IDM是功率半導體 廠商的必然選擇。
  • 關鍵字： 功率半導體  晶圓  

IC制造的“狂歡”是深謀遠慮還是急功近利？

  • 用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進并不為過，據(jù)估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節(jié)的心機糾葛，又有多少會落得一地雞毛?
  • 關鍵字： 晶圓  14nm  

泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術與行業(yè)洞察

  • 　　上?！?月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求?！　》毫旨瘓F攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019　　工業(yè)4.0推動半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展　　來自全球多個市場的半導體行業(yè)領袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
  • 關鍵字： 泛林  晶圓  

第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐，臺積電市占率達48.1%

  • 　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智能手機在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導致先進制程發(fā)展驅(qū)動力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰(zhàn)?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  

半導體受寒 晶圓廠投資大減，5G、AI驅(qū)動下一波產(chǎn)業(yè)增長

  • 受內(nèi)存報價大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導致下游拉貨保守影響，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
  • 關鍵字： 晶圓  AI  5G  

賣的越多虧的越多，多晶硅片何以到這種地步？

  • 　　昨(13)日，太陽能硅晶圓廠達能宣布，去年太陽能市況陷入低迷，公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價格下跌達到6成，市場價格遠低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本，即使2019年以來價格略回穩(wěn)，公司也致力于各項成本降低，仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此，董事會決議將不符合經(jīng)濟效益的晶圓廠停產(chǎn)?！　　　∵_能還表示，目前臺灣電池廠客戶多專注于生產(chǎn)單晶硅電池，這導致多晶硅片失去了內(nèi)需市場?！　【C觀全球太陽能發(fā)展趨勢，達能指出，即使未來全球太陽能市場還有機會出現(xiàn)成長趨勢，且在相關綠能政策推動下，使臺灣內(nèi)需市場有機會進一步發(fā)展。然而在市場
  • 關鍵字： 晶圓  單晶硅片  

大陸半導體PK臺灣半導體，差距預示著進步

  • 相較于大陸半導體產(chǎn)業(yè)，中國臺灣仍具一定領先優(yōu)勢。因此所謂比一比，確切的說，應該是比較一下兩岸半導體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進步?
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  中芯國際  

2018年我國半導體材料市場規(guī)模85億美元，部分領域成績可喜

  • 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結構升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

Broadcom成為無晶圓廠芯片供應商TOP 1

  • 　　總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來?！　〔┩ü?018年的銷售額增長了2.6%，遠低于半導體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降，以及和蘋果的專利權事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應商的地位，其銷售額下滑了3.9%?！　?017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進行惡意收購，但
  • 關鍵字： Broadcom  晶圓  

格芯成都廠停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動

  • 　　全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
  • 關鍵字： 格芯  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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