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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)

電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng) 文章 進(jìn)入電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

MCU巨頭 奔向同一個(gè)目標(biāo)

  • 現(xiàn)在，被稱為是單片機(jī)的微控制器（MCU）已經(jīng)越來越“不簡(jiǎn)單”。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，對(duì)于更智能化和自主決策能力的需求也在增加，作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中必不可少的大腦——MCU，正朝著更智能化、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。越來越多的傳統(tǒng)微控制器單元（MCU）巨頭們開始意識(shí)到將AI功能與MCU相結(jié)合的潛力，并積極投入到AI領(lǐng)域的研發(fā)中。傳統(tǒng)認(rèn)知中，人工智能（AI）相關(guān)的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得轉(zhuǎn)。那么，MCU廠商們將如何應(yīng)對(duì)這一新趨勢(shì)呢？為什么要在MCU集成AI？首先，讓我們來了解下
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市場(chǎng)很內(nèi)卷，但MCU還是好賽道

  • 五一度假歸來，看到師弟鐘林寫了一篇文章， 《國產(chǎn)芯片內(nèi)卷困局如何來解？》文中重點(diǎn)提到了MCU的內(nèi)卷狀況。不得不說，MCU市場(chǎng)正在變成絞肉機(jī)，確實(shí)在加速內(nèi)卷中。最近半年以來，市場(chǎng)需求突然消失，但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能，導(dǎo)致多家MCU公司的庫存，已經(jīng)突破天際。從上市公司的財(cái)報(bào)里看，中微半導(dǎo)有接近30億顆的庫存（包括MCU、MOSFET和IGBT）,聽說GD的庫存也很多，經(jīng)銷商手里都?jí)毫瞬簧賻齑?。很多在去年囤貨的貿(mào)易商，在各個(gè)群里甩賣，有的虧錢也賣不出去。國內(nèi)還有些廠商，有些甚至已經(jīng)上市，但依然采用價(jià)格戰(zhàn)
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MCU，太卷了

  • 　　1　　「芯」知精選　　MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)（芯世相）　　老石解讀：　　目前，MCU市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。國內(nèi)廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，甚至不惜虧本傾銷，導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格急劇下降。當(dāng)前MCU市場(chǎng)飽和，新產(chǎn)品研發(fā)投入大，而利潤空間較小。另外，近年來MCU應(yīng)用場(chǎng)景逐漸變化，傳統(tǒng)市場(chǎng)需求下降，例如消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)對(duì)MCU的需求減少。相對(duì)而言，新興市場(chǎng)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，對(duì)MCU需求量較小，且價(jià)格敏感。未來，MCU等消費(fèi)類芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，廠商需尋求新的增長點(diǎn)，加快技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型?！　齑娑唷⑿枨笊?，整
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MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)

  • 　　為何MCU殺價(jià)如此瘋狂？未來消費(fèi)類芯片市場(chǎng)會(huì)走向何處？　　作者 |   Silvia　　MCU市場(chǎng)迎來了殺價(jià)白熱化，大廠ST、NXP的MCU普遍回歸常態(tài)價(jià)，GD等國產(chǎn)替代品牌價(jià)格越卷越低，國內(nèi)某上市MCU企業(yè)更是喊出“寧可兩年不賺錢，也要確保業(yè)績(jī)與市占”。　　虧本，倒貼錢做生意，卷的不只是原廠，芯片貿(mào)易商們?cè)谇胺较纫徊礁惺苄枨蟊浪杏唵?，即使是讓利虧錢也要出貨，總比顆粒無收好?！　∫溃琈CU曾在2021年的平均售價(jià)上漲10%，達(dá)到了20多年的最大漲幅。2021年吃了
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貿(mào)澤開售Microchip的AVR64EA 8位AVR MCU

  • 2023年5月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨(dú)立外設(shè) (CIP)，適用于工業(yè)、消費(fèi)和汽車應(yīng)用的各種實(shí)時(shí)控制、傳感器節(jié)點(diǎn)和輔助安全監(jiān)測(cè)。?貿(mào)澤供應(yīng)的AVR64EA MCU搭載帶有硬件乘法器的AVR CPU，時(shí)鐘速度最高可達(dá)20MHz。這些器件
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2023年STM32中國峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)回歸深圳

  • 2023年5月12日，中國深圳?–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)。?STM32中國峰會(huì)是展示STM32產(chǎn)品技術(shù)和解決方案的行業(yè)盛會(huì)，2023年，我們迎來了第六屆STM32中國峰會(huì)。本屆峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題，將專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃，重點(diǎn)展示STM32
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

  • 中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器（MCU）樣片

  • IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU（IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機(jī)），擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無線 MCU
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STM32：站上MCU之巔開啟全方位戰(zhàn)略布局

  • 記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí)，就定下要超越通用MCU各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)，在經(jīng)過15年的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生態(tài)培育之后，意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場(chǎng)占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開啟了全方位的戰(zhàn)略布局，致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場(chǎng)份額。 面對(duì)STM32十幾年了的飛速成長，意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營銷副總裁朱利安（Arnaud JU
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

  • 中國上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。  傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

  • 2023年4月，中國上?！蝾I(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì)，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

  • 隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程，并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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低成本無刷直流電機(jī)控制MCU

  • 電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī)，它消耗了美國總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過50個(gè)電機(jī)，一般會(huì)有70到80個(gè)，在工業(yè)領(lǐng)域，工廠自
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2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營收翻倍 打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

  • 在不斷變化的國際形勢(shì)中，德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國，持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo)，這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來投資方向日前，在德州儀器媒體溝通會(huì)上，德州儀器副總裁及中國區(qū)總裁姜寒表示：“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高，到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?！?????? 據(jù)了解，
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  TI  MCU  AI  

車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)

  • 車廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： MCU  
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電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)的理解，并與今后在此搜索電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（mcu）為核心的系統(tǒng)電路

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