瑞薩(renesas) 文章進(jìn)入瑞薩(renesas)技術(shù)社區(qū)

日本瑞薩將提升在華芯片產(chǎn)能

　　瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)平澤大日前表示，瑞薩看好中國(guó)未來(lái)的發(fā)展，目前正在擴(kuò)建位于北京的工廠(chǎng)，到2009年，其在北京工廠(chǎng)的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力將從目前的每月5000萬(wàn)枚擴(kuò)大到6500萬(wàn)枚。　　加上位于蘇州的另一家工廠(chǎng)，中國(guó)將成為瑞薩未來(lái)全球主要的生產(chǎn)基地，在階段性計(jì)劃里，瑞薩希望新工廠(chǎng)開(kāi)始投產(chǎn)后，到2012年兩家工廠(chǎng)的總產(chǎn)量增加到每月1.4億枚。　　目前，瑞薩正將高端產(chǎn)品的生產(chǎn)移往日本以外的其他國(guó)家，以提高產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。本次擴(kuò)建，除了產(chǎn)能增加以外，北京工廠(chǎng)還將擁有制造汽車(chē)用高質(zhì)量、
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2008年11月24日，瑞薩啟動(dòng)車(chē)載信息系統(tǒng)巡回活動(dòng)

　　2008年11月24日，瑞薩在中國(guó)啟動(dòng)車(chē)載信息系統(tǒng)(Car Information System，以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIS)及數(shù)字控制臺(tái)產(chǎn)品的巡回活動(dòng)，展覽將基于中國(guó)本地開(kāi)發(fā)的SH7764解決方案，以評(píng)估使用SH7764的汽車(chē)導(dǎo)航產(chǎn)品并促進(jìn)其發(fā)展。
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2008瑞薩超級(jí)MCU模型車(chē)大賽即將舉行

日前，記者從瑞薩科技中國(guó)公司了解到，2008瑞薩超級(jí)MCU模型車(chē)大賽將于11月15-16日在首都經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)體育館舉行，包括清華大學(xué)在內(nèi)的全國(guó)58所知名高校的182支參賽隊(duì)伍已經(jīng)齊集北京，進(jìn)行最后的備戰(zhàn)。MCU模型車(chē)大賽是瑞薩科技CSR（企業(yè)社會(huì)責(zé)任）計(jì)劃的重要部分，2007年首次在中國(guó)舉辦，今年這次大賽為第二屆，在參賽人數(shù)上創(chuàng)造了500名的新高，增幅超過(guò)60%。瑞薩超級(jí)MCU模型車(chē)大賽是我國(guó)規(guī)模最大的大學(xué)生技能活動(dòng)——ITAT教育工程就業(yè)技能大賽的分賽事，由教育部教育
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2008年10月9日，松下與瑞薩科技合作開(kāi)發(fā)32 nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

　　2008年10月9日，瑞薩與松下合作開(kāi)發(fā)下一代32 nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對(duì)其32 nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿(mǎn)信心，其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。
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瑞薩供應(yīng)雙核微控器車(chē)載半導(dǎo)體挺進(jìn)65nm

　　瑞薩科技近日宣布，08年10月起將供應(yīng)采用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的雙核構(gòu)造車(chē)載微控制器“SH7786”。主要用于高級(jí)車(chē)載導(dǎo)航儀。　　該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產(chǎn)品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，還減小了耗電量。對(duì) DDR3SDRAM的支持“在車(chē)載微控制器領(lǐng)域還是首次”（瑞薩）。使用頻率533MHz的32bit專(zhuān)用總線(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)最快4.27GB/秒的高速數(shù)據(jù)傳輸。整個(gè)芯片全部工作時(shí)的耗電量控制
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瑞薩推出M16C/5L和M16C/56系列14款新型16位MCU

　　瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品屬于M16C/Tiny系列16位微控制器（MCU），是用于汽車(chē)車(chē)身和底盤(pán)控制應(yīng)用的M16C家族的新型16位MCU。新品的樣品將從2008年10月開(kāi)始在日本交付。　　這些新產(chǎn)品是帶有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后續(xù)產(chǎn)品，屬于瑞薩的M16C/Tiny系列產(chǎn)品線(xiàn)。新的MCU可提供增強(qiáng)的功能和性能，以及完整互補(bǔ)的片上外設(shè)功能，有助于降低總體系統(tǒng)成本。
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瑞薩MCU在汽車(chē)儀表及CAN/LIN應(yīng)用中的解決方案

　　瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門(mén)合并成立，致力于提供移動(dòng)通信、汽車(chē)電子以及PC/AV（數(shù)碼家電）領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額，排名第四位；在日本市場(chǎng)中占據(jù)第一位，市場(chǎng)份額為22.3%。其汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案包含了安全、信息、動(dòng)力總成、底盤(pán)以及車(chē)身五個(gè)方面，其中每個(gè)方面都有多種解決方案。　　汽車(chē)儀表解決方案　　儀表MCU的特點(diǎn)分以下幾個(gè)方面：　　1. 內(nèi)嵌步進(jìn)電機(jī)PWM控制器：可直接控制和驅(qū)動(dòng)4-6個(gè)步進(jìn)電機(jī)，無(wú)需外驅(qū)動(dòng)器I
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瑞薩發(fā)布雙類(lèi)型功率MOSFET DC/DC轉(zhuǎn)換器

　　瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）近日宣布，推出適用于筆記本電腦及通信設(shè)備等產(chǎn)品的存儲(chǔ)器或ASIC同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器的RJK0383DPA。該器件集成雙類(lèi)型功率MOSFET，可以實(shí)現(xiàn)更高的電源效率。據(jù)悉，此器件樣品將于在2008年10月在日本開(kāi)始供應(yīng)。　　RJK0383DPA集成了兩種不同類(lèi)型的雙功率MOSFET，構(gòu)成了一個(gè)采用WPAK『注1』（瑞薩封裝代碼）高熱輻射封裝的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器，其面積為5.1×6.1 mm，厚度為0.8 mm（最大）
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瑞薩助陣2008機(jī)器人世界杯賽

　　2008年7月14日-20日，由RoboCup國(guó)際聯(lián)合會(huì)主辦，蘇州市人民政府和中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合承辦的“2008機(jī)器人世界杯賽”在蘇州國(guó)際博覽會(huì)舉辦，這將是RoboCup世界杯賽首次在中國(guó)舉辦，大約450支隊(duì)伍2500多名參賽者及學(xué)者參加了比賽和學(xué)術(shù)研討會(huì)。此次瑞薩以贊助者的身份加盟了此次盛會(huì)，為這些可愛(ài)的機(jī)器人提供“芯”動(dòng)力。在RoboCup世界杯賽所有項(xiàng)目中，RoboCup足球世界杯賽觀(guān)賞性極強(qiáng)，其特殊的魅力讓機(jī)器人足球風(fēng)靡全球。據(jù)悉，RoboCu
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瑞薩發(fā)布32位CISC微控制器H8SX系列

　　瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）日前在東京宣布，公司正式推出四個(gè)家族總共10個(gè)型號(hào)（15個(gè)型號(hào)名稱(chēng)）產(chǎn)品——分別命名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。這些器件均為32位CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）微控制器H8SX系列的產(chǎn)品，具有增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能，包括更快的A/D轉(zhuǎn)換和更高精度的D/A轉(zhuǎn)換。這些新品的樣品將從2008年9月開(kāi)始依次在日本交付。　　這四個(gè)家族的微控制器是瑞薩目前的H8SX/1648、H
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瑞薩發(fā)布SH-MobileUL2處理器為移動(dòng)電話(huà)集成多媒體功能

　　2008年6月，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）在東京宣布，公司推出用于移動(dòng)電話(huà)的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7366）應(yīng)用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價(jià)格的移動(dòng)電話(huà)。SH-MobileUL2將顯著提升移動(dòng)電話(huà)的性?xún)r(jià)比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開(kāi)始在日本交付。　　SH-MobileUL2比其上一代產(chǎn)品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%，有
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2008年6月26日，瑞薩完善中國(guó)銷(xiāo)售?技術(shù)支持體制進(jìn)一步擴(kuò)大中國(guó)事業(yè)

　　2008年6月26日，為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè)，瑞薩重組在中國(guó)的銷(xiāo)售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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英飛凌首超意法及瑞薩工業(yè)市場(chǎng)份額排名第一

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Semicast最近發(fā)表的研究報(bào)告，英飛凌(Infineon)首次在工業(yè)市場(chǎng)排名第一，超過(guò)了意法半導(dǎo)體(ST)和瑞薩(Renesas)科技。　　據(jù)這項(xiàng)反映2007年市場(chǎng)狀況的研究報(bào)告，英飛凌的市場(chǎng)份額從上一年的6.4%上升到7.5%。意法半導(dǎo)體的份額則從7.8%降至7.0%。瑞薩科技的市場(chǎng)份額從5.4%提高到6.5%。德州儀器(TI)的市場(chǎng)從5.7%上升到6.3%，但它的排名卻下降了一位，因?yàn)槿鹚_的增長(zhǎng)速度更快。模擬器件公司(Analog Devices)排名第五，市場(chǎng)份額從2006
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瑞薩用于手機(jī)的High Power放大器被歐洲廠(chǎng)家大規(guī)模采用

　　2008年6月，株式會(huì)社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司將成倍增加用于手機(jī)的High Power 放大器（HPA）的生產(chǎn)數(shù)量，該產(chǎn)品能大幅提升半導(dǎo)體的供電效率以發(fā)送超強(qiáng)電波。HPA在獲得來(lái)自歐洲的大量訂單以及取得在華地區(qū)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)后，2008年的月產(chǎn)量達(dá)到三千八百萬(wàn)個(gè)，比去年同期增加了9成。因?yàn)槿鹚_目標(biāo)是今年在世界市場(chǎng)占有率提升至30%，比去年提高5個(gè)百分點(diǎn)，所以此次HPA的擴(kuò)大量產(chǎn)將有助于公司順利實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。　　據(jù)瑞薩透露，公司將HPA的前工序即電路版印刷
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車(chē)載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望

　　眾所周知，作為汽車(chē)電子化的關(guān)鍵器件，汽車(chē)用半導(dǎo)體的研究開(kāi)發(fā)非常困難，因?yàn)樗氖褂铆h(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動(dòng)機(jī)用的控制器件使用溫度更是最高達(dá)到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設(shè)計(jì)、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評(píng)定的各個(gè)環(huán)節(jié)，都嚴(yán)格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠(chǎng)商，瑞薩正是通過(guò)嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，并分別在日本和全球汽車(chē)電子市場(chǎng)分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過(guò)瑞薩車(chē)用半導(dǎo)體的發(fā)展，結(jié)合中國(guó)實(shí)際情況，我們簡(jiǎn)單
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子半導(dǎo)體瑞薩智能交通車(chē)載信息終端 SoC SH7770