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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 模擬技術(shù)

連接器市場未來三個(gè)月訂單量增長有所平緩

  • 根據(jù)市場調(diào)研公司Bishop&associates的數(shù)據(jù)，2007年5月，連接器產(chǎn)業(yè)銷售增長9.5%，但是訂單量僅提高4.4%，這意味積壓訂單略有下降，現(xiàn)在訂貨-交貨時(shí)間大約是5.2周，去年為5.5周。對比2006年5月優(yōu)異的表現(xiàn)，2007年5月增長6.6%的訂貨量只算是良好。圖為2006和2007年每月訂貨比較，清晰地反映這一問題。   未來三個(gè)月，訂單量增長相比2006年將有所平緩，這是夏季連接器銷售緩和的正常表現(xiàn)。Bishop&associates認(rèn)為銷售市場在9月將反彈，
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場潛力大 便攜式應(yīng)用最熱門

  • 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長。飛利浦公司也通過出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上，可以預(yù)見，醫(yī)療半導(dǎo)體市場將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場的規(guī)模？DSP、無線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場的應(yīng)用前景如何？便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對醫(yī)療半導(dǎo)體市場有哪些規(guī)劃？本報(bào)特邀請全球著名的半
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電子元器件基礎(chǔ)：集成電路應(yīng)用電路識(shí)圖方法

  • 在無線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來愈廣泛，對集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。  1．集成電路應(yīng)用電路圖功能  集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能：  ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對分析集成電路應(yīng)用電路是相當(dāng)方便的，但這種表示方式不多。  ③集成電路應(yīng)用電路有典型應(yīng)用電路和實(shí)用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測性設(shè)計(jì)分析

  • 引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導(dǎo)致測試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來越高。人們已意識(shí)到，單靠改善測試方法來實(shí)現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進(jìn)行可測性設(shè)
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金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導(dǎo)體？

  • 超高速電子正迅速地填補(bǔ)著介于最高僅數(shù)百GHz的半導(dǎo)體，以及可高達(dá)數(shù)百THz的光學(xué)頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達(dá)到THz時(shí)的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù)，顯示出其頻率已高達(dá)3.8THz，可望成為填補(bǔ)‘THz間隙’的新技術(shù)。  Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開發(fā)合作伙伴，使其技術(shù)得以克服許多應(yīng)用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲(chǔ)存硬盤、單芯片毫米波雷達(dá)、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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OMTP充電接口MicroUSB不影響中國標(biāo)準(zhǔn)

  • 有媒體報(bào)道全球開放移動(dòng)終端平臺(tái)組織(OMTP)公布了全球統(tǒng)一的手機(jī)充電器接口MicroUSB。由于該組織由全球多家重量級(jí)移動(dòng)運(yùn)營商和諾基亞、三星、摩托羅拉等多家全球手機(jī)企業(yè)參加，又由于該接口與去年12月信息產(chǎn)業(yè)部公布的《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》中的接口不符，業(yè)界懷疑中外兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)存在不兼容問題。對此，信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)是手機(jī)側(cè)接口的問題，中國發(fā)布執(zhí)行的是在充電器一側(cè)，兩者不存在不兼容的問題。  何桂立表示，報(bào)道中
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A牌電池目標(biāo)市場的窄化與年輕化

  • 鑒于A牌電池的市場特性、電池消費(fèi)行為的特點(diǎn)及電池的市場競爭格局，考慮A牌電池自身的地位，我們認(rèn)為，必須對A牌電池進(jìn)行重新定位。  A牌電池目標(biāo)市場的窄化與年輕化；  A牌電池前階段的策略過于寬泛化，缺乏明確的市場區(qū)隔，完全是一種大品牌的作派，這對新進(jìn)入者而言，是自不量力的選擇。因此必須重新思考A牌電池的定位，按照市場細(xì)分的營銷法則來審視A牌電池的市場運(yùn)作。我們認(rèn)為必須將A牌電池的目標(biāo)市場完全界定在15—30歲之間的年輕消費(fèi)群體，著力體現(xiàn)A牌電池的年輕特質(zhì)，才是A牌電池啟動(dòng)市場的正確定位
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電子元件：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈  全球半導(dǎo)體市場規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。我國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。  2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng)，長遠(yuǎn)發(fā)展前景良好  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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臺(tái)灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%

  • 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運(yùn)營的臺(tái)灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長率達(dá)17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺(tái)灣制造商所貢獻(xiàn)。  PCB被稱為行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛?cè)峤Y(jié)合PCB和倒裝芯
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

  • 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
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電子元件：旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

  • 投資要點(diǎn)：  半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新報(bào)告稱，今年8月份全球半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到216億美元，比去年同期增長了4.5%，比今年7月份增長了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長。  iSuppli調(diào)低了對2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期，從6月預(yù)期增長6%下調(diào)為增長3.5%，并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長不能夠彌補(bǔ)上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來臨，iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長10%，其中三季度的收入比二季度增長8.8%
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德州儀器推出SC70-3微小型封裝的電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品系列

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備高精度（最大 +/-0.15 ％）、低溫度失調(diào)（最大 30ppm/C）、SC70-3 封裝（比 SOT23 小 40％）等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結(jié)合使 REF33xx 產(chǎn)品系列理想適用于電池供電的便攜式消費(fèi)類應(yīng)用，而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應(yīng)用的理想選擇，其中包
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Microchip擴(kuò)展高電流LDO系列

  • 美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），在其能穩(wěn)定配合陶瓷輸出電容的高電流低壓差穩(wěn)壓器 （LDO） 系列中，t添加了500mA的 MCP1725 和 MCP1825 LDO，以及1A的 MCP1826 （MCP1725/182X） LDO。這些功能全面的新型LDO，采用面積小至2 x 3毫米的 DFN及SOT223封裝，并可提供關(guān)斷、電
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Crouzet推出GN3三相電機(jī)可逆式固態(tài)繼電器

  • Crouzet公司推出的GN3系列三相電機(jī)可逆式固態(tài)繼電器是其產(chǎn)品家族的最新成員。與GN和GNR系列產(chǎn)品相同，GN3系列采用新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的散熱效率、低噪音以及卓越的可靠性。不僅如此，其EMC兼容設(shè)計(jì)(3級(jí))和內(nèi)置的瞬間保護(hù)提高了產(chǎn)品在惡劣工業(yè)環(huán)境中使用的可靠性。該繼電器在三相電機(jī)控制和加熱應(yīng)用相關(guān)的諸多領(lǐng)域中有廣泛的應(yīng)用前景，是實(shí)現(xiàn)單個(gè)控制信號(hào)在多路輸出之間切換的應(yīng)用場合的理想選擇。產(chǎn)品的輸出電流高達(dá)50A(單相)@600Vac(帶內(nèi)部緩沖器的為530Vac)，輸入電壓有直流、交流、低交流電壓(18
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研諾推出大電流閃光發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)器

  • 研諾邏輯科技有限公司(AnalogicTech)近日宣布推出閃光發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品系列中的最新產(chǎn)品AAT1270，它可為兩個(gè)LED提供高達(dá)500mA的電流，也可為一個(gè)LED提供高達(dá)1A的電流。該產(chǎn)品將應(yīng)用于帶有視頻錄像功能手機(jī)中，支持更新一代的大電流/高亮度閃光LED。AAT1270升壓型電流調(diào)節(jié)器在3
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模擬技術(shù)介紹

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