清洗產(chǎn)品 文章 進(jìn)入清洗產(chǎn)品技術(shù)社區(qū)
SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
- Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ(瑟思)集團(tuán) (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù),旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上,增加了新的功
- 關(guān)鍵字: ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
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清洗產(chǎn)品介紹
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