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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 物聯(lián)網(wǎng)(

把握物聯(lián)網(wǎng)信息 助力嵌入式創(chuàng)新

  •   物聯(lián)網(wǎng)的繁榮推動(dòng)著電子設(shè)備和數(shù)據(jù)的發(fā)展,這離不開(kāi)高可靠性高性能的存儲(chǔ)器的保障。美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān) Amit Gattani在“美光開(kāi)放日”上分享了美光在物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面的最新技術(shù)信息?! ∶拦庾畲蟮膬?yōu)勢(shì)就是全存儲(chǔ)技術(shù)提供商,這意味著在龐大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中,美光可以提供客戶(hù)所需要的各種存儲(chǔ)技術(shù)及不同階段的存儲(chǔ)產(chǎn)品,非常有利于提供客戶(hù)一站式的完整存儲(chǔ)解決方案。Amit Gattani特別指出,美光在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中瞄準(zhǔn)智能汽車(chē)、M2M以及智能監(jiān)控等應(yīng)用?! ≤?chē)聯(lián)網(wǎng)是智能汽車(chē)的關(guān)鍵應(yīng)用,作
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  l車(chē)聯(lián)網(wǎng)  智能汽車(chē)  201505  

硬件自由日:自由你的頭腦

  •   4月18日,由電子產(chǎn)品世界聯(lián)合啟迪之星和Xboard.IO共同舉辦的硬件自由日活動(dòng)在清華科技園國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行,本次活動(dòng)得到了IDG、啟迪控股和清華科技園的大力支持。本次硬件自由日分為主題報(bào)告、技術(shù)討論和現(xiàn)場(chǎng)展示等環(huán)節(jié),吸引超過(guò)500名創(chuàng)客、電子愛(ài)好者和相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生參與到全天的活動(dòng)中。
  • 關(guān)鍵字: 硬件  物聯(lián)網(wǎng)  飛行器  智能機(jī)器人  201505  

GPRS天然氣壓縮機(jī)物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

  •   隨著新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與節(jié)能減排的需求,天然氣的使用已成為未來(lái)能源的一個(gè)主要方向。天然氣壓縮機(jī)作為天然氣應(yīng)用的主要設(shè)備,其應(yīng)用也隨之急劇增長(zhǎng)。由于天然氣壓縮機(jī)種類(lèi)繁多、結(jié)構(gòu)與功能復(fù)雜,其故障排查與維修也復(fù)雜。目前,主要采用人工定期檢修、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)的方法對(duì)CNG壓縮機(jī)進(jìn)行事后故障排查;由于其分布廣泛、數(shù)量眾多,采用事后人工現(xiàn)場(chǎng)排查故障的方式,費(fèi)時(shí)費(fèi)力,維護(hù)成本高;且事后排查故障存在較大的滯后,給用戶(hù)帶來(lái)不便,造成一定的經(jīng)濟(jì)損失。實(shí)時(shí)監(jiān)控天然氣壓縮機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)、工況參數(shù),及時(shí)進(jìn)行修正,可以避免造成不必要的損失
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物聯(lián)網(wǎng)概念火熱 靠技術(shù)如何落地?

  •   物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)非?;鹆?,1.0時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)還只能是以手機(jī)這樣的控制終端為中心的星形網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),到了2.0時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開(kāi)始向物物互聯(lián)邁進(jìn),任何物品之間都將實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。這里我們從技術(shù)角度解析一下目前物聯(lián)網(wǎng)的一些協(xié)議框架和解決方案,看看物聯(lián)網(wǎng)的概念如何通過(guò)這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)落地。   根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的預(yù)測(cè),到了2020年左右,物聯(lián)網(wǎng)將有可能實(shí)現(xiàn)2120億物品之間的互聯(lián),消費(fèi)者的用戶(hù)體驗(yàn)將伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展而不斷提升。但是要保證這種物物互聯(lián)概念的落地,相關(guān)的協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、框架與解決方案是必不可少的,而
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物聯(lián)網(wǎng)給了本土代工廠更多機(jī)會(huì)?

  •   用于通信設(shè)備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝,不出意外的話(huà),今年下半年要發(fā)布的麒麟下一代手機(jī)SoC也會(huì)采用同一代工藝,這意味著國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司在工藝上與國(guó)際芯片廠商在工藝上已經(jīng)并駕齊驅(qū)。去年本刊分析師與一位EDA廠商高管的對(duì)話(huà)中就已經(jīng)刺探到了雙方合作的內(nèi)情,當(dāng)時(shí)該高管談到16納米工藝的引入,提到了中國(guó)的芯片公司已經(jīng)在行動(dòng)。可以看得出,中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)在采用全球最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上落后全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司不到一代了。   中芯國(guó)際等公司28納米工藝早已量產(chǎn),給業(yè)界的認(rèn)識(shí)是我們何時(shí)上新一代22
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  中芯國(guó)際  

用WISE-PaaS打通嵌入式計(jì)算的任督二脈

  • 研華過(guò)去以工控產(chǎn)品著稱(chēng),今天,研華的嵌入式運(yùn)算核心事業(yè)群的關(guān)鍵詞是“WISE-PaaS”。作為一家典型的工業(yè)硬件廠商,在云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,研華將會(huì)如何轉(zhuǎn)型?近日,研華在昆山舉辦了“WISE-PaaS 物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)聯(lián)盟發(fā)表大會(huì)暨大數(shù)據(jù)商業(yè)論壇”,我們?cè)跁?huì)上訪問(wèn)了江明志總經(jīng)理。   只停留在“硬件+組件”,會(huì)被市場(chǎng)淘汰   記者:前幾年,研華主推Design-in,一兩年前又提出了智慧城市,現(xiàn)在提出了WISE-PaaS
  • 關(guān)鍵字: 研華  嵌入式  物聯(lián)網(wǎng)  201505  

物聯(lián)網(wǎng)等5項(xiàng)技術(shù)將對(duì)全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)萬(wàn)億美元

  • 未來(lái)10年12項(xiàng)顛覆性技術(shù)將會(huì)改變生活、商業(yè)和全球經(jīng)濟(jì),到2025年有5項(xiàng)技術(shù)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的價(jià)值貢獻(xiàn)超過(guò)1萬(wàn)億美元。
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  機(jī)器人  

物聯(lián)網(wǎng)的真正價(jià)值到底是什么

  •   近日,福布斯網(wǎng)站上發(fā)表了一篇有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的文章,比較有意思的是,里面探討了物聯(lián)網(wǎng)的真正價(jià)值和意義,以及未來(lái)會(huì)在哪些領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。本文對(duì)文章稍作整理,以對(duì)物聯(lián)網(wǎng)感興趣的讀者帶來(lái)一些思考。   據(jù)測(cè),在未來(lái)5年的時(shí)間里,世界上將有超過(guò)250億個(gè)設(shè)備、傳感器和芯片處理上行50萬(wàn)億GB的數(shù)據(jù)。那么,這些數(shù)據(jù)的價(jià)值和意義在哪里?   Technology Partnership (TTP)的報(bào)告認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值并不在于“物”,并不意味著任何一個(gè)設(shè)備可以擁有一個(gè)IP地址,而應(yīng)該是&
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  可穿戴設(shè)備  

SAP與西門(mén)子和英特爾合作推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)

  •   SAP本近日公布了HANA Cloud PlatformforIoT。SAP還計(jì)劃與SiemensAG及英特爾計(jì)劃攜手?jǐn)U張其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。   SAP執(zhí)行董事Bernd Leukert公布了HCPfortheIoT(HANACloud Platformfor IoT),并指出這個(gè)平臺(tái)如何用于應(yīng)用中,包括聯(lián)網(wǎng)的車(chē)輛、物流、智能城市和智能自動(dòng)售貨系統(tǒng)。“我們可以利用這些產(chǎn)品的數(shù)據(jù)流并實(shí)時(shí)處理這些數(shù)據(jù),借助預(yù)測(cè)能力增加HANA Cloud Platform自身的豐富性。它直接連接到你現(xiàn)有的業(yè)
  • 關(guān)鍵字: SAP  物聯(lián)網(wǎng)  

世平集團(tuán)即將舉辦「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)」

  •   隨著近幾年云端服務(wù)的話(huà)題不斷,衍生整合的概念,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)由之而生,其中包含NFC, WiFi, MCU, 及無(wú)線(xiàn)感測(cè)網(wǎng)絡(luò)等之通訊技術(shù),目前也已成為各企業(yè)火熱投資的重要方向。   想知道有那些最新的器件應(yīng)用,能為您帶來(lái)一連串的無(wú)限(線(xiàn))聯(lián)接,而與物聯(lián)網(wǎng)做重要的接軌嗎?? 那您肯定不能錯(cuò)過(guò)大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)所舉辦的「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)(2015 TI IoT Day)」。本次研討會(huì)將針對(duì) TI一系列的產(chǎn)品進(jìn)行全方位的介紹,包含系統(tǒng)級(jí)解決方案、全面的軟件體系和各種器件產(chǎn)品等,
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  NFC  

物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0:互聯(lián)網(wǎng)+競(jìng)變中的新機(jī)遇

  • 物聯(lián)網(wǎng)將重塑競(jìng)爭(zhēng)格局,生產(chǎn)潛力巨大,將會(huì)提供一個(gè)新的繁榮時(shí)代,“光明時(shí)代”即將到來(lái)。---------競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略之父邁克爾·波特
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  工業(yè)4.0  

SIGFOX攜手TI共同打造高成本效益、遠(yuǎn)程及低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接

  •   專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的世界首要蜂窩網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商SIGFOX與集低功耗、易用性和寬泛產(chǎn)品組合于一體的無(wú)線(xiàn)連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者領(lǐng)導(dǎo)者德州儀器日前宣布達(dá)成合作,致力于利用Sub-1 GHz頻譜加強(qiáng)IoT的部署??蛻?hù)可通過(guò)配備TI Sub-1 GHz RF收發(fā)器的SIGFOX網(wǎng)絡(luò)來(lái)部署無(wú)線(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn),在提供針對(duì)IoT遠(yuǎn)程連接的同時(shí)實(shí)現(xiàn)比3G/蜂窩互連節(jié)點(diǎn)更低的成本與功耗。   針對(duì)環(huán)境傳感器、智能儀表、農(nóng)業(yè)與畜牧業(yè)傳感器、資產(chǎn)跟蹤及智能城市等多個(gè)終端用戶(hù)應(yīng)用,SIGFOX和TI之間的合作旨在最大限度地發(fā)揮
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  物聯(lián)網(wǎng)  

物聯(lián)網(wǎng)的真正關(guān)鍵:IoT Open Architecture

  • Web過(guò)去是虛擬化的,IoT過(guò)去一直實(shí)體化,IoT 開(kāi)始與 Web 融合的階段成為 WoT。WoT 之所以重要,在于他開(kāi)始讓 Web 實(shí)體化,IoT的注入讓W(xué)eb更俱生命活力。
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  HTTP  

五類(lèi)芯片成8寸晶圓需求主力 高性能晶元更受青睞

  •   8寸產(chǎn)能需求的熱門(mén)領(lǐng)域包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和4K面板等應(yīng)用,這些需求將進(jìn)一步帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理(PMU)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識(shí)別及無(wú)線(xiàn)通信等芯片需求持續(xù)攀升。   華虹宏力范恒認(rèn)為,8英寸晶圓廠的技術(shù)為特色技術(shù)或差異化技術(shù),不同于14nm/16nm等先進(jìn)技術(shù),應(yīng)用產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識(shí)別等傳感器、智能硬件中的MCU與無(wú)線(xiàn)通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類(lèi)芯片,應(yīng)用產(chǎn)品涵蓋消費(fèi)類(lèi)電子、通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域。其次是
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  

Atmel聯(lián)合上海慶科推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、可安全接入云端的超低功耗Wi-Fi平臺(tái)

  •   全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司 (NASDAQ:ATML)與 動(dòng)點(diǎn)科技評(píng)選出的“中國(guó)十大物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)”之一的上海慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)近日宣布,兩家公司正在聯(lián)合研發(fā)一款能夠通過(guò)Wi-Fi安全接入云端的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái),以便讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑺麄兊奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備快速推向市場(chǎng)。該聯(lián)合平臺(tái)整合了Atmel的超低功耗的基于ARM® Cortex®-M4的Atmel | SMART SAM G系列 MCU和Smar
  • 關(guān)鍵字: Atmel  物聯(lián)網(wǎng)  
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物聯(lián)網(wǎng)(介紹

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