物聯(lián)網(wǎng)( 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)(技術(shù)社區(qū)

賽普拉斯推出業(yè)界集成度最高的單芯片解決方案進(jìn)軍面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，推出高集成度的單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案，以簡(jiǎn)化基于傳感器的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。全新PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)具有史無前例的易用性和高集成度，可用于定制化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、家庭自動(dòng)化、醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身監(jiān)控以及其他可穿戴智能設(shè)備中。PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)則為人機(jī)接口設(shè)備(HID)、遙控器和需要專門無線連接的應(yīng)用提供了高性價(jià)比的交鑰匙解決方案。　　　　賽普拉斯低功耗藍(lán)牙解決方案擁有智能藍(lán)牙射頻、一個(gè)具有超低功耗
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智慧生活新革命 ARM擘劃隱形智慧藍(lán)圖

　　下一階段的智慧生活，將會(huì)是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍(lán)圖。除此之外，ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與伺服器等領(lǐng)域開花結(jié)果，顯示ARM高度整合、系統(tǒng)化并可擴(kuò)充的解決方案正一步步實(shí)現(xiàn)不易察覺、卻無所不在的智慧生活。　　 ? 　　Antonio說，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍(lán)圖。　　ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務(wù)開發(fā)總裁Antonio J. Vi
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中穎電子考慮并購芯片設(shè)計(jì)商

　　中穎電子披露了近日機(jī)構(gòu)調(diào)研該公司的情況，在調(diào)研中公司透露了擬并購芯片設(shè)計(jì)商的意向。　　中穎電子表示，公司只會(huì)考慮平行整合，不會(huì)進(jìn)行上下游的整合。對(duì)于并購不是排斥，只是會(huì)更考慮長(zhǎng)遠(yuǎn)效益，如有合適芯片設(shè)計(jì)公司，公司會(huì)予以考慮，并購時(shí)除了產(chǎn)品市場(chǎng)、客戶和專利權(quán)的取得的短期效應(yīng)，公司還會(huì)關(guān)注重要的核心技術(shù)與公司技術(shù)的相關(guān)性及互補(bǔ)性，以及被合并公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)將來的穩(wěn)定性。　　對(duì)于公司未來的研發(fā)方向，中穎電子則更看好物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品的研發(fā)。中穎電子表示，公司已著力研發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴產(chǎn)品的技術(shù)，小家電市
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小芯片大生意，國芯戰(zhàn)略背后的邏輯

　　集成電路如果通俗一點(diǎn)叫可以稱作芯片(或者半導(dǎo)體)，它們就是你在各種電路板上看到的那些黑乎乎的家伙。這些芯片功能不一，有做邏輯處理的，有做資料存儲(chǔ)的，有做無線信號(hào)收發(fā)的，功能不一而足。　　這些芯片幾乎充斥在我們生活中的每個(gè)角落——你的手機(jī)、電腦里面都有數(shù)不清的各種芯片;除此之外，電話、電視、洗衣機(jī)、冰箱，甚至現(xiàn)在一些節(jié)能燈里都置入了最新的芯片。　　集成電路產(chǎn)業(yè)如此重要，為確保國家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，保障信息安全，國家工信部與今年6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下
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智能物聯(lián)驅(qū)動(dòng)MEMS持續(xù)升溫，中國市場(chǎng)成焦點(diǎn)

　　　　MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來到真實(shí)世界與智能物聯(lián)世界的邊界，而強(qiáng)大的MEMS/傳感器的供應(yīng)鏈?zhǔn)谴龠M(jìn)這一切的關(guān)鍵。” 　　IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內(nèi)，智
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)

　　日前，Gartner表示，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的處理、感應(yīng)以及通信半導(dǎo)體元件，將成為整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)2015年將增長(zhǎng)36.2%，而整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率僅為5.7%。處理功能將成為物聯(lián)網(wǎng)“物件類”半導(dǎo)體元件相關(guān)營收的最主要來源，2015年?duì)I收將達(dá)75.8億美元，感應(yīng)器的增長(zhǎng)則最為強(qiáng)勁，2015年將大幅增長(zhǎng)47.5%。　　處理功能半導(dǎo)體元件市場(chǎng)包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應(yīng)半導(dǎo)體市場(chǎng)則涵蓋光學(xué)與非光學(xué)感應(yīng)器。　　Gartner研究總監(jiān)Alfonso Ve
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科技之爭(zhēng) 物聯(lián)網(wǎng)未來全靠藍(lán)牙？

　　IHS公司日前發(fā)布了關(guān)于IHS技術(shù)連接在消費(fèi)者、移動(dòng)和IT市場(chǎng)追蹤的最新預(yù)測(cè)。　　這份報(bào)告提出手機(jī)(不只是智能手機(jī))上的藍(lán)牙普及率將由2014年的90%上升至2018年的98%。手機(jī)作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接器，將身邊所有擁有藍(lán)牙智能功能的設(shè)備，比如健身設(shè)備，健康監(jiān)測(cè)，睡眠監(jiān)測(cè)，附近的標(biāo)簽，甚至牙刷，都連接到一起。　　“低功耗和智能藍(lán)牙徹底改變了消費(fèi)者連接周圍設(shè)備的方式，任何東西，從一個(gè)花盆到一個(gè)叉子，都可以給用戶返回?cái)?shù)據(jù)。我們已經(jīng)看到最近市場(chǎng)的繁榮，以及消費(fèi)者的需求和期望。&rdquo
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ARM：物聯(lián)網(wǎng)成長(zhǎng)幅度將超越移動(dòng)設(shè)備

　　在此次在臺(tái)舉辦ARM 2014科技論壇中，ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley強(qiáng)調(diào)目前行動(dòng)裝置依然仍占ARM現(xiàn)行最大發(fā)展規(guī)模，但估計(jì)物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設(shè)備將在近5年內(nèi)加速成長(zhǎng)。同時(shí)，針對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相較部分，Noel Hurley認(rèn)為ARM擁有相當(dāng)充足技術(shù)資源與合作優(yōu)勢(shì)。　　 ? 　　ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley 　　物聯(lián)網(wǎng)、云端應(yīng)用成新戰(zhàn)場(chǎng) 　　根據(jù)ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，ARM現(xiàn)行發(fā)展雖然仍以手機(jī)等行動(dòng)裝置為大宗，但
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功耗降十倍　ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC

　　超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動(dòng)態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)更低耗電量的要求。　　工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術(shù)組低功耗混合訊號(hào)部組長(zhǎng)朱元華表示，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體業(yè)者正積極開發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動(dòng)態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關(guān)，因此
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2015年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)

　　Gartner近日提出2015年對(duì)企業(yè)組織而言最重要的十大戰(zhàn)略性技術(shù)趨勢(shì)。　　2015年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)包括：　　無處不在的計(jì)算　　隨著移動(dòng)設(shè)備日益普及，Gartner預(yù)測(cè)，未來會(huì)愈發(fā)重視如何滿足移動(dòng)用戶在各種情境與環(huán)境下的需求，而非僅聚焦于設(shè)備本身。　　物聯(lián)網(wǎng) 　　將各種事物數(shù)字化以便結(jié)合數(shù)據(jù)流與服務(wù)，就能創(chuàng)造出四種基本使用模式：管理、獲利、運(yùn)營和擴(kuò)張。這四種基本模式可應(yīng)用在四種“網(wǎng)絡(luò)”中任意一種。　　3D打印　　2015年全球3D打印機(jī)出貨量可望增
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實(shí)現(xiàn)超低功耗無線連結(jié)　BLE加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及

　　藍(lán)牙低功耗(BLE)將在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大放異彩。藍(lán)牙低功耗技術(shù)因具備更低的功耗與成本優(yōu)勢(shì)，不僅iOS、Android和Windows三大作業(yè)系統(tǒng)皆已原生支援，亦成為行動(dòng)裝置的標(biāo)準(zhǔn)配備，未來更可望擴(kuò)展至穿戴式與智慧家庭等多元應(yīng)用領(lǐng)域，加速物聯(lián)網(wǎng)成形。　　2011年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)--藍(lán)牙低功耗(BLE)，亦被稱為藍(lán)牙(Bluetooth)Smart，其為一種新型無線網(wǎng)路技術(shù)，瞄準(zhǔn)醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂等應(yīng)用領(lǐng)域，與“典型的”藍(lán)牙相比，BLE不僅能大幅降低功耗和成本，同時(shí)
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各方通訊標(biāo)準(zhǔn)皆為物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)起來

　　雖然穿戴式很熱，但物聯(lián)網(wǎng)似乎更熱，至少從無線通訊技術(shù)來看是如此。筆者以下逐一舉例。　　　　Nest Labs結(jié)合6家業(yè)者共同提出Thread無線技術(shù) 　　IEEE 802.11ah 　　目前物聯(lián)網(wǎng)常用的一種無線通訊方式是Sub-1GHz，即是指低于1GHz頻段的通訊，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，此方面缺乏標(biāo)準(zhǔn)，各業(yè)者各行其是，但I(xiàn)EEE有意統(tǒng)一此一應(yīng)用，提出IEEE 802.11ah，預(yù)計(jì)2016年3月完成制訂。　　3GPP R12
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Gartner：三大應(yīng)用驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner指出，拜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展風(fēng)潮日盛之賜，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將從2014年不到100億美元，一路攀升至2020年約480億美元規(guī)模，成長(zhǎng)近四倍;其中，消費(fèi)性、汽車與工業(yè)應(yīng)用是主要增長(zhǎng)來源，合計(jì)占整體產(chǎn)值高達(dá)八成比重。　　
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騰訊入局智能家居“軟硬平臺(tái)”結(jié)盟潮或現(xiàn)

　　出門在外就能手機(jī)“遙控”操作的電器，可以統(tǒng)計(jì)各個(gè)接口耗電量并出具統(tǒng)計(jì)報(bào)表的插座……家居用品智能化的前景廣闊誘人，即便是騰訊，也開始展現(xiàn)出對(duì)這一市場(chǎng)的濃厚興趣。　　上周，騰訊全球合作伙伴大會(huì)在海南博鰲召開，“QQ物聯(lián)”智能硬件開放平臺(tái)正式宣布啟動(dòng)，未來將致力于連接應(yīng)用、智能硬件、線下服務(wù)三大方面，構(gòu)建以社交網(wǎng)絡(luò)為起點(diǎn)的智能硬件生態(tài)圈。　　事實(shí)上，智能硬件以及其中最為核心的智能家居產(chǎn)業(yè)早已被看做科技領(lǐng)域的下一個(gè)風(fēng)口。在騰訊
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物聯(lián)網(wǎng)會(huì)帶來大量的存儲(chǔ)器/儲(chǔ)存需求嗎？

　　隨著來自社交網(wǎng)站、電子商務(wù)以及各種行動(dòng)裝置的數(shù)位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經(jīng)為IT基礎(chǔ)建設(shè)帶來壓力;而當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展、可穿戴式裝置開始興盛，對(duì)記憶體以及快閃記憶體儲(chǔ)存裝置來的壓力又是什么? 　　很明顯的是，新一代裝置將對(duì)記憶體以及資料儲(chǔ)存元件的功耗、性能以及外形有獨(dú)特的需求;在此同時(shí)，眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與可穿戴式裝置的功能，會(huì)只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進(jìn)行處理。　　IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯(lián)網(wǎng)世界，記憶體將會(huì)被非常廣泛地使用，出
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