瑞薩 設(shè)計(jì)競賽 文章 進(jìn)入瑞薩 設(shè)計(jì)競賽技術(shù)社區(qū)
瑞薩推出面向中國移動電話市場的IC卡微控制處理器
- 日前,世界專業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商瑞薩科技宣布,將面向基于中國OTA2GSM標(biāo)準(zhǔn)的移動 電話SIM卡,推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制處理器“AE4503”。該微控制處理器產(chǎn)品將于2005年4月正式投入生產(chǎn)。 對于新產(chǎn)品的推出,瑞薩科技表示,此舉目的在于更好地滿足中國移動電話市場的需求,為用戶提供多樣化的產(chǎn)品。近年來,在中國移動電話市場,以面向?qū)S糜贕SM終端和C
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瑞薩科技成立法國設(shè)計(jì)公司
- 今天瑞薩科技公司宣布,其新設(shè)計(jì)公司,位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S,開始商業(yè)運(yùn)作,以增強(qiáng)用于3G移動電話的系統(tǒng)平臺的開發(fā)能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發(fā)和設(shè)計(jì)。瑞薩科技預(yù)計(jì),到2010年3G手機(jī)將約占整個(gè)手機(jī)市場的50%,3G手機(jī)的高級功能和復(fù)雜性不斷提高,同時(shí)產(chǎn)品的壽命周期越來越短,產(chǎn)品的種類越來越多樣化。因此,移動電話制造商和軟件開發(fā)商面臨的開發(fā)工作量和時(shí)間壓力,正成為嚴(yán)重的問題。為應(yīng)對這個(gè)問題,瑞薩科技正將其運(yùn)作模式從僅僅提供器件轉(zhuǎn)向側(cè)重于系
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瑞薩點(diǎn)亮滬上霓虹燈拓展在華業(yè)務(wù)
- 2月2日晚,燈火輝煌的上海外灘再添新景觀,瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點(diǎn)亮。當(dāng)晚,瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式,瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導(dǎo)體管理(中國)有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場,來自瑞薩眾多領(lǐng)域的合作伙伴、各界媒體以及瑞薩科技員工參加了本次活動。在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘,與當(dāng)?shù)氐钠渌坝^一起,共同構(gòu)成一道美麗的風(fēng)景線。 在亮燈儀式上,伊藤正義副社長表示:“外灘是上海最繁華的地區(qū)之一,我們在此設(shè)立霓虹燈廣告牌,
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Dai Nippon Printing和瑞薩引線框架合作
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進(jìn)行合作,專為綠色環(huán)保的半導(dǎo)體封裝而優(yōu)化設(shè)計(jì)。合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導(dǎo)體公司制造和銷售引線框架,因此,兩家公司都可以向很多半導(dǎo)體制造商提供解決方案。另外,瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。SDP和HQFP引線框架的特性1. 與需要高溫工藝的無
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2005年2月16日,瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書
- 2005年2月16日,瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機(jī)構(gòu)獲得覆蓋所有業(yè)務(wù)地點(diǎn)的、專門用于汽車業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標(biāo)準(zhǔn)證書。證書覆蓋包括微型計(jì)算機(jī)在內(nèi)的、所有汽車應(yīng)用半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下: 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品,瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作
- — 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下: 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封
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瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅(qū)動器軟件與Symbian操作系統(tǒng)兼容
- 瑞薩科技加入Symbian同盟技術(shù)計(jì)劃 倫敦和東京,2005年1月19日-今天瑞薩科技公司宣布,瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅(qū)動器軟件,將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中,提供給Symbian 操作系統(tǒng)許可使用商。通過Symbian同盟技術(shù)計(jì)劃,瑞薩科技將為使用Symbian操作系統(tǒng)生產(chǎn)智能電話的手機(jī)生產(chǎn)商提供簡單、低風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)制,以評估其電話中使用的superAND閃存存儲器。通過授權(quán)許可使用,世界領(lǐng)先的移動電話生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。
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瑞薩科技重組在Naka的前道線
- 瑞薩科技公司宣布,將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體,這是一家由瑞薩科技完全獨(dú)資的子公司,使用300 mm線制造先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立,是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture,Hitachinaka的日立半導(dǎo)體集團(tuán)的LSI制造廠的
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瑞薩 設(shè)計(jì)競賽介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條瑞薩 設(shè)計(jì)競賽!
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