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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

華虹在SEMICON2012展會宣傳與宏力合并后的產(chǎn)品線

  •   2011年底合并后成為中國第二大代工企業(yè)的華虹半導(dǎo)體有限公司與宏力半導(dǎo)體制造公司(存續(xù)公司為華虹半導(dǎo)體),在合并后首次參加了展會。在3月20~22日舉行的“SEMICONChina2012”上,華虹的子公司上海華虹NEC,與原宏力的子公司上海宏力半導(dǎo)體聯(lián)合設(shè)置了展區(qū),宣傳了兩公司整合后的產(chǎn)品線。   作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體兩家公司今后也將合并,作為一家公司開展業(yè)務(wù)。這兩個子公司合并之后,8英寸晶圓的月產(chǎn)能將達(dá)到約14萬片。但目前還處于討論合并細(xì)節(jié)的階段
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TI推出裸片解決方案 拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件,滿足原型設(shè)計需求,也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays),滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能,且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展,TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計出更小外形的終端設(shè)備。   采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量,降低功耗,還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選
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2011年全球TOP 25半導(dǎo)體廠商排名 Intel創(chuàng)十多年新高

  •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新發(fā)表的統(tǒng)計報告,芯片龍頭大廠英特爾(Intel)在2011年全球半導(dǎo)體市場達(dá)到15.6%的占有率,創(chuàng)下十多年來新高;除了其核心業(yè)務(wù)的亮眼表現(xiàn),英特爾并購英飛凌(Infineon)無線芯片業(yè)務(wù)部門,也是使其營收全球市占率大幅進(jìn)步的原因。   IHSiSuppli的2011年全球半導(dǎo)體市場報告最終數(shù)據(jù)顯示,2011年英特爾在全球半導(dǎo)體市場的營收市占率,由2010年的13.1%增加了2.5個百分點(diǎn)。“英特爾業(yè)績在2011年的大幅成長特別令人矚目;&rdq
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項(xiàng)鏈

  •   對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,2011年是充滿考驗(yàn)的一年,2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃,為中國半導(dǎo)體市場注入新的活力?!都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo),中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導(dǎo)體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,與會專家與企業(yè)代表就中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片
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Dialog在臺灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁

  • 高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司日前在臺北開設(shè)了亞洲總部,并宣布任命Christophe Chene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。
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需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期 半導(dǎo)體庫存拉高此刻是佳音

  •   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計,去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%,來到84.1天,創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。   乍看之下,庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示,半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1,顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng),若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期,則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。   去年下半年終端市場需求不佳,IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導(dǎo)體庫存天數(shù)將下降到80天以下,沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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英特爾去年半導(dǎo)體市場份額達(dá)15.6% 名排第一

  •   市場研究公司IHS周一發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,英特爾去年在半導(dǎo)體市場所占份額為15.6%,創(chuàng)至少2001年以來新高。2001年,英特爾在半導(dǎo)體市場所占份額為13.9%。   英特爾去年在半導(dǎo)體市場所占份額較2010年增長2.5%。過去5年間,英特爾在半導(dǎo)體市場的份額一直在11.9%和13.9%之間徘徊。   銷售額強(qiáng)勁增長以及收購是促使英特爾市場份額增長的主要原因。   2011年,英特爾銷售額達(dá)到540億美元,較2010年增長20.6%。   三星在半導(dǎo)體市場中的份額排在第二位,為9.2%。德州儀器
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關(guān)于瑞薩電子向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓下屬子公司工廠的公告

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布,瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導(dǎo)體以及富士電機(jī)株式會社(以下簡稱“富士電機(jī)”)于本日簽署了關(guān)于向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓瑞薩北日本半導(dǎo)體下屬的津輕工廠(日本青森縣五所川原市)的協(xié)議,轉(zhuǎn)讓工作計劃將于2012年7月1日完成。
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基于金屬表面處理應(yīng)用的電力半導(dǎo)體整流電源

  • 摘要:介紹了金屬表面處理用電力半導(dǎo)體整流電源行業(yè)國內(nèi)的基本情況。分析國內(nèi)電源設(shè)備所達(dá)到的水平以及與國外某些方面存在差距,得出應(yīng)注重電源設(shè)備制作工藝水平提高、加強(qiáng)新技術(shù)的研究和應(yīng)用。主題詞:電力半導(dǎo)體整
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絕對的霸主:Intel半導(dǎo)體份額達(dá)十年巔峰

  •   市場調(diào)研公司IHS iSuppli的最新報告顯示,得益于核心處理器銷量的猛增,以及收購荷蘭半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)Silicon Hive帶來的推動,Intel 2011年在全球半導(dǎo)體市場上的份額達(dá)到了史無前例的15.6%,同比增加了2.5個百分點(diǎn),有力回?fù)袅烁鞣N唱衰論調(diào)。   Intel的半導(dǎo)體份額曾在2001年達(dá)到14.9%的高度,但是過去五年中一直在11.9-13.9%之間徘徊,去年為13.1%。   2011年,Intel累計收入487.21億美元,同比大幅增長了20.6%,在前25大半導(dǎo)體廠商中是
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半導(dǎo)體庫存拉高此刻是佳音

  •   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計,去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%,來到84.1天,創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。   乍看之下,庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示,半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1,顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng),若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期,則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。   去年下半年終端市場需求不佳,IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導(dǎo)體庫存天數(shù)將下降到80天以下,沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測

  •   國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計畫將有風(fēng)險。」   Rinnen進(jìn)一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出,以滿足需
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3年突破臺灣地區(qū)“雙雄”封鎖

  •   短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。   “去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨(dú)立自主。”前日,Global Foundries全球首席執(zhí)行官 Ajit Manocha對《第一財經(jīng)日報》說。   過去30年來,臺積電、聯(lián)電一直名列全球前兩大半導(dǎo)體代工企業(yè)。這次是中國臺灣地區(qū)首度被境外對手突破封鎖。   Global Foundries本是AMD的制造業(yè)部分。20
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半導(dǎo)體晶體管電路設(shè)計須知(一)

  • 晶體管參數(shù)在實(shí)際使用中的意義  做模擬電路的工程師,都有過使用晶體管(場效應(yīng)管也是晶體管中的一種)、運(yùn)放 ...
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中國LED外延芯片發(fā)展前景廣闊

  •   LED外延生長及芯片制造過程將直接影響終端LED產(chǎn)品的性能與質(zhì)量,是LED生產(chǎn)過程中最為核心的環(huán)節(jié),其技術(shù)發(fā)展水平直接決定了下游應(yīng)用的滲透程度及覆蓋范圍。LED的技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了從單色系到全色系,從普亮到高亮,從低光效到高光效的上升路徑,LED性能的不斷完善推動其不斷深入至各應(yīng)用領(lǐng)域。LED外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高,設(shè)備投資強(qiáng)度大,同時利潤率也相對較高,是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè),其技術(shù)及發(fā)展水平對各國LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場地位起著決定性影響。   近年來,我國LED外
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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