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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

  • Crocus科技，領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商，和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，中國內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今天宣布，正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同開發(fā)針對汽車應(yīng)用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國際將制造和供應(yīng)基于CMOS先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓，這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進(jìn)磁性生產(chǎn)設(shè)備上做進(jìn)一步加工。
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  半導(dǎo)體  CMOS  

安森美半導(dǎo)體電源管理方案

  • 近年來，手機(jī)等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計(jì)，手機(jī)出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機(jī)市場耀眼，受大量低成本Android手機(jī)上市推動，同期智能手機(jī)出貨量將從4億部增長至6.8億部，而且智能手機(jī)的半導(dǎo)體元件含量遠(yuǎn)高于功能型或入門型手機(jī)。與此同時(shí)，領(lǐng)先制造商更加重視用戶使用體驗(yàn)，其舉措之一是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選擇能夠更好配合智能手機(jī)等便攜設(shè)備應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的產(chǎn)品及方案。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  半導(dǎo)體  晶體管  

ST-Ericsson與ST攜手帶來增強(qiáng)實(shí)境體驗(yàn)技術(shù)

  • 為加快能夠豐富人們?nèi)粘Ｉ铙w驗(yàn)的技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，全球領(lǐng)先的無線平臺及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動增強(qiáng)實(shí)境科技項(xiàng)目。
  • 關(guān)鍵字： ST  半導(dǎo)體  AR  

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
  • 關(guān)鍵字： SEMI  半導(dǎo)體  芯片  

Edwards推出新型iXH500H干泵系列

  • 全球領(lǐng)先的真空和尾氣處理設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商Edwards公司擴(kuò)展其廣受歡迎的應(yīng)用于嚴(yán)苛工藝的iXH產(chǎn)品系列，最新推出iXH500H系列干泵。新的500m3/h干泵系列針對需要較高氣體流量和靈活泵溫范圍的平板顯示器、太陽能和先進(jìn)半導(dǎo)體工藝而優(yōu)化，具有較低的能耗和較長的平均維護(hù)間隔時(shí)間(mean time between servicing， MTBS)，從而顯著降低了擁有成本，同時(shí)具備iXH450系列的小占位面積和氫氣抽取能力。
  • 關(guān)鍵字： Edwards  半導(dǎo)體  iXH500H  

創(chuàng)新立業(yè) 其精在人

  • 任何一家公司的創(chuàng)新、發(fā)展與成功都是由為其奉獻(xiàn)的員工用智慧與辛勞一點(diǎn)一滴造就的。想要了解一家科技公司的靈魂所在，須得走近其麾下的員工，一絲一毫地捕捉創(chuàng)新的身影，一字一句地讀懂創(chuàng)新的真髓。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  AMD  半導(dǎo)體  

半導(dǎo)體制程簡史

  • 當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí)，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成， 超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  器件  芯片  

Xilinx公司介紹

  • Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核?？蛻羰褂肵ilinx及其合作伙伴的自動化軟件工具和IP核對器件進(jìn)行編程，從而完成特定的邏輯操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術(shù)，并于1985年首次推出商業(yè)化產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  半導(dǎo)體  CPLD  

第六屆“中國芯”評選專家評審會召開

  • 　　2011年11月20日，第六屆“中國芯”專家評審會在中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)舉行。本屆“中國芯”評審專家組組長由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會名譽(yù)理事長王芹生女士擔(dān)任，工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武出席，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍、中芯國際高級顧問鄭敏政、集成電路設(shè)計(jì)分會第一副理事長嚴(yán)曉浪、原工信部電子信息司副巡視員關(guān)白玉、電子信息司電子
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  半導(dǎo)體  CSIP2011  

如何巧測半導(dǎo)體二極管

  • 如何巧測半導(dǎo)體二極管用圖所示的二極管測試期簡單易作，測試方便、速度快。圖中，T為220/3V、2W變壓器；VD1、VD2 ...
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  二極管  

日本三洋關(guān)閉泰國生產(chǎn)基地

  • 　　日前，日本三洋半導(dǎo)體(Sanyo Semiconductor)宣布關(guān)閉其在泰國大城府的生產(chǎn)基地，主因是國內(nèi)爆發(fā)的特大水災(zāi)對公司造成嚴(yán)重?fù)p失，受影響勞工約1，600人，將把相關(guān)生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至其它生產(chǎn)基地。 　　三洋集團(tuán)發(fā)布的文件指出，泰國此次爆發(fā)的特大水災(zāi)，對安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)在泰國的生產(chǎn)基地造成嚴(yán)重?fù)p失，由于公司無法正常經(jīng)營及生產(chǎn)，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)中斷的現(xiàn)象，特別是三洋半導(dǎo)體的產(chǎn)品?？紤]到生產(chǎn)基地的重建成本及開支龐大，不符合經(jīng)濟(jì)效益，所以公司決定其在大城府洛察納工業(yè)區(qū)(R
  • 關(guān)鍵字： 三洋  半導(dǎo)體  

Premier Farnell將成為英飛凌全球特許分銷商

  • 　　電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司Premier Farnell集團(tuán)近日宣布將成為Infineon Technologies的全球特許分銷商，為全球工程師提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案, 及Premier Farnell所提供的高質(zhì)量客戶服務(wù)和技術(shù)支持。 　　通過此次合作，Premier Farnell集團(tuán)將能夠擴(kuò)大其現(xiàn)有的龐大的產(chǎn)品組合，更好地服務(wù)全球客戶?？蛻魧⑹芤嬗赑remier Farnell與Infineon Technologies的合作，及時(shí)獲得Infineon Technologies領(lǐng)先的
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高功率QCW半導(dǎo)體陣列的可靠性研究

  • 　　CEO制造生產(chǎn)了一系列的用于高功率QCW的陣列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用熱膨脹系數(shù)匹配熱沉技術(shù)以及硬封裝技術(shù)，進(jìn)而最大限度的提高器件的可靠性?！　∵@些產(chǎn)品的壽命測試結(jié)果在這里做了總結(jié)。這些測試量化了QCW陣列和相關(guān)
  • 關(guān)鍵字： 可靠性  研究  陣列  半導(dǎo)體  QCW  功率  

配合便攜設(shè)備應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的安森美半導(dǎo)體電源管理方案

  • 近年來，手機(jī)等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計(jì)，手機(jī)出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部；其中又以智能手機(jī)市場耀眼，受大量低成本Android手機(jī)上市推動，同期智能手機(jī)出貨量將從4億部增長至6.8億部，而
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  安森美  電源  管理  方案  趨勢  技術(shù)  便攜  設(shè)備  應(yīng)用  
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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