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瑞薩科技推出用于BD盤的M64030FP藍色激光二極管驅動器

  • 瑞薩科技公司宣布推出 M64030FP型激光二極管驅動器，用于 BD盤（Blu-ray盤）*1 。樣品將于2004年12月開始在日本提供。 M64030FP是驅動藍色激光二極管的集成電路，它具有以下特點。(1)轉換速度高*2M64030FP的轉換速度高達 0.8 納秒或者更快（這是瑞薩科技公司測量的數(shù)據）。轉換速度之所以這幺高，是由于納入了新研制出來的波形校正電路。與瑞薩科技沒有包含波形校正電路的型號比較，M64030FP的轉換速度提高了接近50 %，因而可以實現(xiàn)穩(wěn)定的寫入性能。(2)由于芯片上納入了 W
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瑞薩科技發(fā)布“aacPlus解碼中間設備”，作為SH-Mobile應用處理器軟件

  • 瑞薩科技公司宣布開發(fā)出稱為“aacPlus解碼中間設備”的軟件，支持aacPlus*1音頻編碼技術，可以提供高質量的聲音，用于使用SH-Mobile*2應用處理器的移動電話系統(tǒng)的多媒體應用開發(fā)。在2004年11月20日，將在日本開始銷售aacPlus解碼中間設備。這種新型中間設備提供下面的特性。(1) 為aacPlus應用提供開發(fā)解決方案在具有SH-Mobile應用處理器的移動電話系統(tǒng)中使用aacPlus，這種新型中間設備將簡化進行音樂數(shù)據傳送、具有音頻的視頻、以及類似服務的應用的開發(fā)。因此，a
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瑞薩科技在越南擴大系統(tǒng)LSI設計的活動

  • 瑞薩科技公司宣布旗下新的半導體設計公司瑞薩設計越南股份有限公司（Renesas Design Viet Nam Co., Ltd，簡稱 RVC）已經開始運作，以加強公司在全球系統(tǒng)解決方案方面的設計能力。這家公司的投入運作與在胡志明市理工大學（簡稱HCMUT）開設半導體設計的課程是同時開始的，胡志明市理工大學將進一步在越南培養(yǎng)半導體工程師以及發(fā)展 LSI技術。 瑞薩科技一直注重發(fā)展它的系統(tǒng)解決方案業(yè)務，尤其是移動、汽車以及個人電腦/音像設備這三個主要市場。先進的系統(tǒng)LSI設計需要設計方面的專業(yè)知識
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瑞薩科技發(fā)布具有兩個功率MOSFET的HAT2210WP

  • 瑞薩科技公司宣布推出具有兩個功率MOSFET的HAT2210WP，封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝，尺寸僅有5.3
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瑞薩科技發(fā)布AE45C1J01

  • 瑞薩科技公司發(fā)布一款AE45C1J01，屬于現(xiàn)行的AE45C1 16位智能卡微控制器，具有MULTOS™*1智能卡操作系統(tǒng)和SEED*2 加密算法（韓國的現(xiàn)行標準）。在2004年10月8日，將從日本開始樣品發(fā)貨。從今年10月份開始，韓國Kookmin銀行將開始發(fā)行采用AE45C1J01的銀行現(xiàn)金卡。智能卡正取代傳統(tǒng)的磁卡，用作信用卡和銀行現(xiàn)金卡，可以防止偽造等問題；同時，人們對可以在單個卡中提供多種功能的多用途卡的需求也在增長。因此，可以實現(xiàn)多種應用的通用操作系統(tǒng)如MULTOS™*
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瑞薩科技將使用來自Sarnoff Europe公司的ESD保護技術

  • 瑞薩科技公司和Sarnoff Europe公司（它是由位于新澤西州普林斯頓的Sarnoff公司完全所有的子公司）宣布簽署協(xié)議，授權瑞薩科技公司使用Sarnoff公司的TakeCharge®*1技術，IC設計者可以使用這種技術設計片上靜電放電(ESD*2)保護電路。由于不用耗資、耗時進行新設計，使用這種受到高度評價的技術可以加速產品的上市時間；可以加速瑞薩科技公司采用硅－絕緣體（SOI）*3工藝的高級系統(tǒng)LSI器件的開發(fā)。在制造過程中，印刷電路板和LSL器件之間可能產生靜電放電。在印刷電路板上積聚的
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爭鋒通信設備技術頂級展會瑞薩科技主打通信牌

  • 10月26日至10月30日，在國展舉辦的中國國際通信設備技術展覽會上，目前通信領域的前沿科技爭相獻藝，而在諸多參展產品中，全球第三大半導體制造商瑞薩科技的拳頭產品  SH-Mobile (快捷的手機多媒體處理器)盡顯“明星效應”，對于這一產品的巨大市場前景以及在各個領域的廣泛應用性，業(yè)界給予了相當?shù)年P注。有分析認為，剛剛在華東和華南初戰(zhàn)告捷的瑞薩科技以SH-Mobile和下一代移動終端開發(fā)平臺 T-Engine(一種開放式的、標準的實時運行系統(tǒng)，主要用于構造類似于手機的普遍運行環(huán)境)重拳出擊此次
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瑞薩科技推出M16C家族的 M32C/88系列微控制器芯片上包含一個3信道CAN控制器

  • 瑞薩科技公司今日宣布推出M32C/88系列微控制器的六個型號產品，用于汽車和工業(yè)領域。M32C/88系列是屬于M16C家族中的M32C/80大系列微控制器。樣品將于2004年11月在日本開始提供。M32C/88系列微控制器繼承了M16C家族微控制器與高效率的C語言兼容、高EMS、低EMI以及低功耗的突出特點。 這些微控制器中有一個高性能的CPU芯核和一個三信道CAN控制器，以及廣泛的外設功能，和高容量、高可靠性的閃速存儲器，而且它的性能價格比極好，可以以很低的價錢提供優(yōu)異的性能和豐富的功能。M32C/88
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瑞薩科技發(fā)布世界上速度最快的4千兆位AG-AND型閃存存儲器

  • 瑞薩科技公司宣布開發(fā)出R1FV04G13R和R1FV04G14R 4千兆位(Gbit) AG-AND*1型閃存存儲器，可以提供世界上最快的10 M字節(jié)/秒編程速度，用于電影和類似應用中的大容量數(shù)據的高速記錄。在2004年9月，將從日本開始樣品發(fā)貨，隨后在12月將開始批量生產。R1FV04G13R和R1FV04G14R分別具有´8和´16位配置，可以提供下面的主要性能。(1) 世界上最快的4千兆位閃存存儲器（芯片）作為實現(xiàn)了多級單元技術*2和高速度的第二階段AG-AND型閃
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瑞薩科技公司接管SuperH公司的CPU芯核業(yè)務

  • 瑞薩科技公司今日宣布與意法半導體公司（紐約股票交易所代號：STM）就接管SuperH公司的SuperHTM CPU芯核的發(fā)牌授權業(yè)務達成一項協(xié)議。SuperH公司是瑞薩科技公司與意法半導體公司的合資企業(yè)。從今年十月開始，瑞薩科技和意法半導體將各自研制將來使用SuperH總體結構的CPU芯核。SuperH公司成立于 2001年7月，是Hitachi 股份有限公司（紐約股票交易所代號：HIT）與意法半導體公司的合資公司，目的是研制SH-5型以后的各種CPU芯核以及SH-4和以后各代CPU芯核的發(fā)牌授權。自從S
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瑞薩科技公司接管SuperH公司的CPU芯核業(yè)務

  • 瑞薩科技公司今日宣布與意法半導體公司（紐約股票交易所代號：STM）就接管SuperH公司的SuperHTM CPU芯核的發(fā)牌授權業(yè)務達成一項協(xié)議。SuperH公司是瑞薩科技公司與意法半導體公司的合資企業(yè)。從今年十月開始，瑞薩科技和意法半導體將各自研制將來使用SuperH總體結構的CPU芯核。SuperH公司成立于 2001年7月，是Hitachi 股份有限公司（紐約股票交易所代號：HIT）與意法半導體公司的合資公司，目的是研制SH-5型以后的各種CPU芯核以及SH-4和以后各代CPU芯核的發(fā)牌授權。自從S
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Mitsumi Electric和瑞薩科技就Chitose工廠的轉讓事宜達成初步協(xié)議

  • Mitsumi Electric 公司和瑞薩科技公司宣布，雙方就Chitose工廠的業(yè)務轉讓事宜達成初步協(xié)議，該工廠包括一個屬于瑞薩日本北部半導體公司(下文中稱為Kitasemi)的前道生產線，這是一個瑞薩科技獨資的子公司。在2004年12月，兩家公司將采取必要的步驟，進行業(yè)務交接。Kitasemi的Chitose工廠是瑞薩科技的前道生產線，使用6英寸芯片生產微控制器，符合0.35－0.2μm設計規(guī)則。然而，瑞薩科技側重于無處不在的網絡社會領域，由于產品工藝變得更精細，預計對Chitose工廠生產的成熟工
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瑞薩科技將在汽車控制器中采用 Bosch的FlexRay IP

  • Renesas Technology Corp. today announced an agreement with Robert Bosch GmbH to use its FlexRayTM*１ communication controller IP in a microcontroller for automotive communication applications. The first device to be developed will be based on the high-perf
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瑞薩科技發(fā)布用于功率MOSFET的 LFPAK-I上表面散熱型封裝

  • 瑞薩科技公司宣布開發(fā)出LFPAK-I（無損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過使用上表面散熱結構提高了電流能力。作為初始階段產品，現(xiàn)在正發(fā)布3種服務器DC-DC電源穩(wěn)壓器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，從2004年7月開始，將在日本開始樣品發(fā)貨。這種新封裝的特性總結如下。(1)與瑞薩科技先前的封裝相比，安裝散熱熱阻值減小了40%，電流容量大約提高了30%。LFPAK-I使用一種管芯
  • 關鍵字： 瑞薩科技  封裝  

瑞薩科技推出SQM1int軟件模組

  • 瑞薩科技公司在宣布推出“SQM1int （Source Quality Manager lint）”，在用于 SuperH ™ *1微電腦和 H8微電腦的C語言編譯程序中增加了按照 MISRA C *2規(guī)則進行檢查的功能。SH編譯程序將在2004年10月在日本開始提供樣品，H8編譯程序將在2004財政年度第四季度在日本提供樣品。現(xiàn)有的SQM1int 軟件可以用于瑞薩科技公司的M32R、M32C及M16C微電腦，隨著這項新產品的推出，它的用途現(xiàn)在已經擴大到 SuperH和 H8微電腦。新的 SQ
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