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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩　設(shè)計競賽

2004年2月23日，瑞薩推出業(yè)界首款片內(nèi)2D/3D圖形引擎

  • 　　2004年2月23日，瑞薩推出面向車載導(dǎo)航系統(tǒng)的業(yè)界首款2D/3D圖形引擎，以1個芯片實現(xiàn)高性能、高功能的新時代車載導(dǎo)航末端。
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2004年1月8日，瑞薩推出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機平臺

  • 　　瑞薩宣布與CELF共同合作，開發(fā)出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機平臺。該樣機是瑞薩在這方面的活動首次取得的成果，并且公司正在繼續(xù)提供開發(fā)環(huán)境，以便使公司的產(chǎn)品與CELF規(guī)格兼容。
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2003年10月2日，瑞薩成立“SH-Mobile團(tuán)體”

  • 　　以面向手機的應(yīng)用處理器“SH-Mobile”為基礎(chǔ)，以會員制建立硬件與手機末端開發(fā)者的“SH-Mobile團(tuán)體”，并大量招募會員。
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2003年4月1日，株式會社瑞薩科技橫空出世

  • 　　2003年4月1日，株式會社瑞薩科技正式成立，目標(biāo)以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。瑞薩結(jié)合了日立與三菱電機在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)意，秉承“everywhere you imagine”的企業(yè)宗旨，力求為人類創(chuàng)造更美好舒適的生活。
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2003年4月1日，瑞薩科技株式會社成立

  • 　　2003年4月1日，瑞薩科技株式會社正式成立。瑞薩科技株式會社(日文：株式會社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(2003年)，為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 　　瑞薩科技為移動、汽車及個人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領(lǐng)先半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的
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2002年3月18日，日立與三菱電機就系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)整合達(dá)成基本意向

  • 　　2002年3月18日，日立制作所與三菱電機就系統(tǒng)LSI的業(yè)務(wù)整合達(dá)成基本意向。雙方以建立占據(jù)全球領(lǐng)先地位的系統(tǒng)LSI供應(yīng)商為共同目標(biāo)展開商談。這便是日后全球半導(dǎo)體市場份額第一的株式會社瑞薩科技的雛形。
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