艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實(shí)用化的序幕。 于此同時(shí),全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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機(jī)電式繼電器實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新
- 機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運(yùn)用于實(shí)現(xiàn)信號和能量分...
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應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
- 行動裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后,行動裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動能,更可望帶動半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對較慢。
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Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)CEO辭職
- 近日,Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官,負(fù)責(zé)過超過45億美元的投資。 道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示:“Rick的領(lǐng)導(dǎo)才能將Hemlock半導(dǎo)體公司在這樣一個(gè)前所未有的時(shí)期帶入了一個(gè)新時(shí)代。我們會懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經(jīng)驗(yàn),我們祝他的退休生活更好?!?/li>
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2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入增長放緩
- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2011年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入將同比增加0.9%,達(dá)到3020億美元。Gartner表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年年初雖有強(qiáng)勁表現(xiàn),但隨著對總體經(jīng)濟(jì)的憂慮漸增,2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。隨著總體經(jīng)濟(jì)不確定性于年中逐漸升高,使消費(fèi)者延遲購買,再加上政府為避免承擔(dān)更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴(kuò)大支出計(jì)劃,使得設(shè)備庫存隨著時(shí)間增加,影響層面逐漸擴(kuò)及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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半導(dǎo)體激光控制器的設(shè)計(jì)
- 近年來,隨著光電技術(shù)的迅猛發(fā)展,激光器已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、國防、測量等各個(gè)領(lǐng)域。而環(huán)境溫度變化會直接影響激光器的波長。把關(guān)鍵元件(如高性能晶振、SAW 濾波器、光放大器、激光二極管) 的本機(jī)溫度限制在窄范圍內(nèi),可
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2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最佳狀況僅能小幅成長
- 據(jù)蘋果日報(bào) 由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長。 預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺幣),較2011年的3128億美元小幅成長3.3%,不過比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率,稍有進(jìn)步。 如2013年美國及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長可望恢復(fù)活力,估2013~2015年間,半導(dǎo)體營業(yè)額的年成長率,將可達(dá)到6
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半導(dǎo)體市場增長乏力 無錫“發(fā)力”微電子產(chǎn)業(yè)
- 2012年,面對全球半導(dǎo)體市場增長持續(xù)乏力、‘全產(chǎn)業(yè)鏈競爭’加劇等突出問題,江蘇省無錫市大力度推進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,圍繞打造‘東方硅谷’的目標(biāo),力爭微電子產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破500億元。 受歐美主權(quán)債務(wù)危機(jī)及傳統(tǒng)電子整機(jī)產(chǎn)品需求疲弱的影響,全球半導(dǎo)體市場將缺乏足夠的增長動力,加上中國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密,未來無錫甚至全國的微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將面臨巨大挑戰(zhàn)。在此情況下,無錫在2011年就赴北京、上海、深圳、臺灣和美
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爾必達(dá)消亡或令DRAM半導(dǎo)體行業(yè)趨向寡頭壟斷
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下的行業(yè)研究部門DRAMeXchange稱,日本政府也許不會出手援救爾必達(dá),那就會將DRAM半導(dǎo)體市場推向寡頭壟斷。 爾必達(dá)在前天宣布,由于尚未獲得足夠的資金來償還即將在4月前到期的920億日元(約合12億美元)的債券和貸款,因此公司也不確定能否繼續(xù)經(jīng)營下去。消息發(fā)布之后,爾必達(dá)的股票和債券價(jià)格立即大幅下挫。而它的競爭對手三星電子和海力士半導(dǎo)體的股價(jià)則迅速攀升,因?yàn)槭袌鲱A(yù)計(jì)這兩家頂級DRAM廠商將從爾必達(dá)的消亡中獲益。 DRAMeXcha
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林文伯:今年半導(dǎo)體估成長4-6% 封測更優(yōu)
- 素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示,大環(huán)境沒有想像中的差,目前大家對于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法,多預(yù)估僅有2-3%的年增率,不過他個(gè)人覺得將會有4-6%的成長空間,封測產(chǎn)業(yè)也將會優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不過卻也會是量增價(jià)跌的一年。 林文伯表示,2011年全球經(jīng)濟(jì)在歐債危機(jī)未解決與美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢下畫下句點(diǎn),今年經(jīng)濟(jì)仍存不確定因素下,對于科技產(chǎn)品的消費(fèi)力有所壓抑,尤其在已開發(fā)國家中最為明顯,不過雖然歐債問題還存在,但最壞的情況也僅于此,美國經(jīng)濟(jì)雖然復(fù)蘇緩慢,但仍維持復(fù)蘇的腳步,且美
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封測
半導(dǎo)體設(shè)備投資今年受挫
- 市場調(diào)研公司Gartner公司日前發(fā)表最新報(bào)告,由于去年宏觀經(jīng)濟(jì)低迷和自然災(zāi)害幾度沖擊,世界半導(dǎo)體工業(yè)走低,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體投資將大受影響,估計(jì)可劇降19.5%,計(jì)517億美元,生產(chǎn)設(shè)備投資更將大幅下挫21.3%,計(jì)340億美元。預(yù)測世界半導(dǎo)體業(yè)要到二季度方有轉(zhuǎn)機(jī),消費(fèi)者購買力回升,PC市場反彈,半導(dǎo)體供需趨向平衡甚或短缺,DRAM和代工業(yè)因而將增加投資以適應(yīng)未來市場需求。該公司預(yù)測,2013年世界半導(dǎo)體總投資將增長19.2%,達(dá)646億美元,生產(chǎn)設(shè)備投資更增25%,達(dá)425億美元,2014~15年再度會有
- 關(guān)鍵字: Gartner 半導(dǎo)體 201202
艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
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