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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了

  • 　　在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營?！　∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴(kuò)大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺積電。　　如何實現(xiàn)這個目標(biāo)，同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺設(shè)備搬入儀式

  • 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動工僅一年之后達(dá)成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達(dá)成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。  今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo) 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核

  • 氣候極端變化的危機(jī)步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑，已通過國際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過審查，為達(dá)成凈零目標(biāo)邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)(SBT)的審核，正是為達(dá)成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標(biāo)與國際趨勢一致。
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消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價格 最高上調(diào)20%

  • 前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價，代工價格上調(diào)5%-9%，新價格在明年1月份開始實施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價格。而從外媒最新的報道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價格在2021年依舊相對穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實施產(chǎn)能擴(kuò)張計劃

  • 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來越大，市場對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔(dān)憂。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產(chǎn)能過剩。2022年迄今為止，手機(jī)銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準(zhǔn)備
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成熟制程限制半導(dǎo)體市場 2025晶圓制造CAGR將達(dá)12%

  • 隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體市場繼續(xù)經(jīng)歷不均衡的短缺和供應(yīng)緊張。2021年半導(dǎo)體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據(jù)IDC預(yù)計，隨著該產(chǎn)業(yè)將庫存增加到正常水平，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔(dān)憂的是勞動力短缺。隨著芯片向上游移動，汽車市場繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動 OEM 將其半導(dǎo)體供應(yīng)用于更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年
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臺積電CEO：120億美元亞利桑那州芯片廠已開工建設(shè)

  • 　　6月2日消息，據(jù)報道，蘋果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經(jīng)開工，預(yù)計將在那里生產(chǎn)5納米工藝制程的晶圓?！　∨_積電首席執(zhí)行官魏家哲在該公司的年度研討會上說，計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生產(chǎn)工藝開始批量生產(chǎn)芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺積電已經(jīng)連續(xù)第二年在網(wǎng)上舉行研討會?！　?020年，斥資120億美元擴(kuò)建芯片代工廠的計劃得到臺積電確認(rèn)，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運營提供部分資金?！　☆A(yù)計臺積電將與包括英特爾和三星電子在內(nèi)的幾家公司
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消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元

  • 　　財聯(lián)社5月27日訊，據(jù)知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股（IPO）進(jìn)行合作，此次IPO對該公司的估值可能達(dá)到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權(quán)基金Mubadala Investment。上月有報道稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準(zhǔn)備，并正與潛在顧問進(jìn)行洽談。
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中芯國際彎道超車石墨烯晶圓技術(shù)？官方回應(yīng)：這個真沒有

  • 　　中芯國際是國內(nèi)最大也是最先進(jìn)的晶圓制造廠，目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14nm，但與臺積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追?！　〖夹g(shù)落后，總有人期望國內(nèi)的公司能夠彎道超車，最近有傳聞稱中芯國際開始進(jìn)軍石墨烯晶圓市場，甚至希望他們他們與中科院合作，研發(fā)生產(chǎn)國產(chǎn)的石墨烯芯片?！　τ谶@一問題，中芯國際日前在互動平臺上表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域，否認(rèn)了與石墨烯晶圓相關(guān)的消息。　　從技術(shù)上來說，石墨烯晶圓確實有可能是一次彎道超車，與現(xiàn)有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導(dǎo)體技術(shù)，使用石
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芯片漲價潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價

  • 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進(jìn)一步上漲，預(yù)計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
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臺積電最新進(jìn)展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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博世投10億歐元建設(shè)的12吋晶圓廠，六月將投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報道，對于德國一級供應(yīng)商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產(chǎn)運營的關(guān)鍵一步。當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠?！痹摴?/li>
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臺灣環(huán)球晶圓將收購德國圓晶制造商Siltronic 開價45億美元

  • 　　據(jù)報道，德國圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱，它正在與臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準(zhǔn)備以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic?！　“凑誗iltronic的說法，環(huán)球圓晶開出每股125歐元的報價，比周五收盤價高10%。Siltronic執(zhí)行委員會認(rèn)為該價格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準(zhǔn)備以該價格出售股份?！　iltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長

  • 據(jù)國外媒體報道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。對于出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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