晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
二季度全球晶圓廠份額公布：臺(tái)積電占比過半、中芯國(guó)際第五
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時(shí)不時(shí)掀起熱議?！ 碜匀彰降淖钚陆y(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠”?！ ∪蔷哟?，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。 可以看到，中芯和臺(tái)積電的差距仍然比較明顯，對(duì)于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來看，還需坦然接受。 外界注意到，臺(tái)積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺(tái)積電2018年動(dòng)工的臺(tái)南工廠制造，預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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前十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名：臺(tái)積電一騎絕塵 中芯國(guó)際第5
- 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報(bào)告稱，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC
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突發(fā)！美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制
- 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國(guó)清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時(shí)“無限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等中國(guó)晶圓代工廠購買的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時(shí)也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇
- 據(jù)臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在其最新報(bào)告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計(jì)算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報(bào)告中列出了超過 800 個(gè)功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個(gè)行業(yè)。各類半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計(jì)方案，還需要半導(dǎo)體材料。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長(zhǎng)，同比還下滑了1.1%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布了兩類半導(dǎo)體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺(tái)無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國(guó)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)客戶
- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級(jí)無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名：臺(tái)積電第一 三星第二
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名Top 10，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營(yíng)收第一名的臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
- 近日，羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)宣布，意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價(jià)超過1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿足時(shí)下市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件日益增長(zhǎng)的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)
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晶圓為什么是圓形的？
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費(fèi)的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時(shí)候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個(gè)很重要的獲取單晶材料的晶體生長(zhǎng)方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長(zhǎng)方法，利用它可以將多晶硅變
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杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線
- 新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個(gè)新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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