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配合便攜設(shè)備應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的安森美半導(dǎo)體電源管理方案

作者: 時(shí)間:2011-12-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

近年來,手機(jī)等市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計(jì),手機(jī)出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機(jī)市場耀眼,受大量低成本Android手機(jī)上市推動(dòng),同期智能手機(jī)出貨量將從4億部增長至6.8億部,而且智能手機(jī)的元件含量遠(yuǎn)高于功能型或入門型手機(jī)。與此同時(shí),領(lǐng)先制造商更加重視用戶使用體驗(yàn),其舉措之一是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選擇能夠更好配合智能手機(jī)等要求及的產(chǎn)品及。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/178259.htm

身為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅供應(yīng)商,針對(duì)提供豐富的解決。本文將重點(diǎn)探討的高性能、高能效方案如何配合智能手機(jī)等便攜的要求及,幫助設(shè)計(jì)工程師選擇適合的元器件方案。

高集成度PMIC簡化設(shè)計(jì),加快產(chǎn)品上市進(jìn)程
眾所周知,便攜集成的功能越來越多,從拍照到音視頻播放、游戲乃至位置服務(wù)等,不一而足。而隨著3G乃至4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的就緒,用戶越來越習(xí)慣于透過智能手機(jī)等便攜設(shè)備來以無線方式訪問豐富的數(shù)據(jù)及多媒體內(nèi)容,需要便攜設(shè)備嵌入更多更強(qiáng)大的射頻(RF)模塊。相應(yīng)的代價(jià)是功率消耗越來越高,而電池容量及方面的進(jìn)展仍然緩慢,便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員必須適應(yīng)這種結(jié)合許多功能的高集成度,提供足夠長的電池使用時(shí)間,同時(shí)配合消費(fèi)者對(duì)纖薄外形的需求。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員的一項(xiàng)可行策略就是在選擇集成多種功能的主芯片組,同時(shí)選用高集成度的集成電路(PMIC),幫助簡化設(shè)計(jì),使控制所需的資源減至最少,并將外形因數(shù)保持在可控范圍之內(nèi)。

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圖1:半導(dǎo)體提供的mini-PMIC功能示意圖。

安森美半導(dǎo)體提供一系列的微型IC(mini-PMIC),其功能示意圖參見圖1。這些微型電源IC集成多個(gè)DC-DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器或低壓降(LDO)線性轉(zhuǎn)換器,同時(shí)還可能集成其它多種控制或保護(hù)功能等,如總線控制、排序器、功率良好(PG)監(jiān)控、啟用(Enable)、帶隙參考、振蕩器、欠壓鎖定及熱關(guān)閉等保護(hù)功能或動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)等。安森美半導(dǎo)體的mini-PMIC目前包括NCP6922、NCP6914、NCP6924及NCP69xy等(功率及功能遞增)。

以NCP6922為例,這款mini-PMIC提供4路從0.6 V到3.3 V輸出的電壓軌(2路DC-DC加2路LDO),同時(shí)集成了內(nèi)核、上電排序器、熱保護(hù)及時(shí)鐘等多種功能(詳見圖2),采用2.05 mm x 2.05 mm CSP封裝,不僅減小方案尺寸,還藉I2C控制提供設(shè)計(jì)靈活性,適用于要求多種穩(wěn)壓輸出、使用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和/或微處理器的電池供電便攜設(shè)備。這器件支持2.3 V至5.5 V輸入電壓范圍,配合最新電池技術(shù);還支持高達(dá)3 MHz的DC-DC工作頻率,可以減小輸出電感及電容的尺寸;靜態(tài)電流消耗低至64 μA,幫助延長電池使用時(shí)間;還支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS),提升系統(tǒng)能效。

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圖2:安森美半導(dǎo)體的NCP6922 mini-PMIC集成2路DC-DC、2路LDO及其它多種功能。

值得一提的是,安森美半導(dǎo)體的這系列mini-PMIC可以提供定制的上電排序功能,以適應(yīng)不同平臺(tái)應(yīng)用需求。這系列IC中集成的LDO可以采用DC-DC輸出供電,進(jìn)一步提升能效。其它優(yōu)勢包括以I2C控制提供設(shè)計(jì)靈活性、支持低至2.3 V的電壓以配合新電池技術(shù)、提供間距低至0.4 mm的QFN及CSP封裝等。安森美半導(dǎo)體還提供豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)庫及模塊化途徑,幫助客戶應(yīng)對(duì)高集成度趨勢,以及加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。


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