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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶片污染

光電耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及應用

  • 通過對大量失效光耦分析研究，失效現(xiàn)象集中在早期，問題統(tǒng)一。結合光耦失效樣品的失效現(xiàn)象、失效原理、及失效機理分析，從金線綁定異常、內部殘留金屬異物、漏打膠、晶片污染方面研究光耦的可靠性，發(fā)現(xiàn)主要失效是早期產(chǎn)品加工存在異常缺陷導致，產(chǎn)品在投入使用后短期內反饋異常。通過對制程的優(yōu)化改進，如提升自動化制造、檢測能力，不斷優(yōu)化改進制程，提升光耦制造流程可靠性，保證產(chǎn)品可靠性。
  • 關鍵字： 光耦  早期失效  金線綁定  金屬異物  漏打膠  晶片污染  202202  
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晶片污染介紹

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