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日本瑞薩宣布裁減1000名臨時(shí)工

  •   12月25日消息,日本半導(dǎo)體大廠瑞薩科技表示,公司準(zhǔn)備在明年3月31日前裁退所有臨時(shí)工,人數(shù)達(dá)1千人。   根據(jù)彭博社消息,身為全球最大未上市晶片制造商的瑞薩表示,公司目前計(jì)有2.6萬(wàn)名全職員工。   繼電子品制造業(yè)與汽車業(yè)之后,日本芯片業(yè)也加入裁員行列,在全球經(jīng)濟(jì)衰退惡化之際,力圖節(jié)約成本以度過(guò)需求劇減的風(fēng)暴。   日本第三季國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)年減1.8%,為2001年以來(lái)首度衰退。   索尼本月9日宣布將裁退8千名全職員工及8千名臨時(shí)工,是全球信用危機(jī)導(dǎo)致全球陷入衰退以來(lái),日本企業(yè)界出
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從車模大賽看瑞薩本土化策略

  • 作為日本著名的“模型車大賽”中國(guó)版本,2008年瑞薩“超級(jí)MCU模型車大賽”11月16號(hào)在北京經(jīng)貿(mào)大學(xué)圓滿落幕。吸引了來(lái)自58所高校的182支參賽隊(duì)伍參賽,規(guī)模遠(yuǎn)超過(guò)上屆的65支隊(duì)伍。今年大賽采用了瑞薩 H8/3048F-ONE MCU 作為控制單元,RY3048F-ONE作為底板,增加了包括“停車入庫(kù)”和改變行進(jìn)路線等新的項(xiàng)目,更具實(shí)際應(yīng)用意義,也對(duì)MCU編程提出了更高的要求。最終在16日下午的A組決賽中,華中科技大學(xué)一隊(duì)率先跑完賽
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日本瑞薩將提升在華芯片產(chǎn)能

  •   瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)平澤大日前表示,瑞薩看好中國(guó)未來(lái)的發(fā)展,目前正在擴(kuò)建位于北京的工廠,到2009年,其在北京工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力將從目前的每月5000萬(wàn)枚擴(kuò)大到6500萬(wàn)枚。   加上位于蘇州的另一家工廠,中國(guó)將成為瑞薩未來(lái)全球主要的生產(chǎn)基地,在階段性計(jì)劃里,瑞薩希望新工廠開(kāi)始投產(chǎn)后,到2012年兩家工廠的總產(chǎn)量增加到每月1.4億枚。   目前,瑞薩正將高端產(chǎn)品的生產(chǎn)移往日本以外的其他國(guó)家,以提高產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。本次擴(kuò)建,除了產(chǎn)能增加以外,北京工廠還將擁有制造汽車用高質(zhì)量、
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2008年11月24日,瑞薩啟動(dòng)車載信息系統(tǒng)巡回活動(dòng)

  •   2008年11月24日,瑞薩在中國(guó)啟動(dòng)車載信息系統(tǒng)(Car Information System,以下簡(jiǎn)稱CIS)及數(shù)字控制臺(tái)產(chǎn)品的巡回活動(dòng),展覽將基于中國(guó)本地開(kāi)發(fā)的SH7764解決方案,以評(píng)估使用SH7764的汽車導(dǎo)航產(chǎn)品并促進(jìn)其發(fā)展。
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2008瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽即將舉行

  • 日前,記者從瑞薩科技中國(guó)公司了解到,2008瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽將于11月15-16日在首都經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)體育館舉行,包括清華大學(xué)在內(nèi)的全國(guó)58所知名高校的182支參賽隊(duì)伍已經(jīng)齊集北京,進(jìn)行最后的備戰(zhàn)。MCU模型車大賽是瑞薩科技CSR(企業(yè)社會(huì)責(zé)任)計(jì)劃的重要部分,2007年首次在中國(guó)舉辦,今年這次大賽為第二屆,在參賽人數(shù)上創(chuàng)造了500名的新高,增幅超過(guò)60%。 瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽是我國(guó)規(guī)模最大的大學(xué)生技能活動(dòng)——ITAT教育工程就業(yè)技能大賽 的分賽事,由教育部教育
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2008年10月9日,松下與瑞薩科技合作開(kāi)發(fā)32 nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

  •   2008年10月9日,瑞薩與松下合作開(kāi)發(fā)下一代32 nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對(duì)其32 nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心,其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。
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瑞薩供應(yīng)雙核微控器 車載半導(dǎo)體挺進(jìn)65nm

  •   瑞薩科技近日宣布,08年10月起將供應(yīng)采用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的雙核構(gòu)造車載微控制器“SH7786”。主要用于高級(jí)車載導(dǎo)航儀。   該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產(chǎn)品除支持DDR3方式的同步DRAM(SDRAM)外,還減小了耗電量。對(duì) DDR3SDRAM的支持“在車載微控制器領(lǐng)域還是首次”(瑞薩)。使用頻率533MHz的32bit專用總線,可實(shí)現(xiàn)最快4.27GB/秒的高速數(shù)據(jù)傳輸。整個(gè)芯片全部工作時(shí)的耗電量控制
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瑞薩推出M16C/5L和M16C/56系列14款新型16位MCU

  •   瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品屬于M16C/Tiny系列16位微控制器(MCU),是用于汽車車身和底盤(pán)控制應(yīng)用的M16C家族的新型16位MCU。新品的樣品將從2008年10月開(kāi)始在日本交付。   這些新產(chǎn)品是帶有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后續(xù)產(chǎn)品,屬于瑞薩的M16C/Tiny系列產(chǎn)品線。新的MCU可提供增強(qiáng)的功能和性能,以及完整互補(bǔ)的片上外設(shè)功能,有助于降低總體系統(tǒng)成本。
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瑞薩MCU在汽車儀表及CAN/LIN應(yīng)用中的解決方案

  •   瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門(mén)合并成立,致力于提供移動(dòng)通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中,瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額,排名第四位;在日本市場(chǎng)中占據(jù)第一位,市場(chǎng)份額為22.3%。其汽車半導(dǎo)體解決方案包含了安全、信息、動(dòng)力總成、底盤(pán)以及車身五個(gè)方面,其中每個(gè)方面都有多種解決方案。   汽車儀表解決方案   儀表MCU的特點(diǎn)分以下幾個(gè)方面:   1. 內(nèi)嵌步進(jìn)電機(jī)PWM控制器:可直接控制和驅(qū)動(dòng)4-6個(gè)步進(jìn)電機(jī),無(wú)需外驅(qū)動(dòng)器I
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瑞薩發(fā)布雙類型功率MOSFET DC/DC轉(zhuǎn)換器

  •   瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)近日宣布,推出適用于筆記本電腦及通信設(shè)備等產(chǎn)品的存儲(chǔ)器或ASIC同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器的RJK0383DPA。該器件集成雙類型功率MOSFET,可以實(shí)現(xiàn)更高的電源效率。據(jù)悉,此器件樣品將于在2008年10月在日本開(kāi)始供應(yīng)。   RJK0383DPA集成了兩種不同類型的雙功率MOSFET,構(gòu)成了一個(gè)采用WPAK『注1』(瑞薩封裝代碼)高熱輻射封裝的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器,其面積為5.1×6.1 mm,厚度為0.8 mm(最大)
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瑞薩助陣2008機(jī)器人世界杯賽

  •   2008年7月14日-20日,由RoboCup國(guó)際聯(lián)合會(huì)主辦,蘇州市人民政府和中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合承辦的“2008機(jī)器人世界杯賽”在蘇州國(guó)際博覽會(huì)舉辦,這將是RoboCup世界杯賽首次在中國(guó)舉辦,大約450支隊(duì)伍2500多名參賽者及學(xué)者參加了比賽和學(xué)術(shù)研討會(huì)。此次瑞薩以贊助者的身份加盟了此次盛會(huì),為這些可愛(ài)的機(jī)器人提供“芯”動(dòng)力。在RoboCup世界杯賽所有項(xiàng)目中,RoboCup足球世界杯賽觀賞性極強(qiáng),其特殊的魅力讓機(jī)器人足球風(fēng)靡全球。據(jù)悉,RoboCu
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瑞薩發(fā)布32位CISC微控制器H8SX系列

  •   瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)日前在東京宣布,公司正式推出四個(gè)家族總共10個(gè)型號(hào)(15個(gè)型號(hào)名稱)產(chǎn)品——分別命名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。這些器件均為32位CISC(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))微控制器H8SX系列的產(chǎn)品,具有增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能,包括更快的A/D轉(zhuǎn)換和更高精度的D/A轉(zhuǎn)換。這些新品的樣品將從2008年9月開(kāi)始依次在日本交付。   這四個(gè)家族的微控制器是瑞薩目前的H8SX/1648、H
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瑞薩發(fā)布SH-MobileUL2處理器 為移動(dòng)電話集成多媒體功能

  •   2008年6月,瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)在東京宣布,公司推出用于移動(dòng)電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2(產(chǎn)品名稱:SH7366)應(yīng)用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價(jià)格的移動(dòng)電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動(dòng)電話的性價(jià)比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開(kāi)始在日本交付。   SH-MobileUL2比其上一代產(chǎn)品,如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%,有
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2008年6月26日,瑞薩完善中國(guó)銷售?技術(shù)支持體制 進(jìn)一步擴(kuò)大中國(guó)事業(yè)

  •   2008年6月26日,為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè),瑞薩重組在中國(guó)的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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英飛凌首超意法及瑞薩 工業(yè)市場(chǎng)份額排名第一

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Semicast最近發(fā)表的研究報(bào)告,英飛凌(Infineon)首次在工業(yè)市場(chǎng)排名第一,超過(guò)了意法半導(dǎo)體(ST)和瑞薩(Renesas)科技。   據(jù)這項(xiàng)反映2007年市場(chǎng)狀況的研究報(bào)告,英飛凌的市場(chǎng)份額從上一年的6.4%上升到7.5%。意法半導(dǎo)體的份額則從7.8%降至7.0%。瑞薩科技的市場(chǎng)份額從5.4%提高到6.5%。德州儀器(TI)的市場(chǎng)從5.7%上升到6.3%,但它的排名卻下降了一位,因?yàn)槿鹚_的增長(zhǎng)速度更快。模擬器件公司(Analog Devices)排名第五,市場(chǎng)份額從2006
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社(日文:株式會(huì)社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]
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