2012半導體產業(yè)僅個位數(shù)成長

        2012年全球半導體產業(yè)僅個位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識，成長率分別從2~8%不等，雖然產業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經理馬光華便表示，已有不少跨產業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領域的情況。此外，他認為產業(yè)不會有獨大的情況，存在2個以上的主要廠商才是正常。

　　2011年景氣不如年初所預期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及泰國洪災等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機構預測，半導體產業(yè)成長率皆為個位數(shù)，最樂觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機構估計3.1%。整體而言，2012年半導體產業(yè)仍呈現(xiàn)正面成長格局。

　　矽品副總經理馬光華應SEMI之邀進行演說時表示，2012年仍是充滿挑戰(zhàn)的一年，希望產業(yè)間或產業(yè)內能夠有更多的合作。他說，有研究機構針對2012年臺灣半導產業(yè)下修成長率，從衰退5.8%擴大為11.3%。前景不看好，此時臺灣半導體產業(yè)之間更需要合作創(chuàng)新。

　　就封測產業(yè)而言，半導體廠Cypress和太陽能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca，將結合半導體和太陽能晶圓制造技術用于晶圓級封裝產品。馬光華說，上述合作方式!就是破壞性創(chuàng)新，一次制程可以生產的封裝量增加，等于單位封裝成本大幅下滑，倘若上述模式成功，則粗估封裝成本可以下滑20~30%。

　　另外，馬光華也提到矽品亦與LED業(yè)合作，惟他對于合作細節(jié)并未著墨太多。他認為，LED封裝技術門檻不高，只要稍微高階的封裝技術用于LED，則對產業(yè)便能帶來極大的助益。據(jù)了解，矽品早已跨足LED封裝技術，主要鎖定技術難度較高的多顆LED晶片封裝領域，不同于億光、晶電以單晶片為主的封裝方式。

　　馬光華說，產業(yè)不會有獨大的現(xiàn)象，除非龍頭廠實力太強，或是第2大廠技術太弱，否則最健康的情況就是有2個以上的主要廠商。通常景氣炙熱之際，購并案發(fā)生機率不高，只有當時機不好時，產業(yè)內才會發(fā)生整并的情況。