物聯(lián)網(wǎng)給了本土代工廠更多機(jī)會(huì)？

　　用于通信設(shè)備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝，不出意外的話，今年下半年要發(fā)布的麒麟下一代手機(jī)SoC也會(huì)采用同一代工藝，這意味著國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司在工藝上與國(guó)際芯片廠商在工藝上已經(jīng)并駕齊驅(qū)。去年本刊分析師與一位EDA廠商高管的對(duì)話中就已經(jīng)刺探到了雙方合作的內(nèi)情，當(dāng)時(shí)該高管談到16納米工藝的引入，提到了中國(guó)的芯片公司已經(jīng)在行動(dòng)?？梢钥吹贸觯袊?guó)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)在采用全球最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上落后全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司不到一代了。

　　中芯國(guó)際等公司28納米工藝早已量產(chǎn)，給業(yè)界的認(rèn)識(shí)是我們何時(shí)上新一代22納米或更新的16納米工藝。似乎早一代的工藝就已經(jīng)是昨日黃花。但在IIC-China春季論壇的芯片設(shè)計(jì)研討會(huì)(DesignConChina)上，武漢新芯和臺(tái)聯(lián)電的專家演講，讓我們意識(shí)到，如果您所在的行業(yè)是新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，那可能在芯片的工藝上的選擇，必須要考慮是否要要用最新的工藝還是成熟的55納米工藝。

　　武漢新芯集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁陳少民認(rèn)為，雖然物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是下一個(gè)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)，但物聯(lián)網(wǎng)與過(guò)去的手機(jī)、PC產(chǎn)品平臺(tái)存在一個(gè)巨大的差別。這個(gè)平臺(tái)的應(yīng)用會(huì)非常分散。“49%的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在2020年以前的年出貨量會(huì)低于1億片。更重要的是，在物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)中，沒(méi)有一家公司是可以獨(dú)存的。”陳少民說(shuō)。

　　他還認(rèn)為，因此如果是考慮采用最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝，無(wú)疑制造成本會(huì)極高，在不確定的市場(chǎng)，甚至是不確定的玩家環(huán)境下，芯片公司要盡可能地去降低芯片的流片成本和風(fēng)險(xiǎn)。在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，必然會(huì)用到的芯片有Memory(32nmMBNOR/3DNAND/RRAM/MRAM)、SoC、Logic/3DIC，并且新芯的55nm低功耗RF工藝也會(huì)在第二季度內(nèi)完成。

　　臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)中韓銷售服務(wù)處處長(zhǎng)于德洵在DesignConChina演講中同樣也指出，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，技術(shù)上物聯(lián)網(wǎng)的硬件并不存在真正的障礙，芯片層面的工藝平臺(tái)也是現(xiàn)成的。不考慮終極的變化，技術(shù)和供應(yīng)鏈的障礙都不存在。

　　于德洵說(shuō)，到了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，傳感、連接技術(shù)會(huì)占重要地位，計(jì)算能力的重要性會(huì)下降。因此現(xiàn)有成熟的工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)是市場(chǎng)主流，最領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)反而不會(huì)是主導(dǎo)。“55nm(55ULP)會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)工藝的第一首選，首先是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品的爆品上量不足，同時(shí)RF工藝也是如此。”他說(shuō)。

　　去年臺(tái)灣聯(lián)華電子在山東成立的聯(lián)暻半導(dǎo)體的工藝產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定到年底，另外去年開(kāi)始在廈門投資13.5億美元的12寸的代工廠，切入的是55/40納米工藝，明年預(yù)計(jì)可以產(chǎn)能上量。從工藝制程上可以看得出，這個(gè)工廠將有可能就是為了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的客戶而定制。

　　新興的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)充滿了機(jī)遇，更是充滿挑戰(zhàn)。國(guó)家政策和大基金在支持企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有大的作為，包括進(jìn)入到這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)的芯片企業(yè)，既要樂(lè)觀地去開(kāi)發(fā)新的芯片技術(shù)，同時(shí)也要謹(jǐn)慎地選擇成熟的、合適的工藝。