艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布，中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得勝利。　　去年12月29日，臺灣智慧財(cái)產(chǎn)法院(IP Court)作出判決，維持了由臺灣經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局(TIPO)作出的不利于泛林科技的決定。臺灣智慧財(cái)產(chǎn)法院在判決中支持了臺灣經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局的立場，宣布泛林科技的專利號為126873的臺灣專利(聚焦環(huán)裝置專利)由于缺乏新穎性和創(chuàng)造性而無效，因而無法構(gòu)成指控中微侵權(quán)的依據(jù)。　　法庭的宣判標(biāo)志著中微在泛林科技指控中微專利侵權(quán)的糾紛案中第四次取得了
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半導(dǎo)體市場在挑戰(zhàn)下生機(jī)盎然

　　在科技革命的推動下，人類社會開啟了工業(yè)化革命的進(jìn)程，這客觀上促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)全球化及城市化的進(jìn)一步發(fā)展，而半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展將在應(yīng)對這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。　　全球化的進(jìn)程拉近了每個(gè)人之間的距離，這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術(shù)的過渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對從運(yùn)放到轉(zhuǎn)換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進(jìn)程在給城市面貌帶來驚人變化的同時(shí)，城市區(qū)域的擴(kuò)張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。　　現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
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中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得了勝利。
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2012年十大新興產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體市場注入增長因素

　　2012年對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑將是具有挑戰(zhàn)性的一年。若干全球宏觀經(jīng)濟(jì)問題不僅影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，還會對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生負(fù)面影響。失業(yè)率居高不下，對經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂，目前的歐洲債務(wù)危機(jī)，中國、印度和巴西的通脹，這些經(jīng)濟(jì)問題將會使半導(dǎo)體市場增長速度放緩。　　好消息是，十大新興產(chǎn)業(yè)(LED照明、智能電網(wǎng)、新能源、LTE通信、智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、云計(jì)算、電動汽車和個(gè)人醫(yī)療電子)為2012年的半導(dǎo)體市場注入了不少推動需求增長的因素。　　LED照明將變得像白熾燈一樣普及今天已經(jīng)是業(yè)界的一個(gè)廣泛共識，美國、歐
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巴克萊下調(diào)Intel等五家半導(dǎo)體公司股票評級

　　據(jù)了解，巴克萊資本(Barclays Capital)本周二下調(diào)了英特爾(Intel)、應(yīng)用材料、Freescale半導(dǎo)體、Microchip Technology和Spansion等五家半導(dǎo)體公司的股票評級，由“增持”(overweight)降至“持股觀望”(equal-weight)。　　巴克萊資本表示，由于庫存調(diào)整延伸至今年第一季度，而工業(yè)恢復(fù)要到下半年才能出現(xiàn)，2012年美國半導(dǎo)體股票將出現(xiàn)波動。巴克萊分析師繆斯(C.J.Muse)在給客戶一
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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半導(dǎo)體動能漸弱類比穩(wěn)健成長

　　Gartner估計(jì)今年全球半導(dǎo)體營收較去年微增，未來動能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭，高通則受惠行動裝置，年增率達(dá)36.3%;在全球類比市場，DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長。　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2011年全球半導(dǎo)體營收較2010年微幅增加0.9%，達(dá)到3020億美元。　　顧能表示，2011年前10大半導(dǎo)體廠商營收，英特爾依舊是龍頭，營收達(dá)510.52億美元，年增21.6%;第2名為三星電子，年度營收為291.5億美元，年增3.7%;第
關(guān)鍵字：高通半導(dǎo)體

半導(dǎo)體資本支出將減大和證估將少9%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年同樣受到終端需求疲弱、供應(yīng)鏈庫存修正影響業(yè)績表現(xiàn)，迎接2012年的到來，市場預(yù)期供應(yīng)鏈庫存去化完成后將有望帶起新的一波備庫存動能，第一季將是落底時(shí)機(jī);大和證券也在最新報(bào)告中針對半導(dǎo)體設(shè)備與DRAM族群提出看法，認(rèn)為由行動裝置推升的高階制程需求將是設(shè)備業(yè)明年表現(xiàn)主軸，而DRAM價(jià)格預(yù)料將在明年第一季后才有機(jī)會出現(xiàn)反彈狀況。　　針對明年半導(dǎo)體設(shè)備族群表現(xiàn)，大和證券認(rèn)為，在臺積電與英特爾等大廠資本支出都可能減少的情況下都可能減少的情況下，預(yù)估明年半導(dǎo)體大廠資本支出將較今年減少9%，不
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2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。　　2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及
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半導(dǎo)體廠商華宏宣布與宏力合并挑戰(zhàn)中芯國際

　　北京時(shí)間12月30日早間消息，華宏半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體周四宣布，兩家公司已達(dá)成并購協(xié)議。這一并購體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的整合，雙方并未披露這筆交易的財(cái)務(wù)條款。　　在這筆交易中，華宏半導(dǎo)體將面向宏力半導(dǎo)體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導(dǎo)體的所有流通股。合并后的公司將成為中國內(nèi)地最大芯片制造商中芯國際的重要競爭對手，而中芯國際已經(jīng)面臨著臺灣芯片廠商的激烈競爭。　　這一并購還表明，資本密集型的外包芯片制造行業(yè)公司已開始尋找新方式，通過合作及降低投資成本，來保證先進(jìn)的生產(chǎn)線繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。　　并購?fù)瓿珊?，華宏半
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遼沈地區(qū)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起

　　半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，10余年間，在國家增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導(dǎo)下，遼寧半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)以沈陽為中心實(shí)現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強(qiáng)的歷史性轉(zhuǎn)變：建成了國內(nèi)首個(gè)IC裝備控制軟件平臺和IC裝備專業(yè)孵化器，攻克了多個(gè)制約我國半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)造了300余項(xiàng)科研成果，成功研制出6-12英寸等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、勻膠顯影、單片濕法刻蝕和凸點(diǎn)封裝噴涂膠等系列整機(jī)設(shè)備以及300mm IC生產(chǎn)線自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)、直接驅(qū)動真
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半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化讓人擔(dān)心。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口，由微細(xì)化帶來的成本優(yōu)勢越來越難以確認(rèn)。而在微細(xì)化以外的技術(shù)方面，2011年出現(xiàn)了頗受關(guān)注的話題，美國英特爾宣布三維晶體管實(shí)用化、臺積電(TSMC)宣布建設(shè)450mm晶圓生產(chǎn)線。這些技術(shù)正在逐漸擴(kuò)大到全行業(yè)。　　量產(chǎn)中遲遲無法
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 EUV光刻技術(shù)

京元電：半導(dǎo)體有三關(guān)卡

　　因應(yīng)全球景氣混沌不明，京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示，明年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡，首要是歐債風(fēng)暴能遠(yuǎn)離。　　曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)泡沬、SARS危機(jī)及全球金融風(fēng)暴的李金恭，以他過去對總體經(jīng)濟(jì)局勢的變遷所練就的市場敏銳度，他表示，明年全球經(jīng)濟(jì)景氣能否回溫，恐怕要先過三個(gè)關(guān)卡，歐債問題、美國經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)、以及新興市場消費(fèi)表現(xiàn)。　　李金恭指出，目前美國包括新屋開工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財(cái)訂單等各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象，感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差，接下來要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費(fèi)表
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半導(dǎo)體的特性

半導(dǎo)體的特性半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能比導(dǎo)體差而比絕緣體強(qiáng)。實(shí)際上，半導(dǎo)體與導(dǎo)體、絕緣體的區(qū)別在不僅在于導(dǎo)電能 ...
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半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

　　近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時(shí)代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資，設(shè)備商會面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時(shí)持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過，歷史人人會讀、道
關(guān)鍵字：三星電子半導(dǎo)體