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換號(hào)重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對(duì)外宣布，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨(dú)立部門。今后其需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭(zhēng)，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變，計(jì)劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨(dú)立運(yùn)作，在財(cái)報(bào)單獨(dú)列出損益
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格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

  • 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部長勒梅爾及其團(tuán)隊(duì)致謝，感謝他
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺(tái)積電喊話：別怕漲價(jià) 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺(tái)積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì)大規(guī)模放量，蘋果依然會(huì)首發(fā)3nm，但是臺(tái)積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺(tái)積電的每片晶圓價(jià)格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數(shù)字就達(dá)到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)，訂單量不夠的話價(jià)格會(huì)更高。這也導(dǎo)致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠，然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺(tái)積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會(huì)改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號(hào)Phoenix的Ryzen 7040系列的設(shè)計(jì)，以適應(yīng)三星的4nm工藝。
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311.  2023華為即將熬過冬天年報(bào)顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營分
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SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高

  • 全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬片晶圓的歷史新高。
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

  • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測(cè)算后發(fā)現(xiàn)，對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺(tái)積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達(dá) 37.41 億平方英寸，創(chuàng)下新紀(jì)錄

  • IT之家10 月 30 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對(duì)長期增長充滿信心。報(bào)告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長達(dá)逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長約混亂局勢(shì)，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)防線。
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預(yù)計(jì)2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高

  • SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，推測(cè)本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長約9%，達(dá)到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計(jì)在新的晶圓廠建設(shè)和升級(jí)的推動(dòng)下，全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報(bào)告預(yù)計(jì)：· 中國臺(tái)灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠設(shè)備支出，同比增長47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國大陸地區(qū)為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
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半導(dǎo)體8寸晶圓行情“急轉(zhuǎn)直下”，少數(shù)晶圓廠已同意延期拉貨

  • 　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等臺(tái)廠警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科也將逐步受影響。受半導(dǎo)體市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程。　　業(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計(jì)后續(xù)可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應(yīng)用，預(yù)期客戶端于第四季度到明年第
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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