系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章進入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

OK International推出的PS-800E智能焊接系統(tǒng)

OK International 公司宣布推出全新的緊湊型PS-800E大功率生產(chǎn)焊接系統(tǒng)，帶領(lǐng)制造商進入可靠和穩(wěn)定的無鉛手工焊接的新領(lǐng)域。 PS-800E專為解決重復(fù)的手工焊接和精密焊接等挑戰(zhàn)而設(shè)計，具有更佳的熱性能而無需提高烙鐵頭的閑置溫度。PS-800E的特點是具有創(chuàng)新的加熱體設(shè)計、優(yōu)化的烙鐵頭幾何形狀及擴大的烙鐵頭接觸范圍，加上傳導(dǎo)區(qū)域較大，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更有效的熱傳導(dǎo)。 PS-800E采用了公司的焊接臺解決方案中所有的先進控制技術(shù)，再結(jié)合世界領(lǐng)先的SmartHeat
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使用一個FPGA便可實現(xiàn)的64通道下變頻器

RF Engines公司的ChannelCore64使設(shè)計者能夠用一個可對FPGA編程的IP核來替代多達(dá)16個DDC(直接下變頻器)ASIC，可顯著減少PCB面積，降低功耗而且增加靈活性。和原來的方法相比，新方法是降低成本的典型代表，隨著通道數(shù)目的增加，降低成本的需求愈加突出。在提供靈活性和簡化設(shè)計的同時，這種方法也能降低功耗。ChannelCore64的應(yīng)用包括無線基站，衛(wèi)星地面站和其它多通道無線電接收器等。在這些系統(tǒng)應(yīng)用中，需要從一個頻帶非常寬的信號中提取很多具有不同帶寬的通道(或者信號)，然后將整個
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DSP與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器協(xié)同工作所必須考慮的10大因素

假設(shè)您接到一項工作任務(wù)，設(shè)計一套由 DSP 與DAC與ADC等模擬器件組成的信號處理系統(tǒng)。如果您考慮到幾個重要因素，工作就會非常簡單。下面就來談?wù)勗O(shè)計工作中應(yīng)該考慮的這幾個因素。詳細(xì)了解應(yīng)用類型第一步需要了解應(yīng)用類型。對于控制型應(yīng)用，既需要應(yīng)對突發(fā)的大量數(shù)據(jù)處理情形，也要考慮間歇的閑置狀態(tài)；而對于音頻應(yīng)用，則需要處理連續(xù)數(shù)據(jù)流的能力。了解應(yīng)用的具體需求將有助于選擇適當(dāng)?shù)慕涌诤驼_的數(shù)據(jù)讀取方法。評估系統(tǒng)速率第二步需要了解數(shù)據(jù)采樣的速率。舉例來說，音頻系統(tǒng)可能是一部 CD 播放機，采樣率為 96 k
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5Gbps高速芯片測試技術(shù)

前言近年來，數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔(dān)任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標(biāo)準(zhǔn)接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征：● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高速傳送，信號振幅較小，為數(shù)百mV程度● 小振幅的信號傳送時，為了減小噪聲的影響，都采用的是差分傳送方式● 對各信號通道間的相位同步?jīng)]有嚴(yán)格要求近年來對芯片的高速數(shù)據(jù)處理的要求，使得許多芯片內(nèi)部都已經(jīng)搭載了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的測試變得非常的困難。對這類高速IF芯
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Intersil的新型多路復(fù)用器

Intersil的新型多路復(fù)用器能實現(xiàn)在各個增益為2的放大器通道上的四路不同視頻輸入之間的切換 ISL59446具有集成的增益為2的放大器、500MHz的帶寬和
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Zarlink推出用于InfiniBand的QSFP收發(fā)器模塊

Zarlink率先推出用于InfiniBand的QSFP（四通道小型可插拔）收發(fā)器模塊卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出業(yè)界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光學(xué)收發(fā)器。日前開始提供樣品的卓聯(lián)4x2.5 Gbps (IB SDR) QSFP模塊將在QLogic 一款I(lǐng)nfin
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科勝訊解決方案用于摩托羅拉下一代機頂盒平臺

日前，全球領(lǐng)先的寬帶通信和數(shù)字家庭半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司宣布，摩托羅拉公司已選用科勝訊的先進多媒體處理器和高度集成的網(wǎng)絡(luò)處理器，用于其下一代機頂盒平臺。科勝訊將為摩托羅拉提供技術(shù)以提高該公司現(xiàn)有機頂盒的處理能力。摩托羅拉將科勝訊芯片集成到其下一代機頂盒產(chǎn)品中，將為消費者提供更靈活、更出色的娛樂體驗。科勝訊首席運營官、媒體寬帶處理業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Lewis Brewster 表示：“隨著網(wǎng)絡(luò)和媒體處理器技術(shù)的融合，市場越來越需要創(chuàng)新的解決方案以滿足消費者管理
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高速視頻處理系統(tǒng)中的信號完整性分析

深亞微米工藝在IC設(shè)計中的使用使得芯片的集成規(guī)模更大、體積越來越小、引腳數(shù)越來越多；由于近年來IC工藝的發(fā)展，使得其速度越來越高。從而，使得信號完整性問題引起電子設(shè)計者廣泛關(guān)注。在視頻處理系統(tǒng)中，多維并行輸入輸出信號的頻率一般都在百兆赫茲以上，而且對時序的要求也非常嚴(yán)格。本文以DSP圖像處理系統(tǒng)為背景，對信號完整性進行準(zhǔn)確的理論分析，對信號完整性涉及的典型問題[1]——不確定狀態(tài)、傳輸線效應(yīng)、反射、串?dāng)_、地彈等進行深入研究，并且從實際系統(tǒng)入手，利用IS仿真軟件尋找有效的途徑，解決系統(tǒng)的信號完整性問題。
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基于單片機的FPGA并行配置方法

在當(dāng)今變化的市場環(huán)境中，產(chǎn)品是否便于現(xiàn)場升級、是否便于靈活使用，已成為產(chǎn)品能否進入市場的關(guān)鍵因素。在這種背景下，altera公司的基于SRAM LUT結(jié)構(gòu)的FPGA器件得到了廣泛的應(yīng)用。這類器件的配置數(shù)據(jù)存儲在SRAM中。由于SRAM的掉電易失性，系統(tǒng)每次上電時，必須重新配置數(shù)據(jù)，只有在數(shù)據(jù)配置正確的情況下系統(tǒng)才能正常工作。這種器件的優(yōu)點是可在線重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在線配置方式一般有兩類：一是通過下載電費由計算機直接對其進行配置；二是通過微處理器對其
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DSP與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器協(xié)同工作所必須考慮的10大因素

假設(shè)您接到一項工作任務(wù)，設(shè)計一套由 DSP與DAC與ADC等模擬器件組成的信號處理系統(tǒng)。如果您考慮到幾個重要因素，工作就會非常簡單。下面就來談?wù)勗O(shè)計工作中應(yīng)該考慮的這幾個因素。詳細(xì)了解應(yīng)用類型第一步需要了解應(yīng)用類型。對于控制型應(yīng)用，既需要應(yīng)對突發(fā)的大量數(shù)據(jù)處理情形，也要考慮間歇的閑置狀態(tài)；而對于音頻應(yīng)用，則需要處理連續(xù)數(shù)據(jù)流的能力。了解應(yīng)用的具體需求將有助于選擇適當(dāng)?shù)慕涌诤驼_的數(shù)據(jù)讀取方法。評估系統(tǒng)速率第二步需要了解數(shù)據(jù)采樣的速率。舉例來說，音頻系統(tǒng)可能是一部 CD 播放機，采樣率為 96 kH
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基于FPGA的相檢寬帶測頻系統(tǒng)的設(shè)計

在電子測量技術(shù)中，頻率測量是最基本的測量之一。常用的測頻法和測周期法在實際應(yīng)用中具有較大的局限性，并且對被測信號的計數(shù)存在
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基于VxWorks實現(xiàn)自動發(fā)送彩信嵌入式設(shè)計

在ARM微處理器硬件平臺上，應(yīng)用WindRiver公司的Tornado集成開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)基于VxWorks的自動發(fā)送彩信的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用現(xiàn)有CDMA網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)設(shè)定的參數(shù)發(fā)送彩信到特定的移動終端用戶。隨著嵌入式應(yīng)用的發(fā)展和16/32位RISC處理器技術(shù)的成熟，以及支持各種高端處理器的嵌入式操作系統(tǒng)的涌現(xiàn)和完善，嵌入式無線設(shè)備可以利用CDMA網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)許多新的應(yīng)用。自動發(fā)送彩信的嵌入式系統(tǒng)就是這種新應(yīng)用之一，在特定的條件下，系統(tǒng)自動發(fā)送彩信到指定的移動通信終端；該應(yīng)用系統(tǒng)是由用戶根據(jù)要求設(shè)定觸
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芯片散熱的熱傳導(dǎo)計算

討論了表征熱傳導(dǎo)過程的各個物理量，并且通過實例，介紹了通過散熱過程的熱傳導(dǎo)計算來求得芯片實際工作溫度的方法隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)

現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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東芝大容量8GB的SDHC存儲卡上市

東芝將于今年12月底在全球銷售大容量8GB的SDHC存儲卡。 SDHC是一種可以實現(xiàn)2GB以上大容量的新規(guī)格的SD存儲卡。東芝在今年9月份已經(jīng)開始銷售的4GB產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，這次增加了8GB的新產(chǎn)品，擴大了產(chǎn)品陣容。新產(chǎn)品的最高寫入速度將達(dá)到每秒約6MB的高速，而且還對應(yīng)「SD傳輸速率級別」的“Class4”，最低也能保障每秒4MB。這款容量8GB的SDHC存儲卡對應(yīng)Class4還是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。 SDHC存儲卡隨著處理動畫及高清晰度圖片的數(shù)碼產(chǎn)品需求的不斷擴大也將不斷普及，東芝將不斷加強銷售。
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